高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G。●? ?全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市。●? ?參考設(shè)計(jì)正在出樣，將于2023年下半年開始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
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高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite

要點(diǎn)：●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作，利用Snapdragon??Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。●? ?Snapdragon Satellite支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋，能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用?！? ?隨著生態(tài)系統(tǒng)的成熟，Snapdragon Satellite將應(yīng)用于未來發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡(jiǎn)稱 NTN，Non-terres
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聯(lián)發(fā)科推繁中大型語言模型

聯(lián)發(fā)科集團(tuán)轄下的前瞻技術(shù)研究單位聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院等三方所組成的研究團(tuán)隊(duì)，23日宣布推出全球第一款繁體中文語言模型到開源網(wǎng)站提供測(cè)試，后續(xù)將有機(jī)會(huì)持續(xù)推動(dòng)具備繁體中文的人工智能（AI）市場(chǎng)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科表示，本次公開釋出以開源語言模型BLOOM開發(fā)的繁體中文大型語言模型（Large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓(xùn)練數(shù)據(jù)也多1,000倍。該模型已公開讓外界下載，可應(yīng)用于問答系統(tǒng)、文字編修、廣告文案生成、華語教學(xué)、客服系
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MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)最新進(jìn)展

2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí)，MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中的優(yōu)勢(shì)地位，例如將5G和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備，引領(lǐng)技術(shù)與整個(gè)行
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高通擴(kuò)展產(chǎn)品組合以簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)跨多行業(yè)發(fā)展

要點(diǎn)：●? ?通過為定位和狀態(tài)監(jiān)測(cè)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型所需的常見功能提供芯片和軟件服務(wù)，推動(dòng)跨邊緣側(cè)終端和云領(lǐng)域的創(chuàng)新●? ?通過軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)為開發(fā)者提供API優(yōu)先架構(gòu)和易于使用的工具，解決數(shù)字化轉(zhuǎn)型用例的碎片化●? ?推出可不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，以擴(kuò)展高通技術(shù)公司的傳統(tǒng)硬件商業(yè)模式●? ?Qualcomm Aware平臺(tái)的初期目標(biāo)是為供應(yīng)鏈提供實(shí)時(shí)可視性和智能高通技術(shù)公司今日推出Qualcomm Aware平臺(tái)，支持開發(fā)者
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Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)亮相：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片，5000mAh 電池

IT之家 2 月 20 日消息，印度廠商 Lava 于去年 10 月發(fā)布了 Yuva Pro，現(xiàn)在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機(jī)已在線下銷售。4GB 內(nèi)存 + 64GB 存儲(chǔ)版本售價(jià) 8499 印度盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機(jī)配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬像素的三攝像頭，還采用了側(cè)面指
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝

IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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高通推出驍龍 X35 芯片：為全球首個(gè) 5G RedCap 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，適合智能手表 / XR 眼鏡等

IT之家?2 月 8 日消息，高通宣布推出全球首個(gè) 5G NR-Light（也稱作 RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) —— 驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，為當(dāng)今的 5G 性能和復(fù)雜度之間帶來了補(bǔ)充，從而滿足中端用例的需求。驍龍 X35 將 5G 擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如卓越的智能手表、下一代 XR 眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍龍 X35 的 NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。這款更低成本的平臺(tái)，為終端制造商提供了取代 LTE CA
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高通推出全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),賦能新一輪5G終端擴(kuò)展

要點(diǎn)：●? ?驍龍X35將5G擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如頂級(jí)智能手表、下一代XR眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。●? ?驍龍X35采用精簡(jiǎn)的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。高通技術(shù)公司近日宣布推出全球首個(gè)5G NR-Light（也稱作RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類別的5G技術(shù)，NR-Light填補(bǔ)了高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍
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三星、谷歌和高通聯(lián)手，打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)

2 月 2 日消息，三星電子在今天凌晨舉行的 Unpacked 2023 活動(dòng)上發(fā)布了新一代 Galaxy S23 系列手機(jī)，該公司在活動(dòng)上還表示，將與谷歌和高通公司合作開發(fā)一個(gè)即將到來的混合現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)。三星沒有提及是否有任何具體產(chǎn)品正在開發(fā)中，也沒有提供任何即將推出的混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品或服務(wù)的時(shí)間表。三星移動(dòng)部門總裁 TM Roh 說：“這更像是一個(gè)聲明性的公告，說明我們將如何正確地努力建立 XR 生態(tài)系統(tǒng)。”IT之家了解到，混合現(xiàn)實(shí)是一個(gè)概括性的術(shù)語，用來描述融合了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)特征的技術(shù)。增強(qiáng)現(xiàn)
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級(jí)游戲、專業(yè)級(jí)影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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蘋果可能將是臺(tái)積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

據(jù)國外媒體報(bào)道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺(tái)積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺(tái)積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱，臺(tái)積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會(huì)跟進(jìn)。在報(bào)道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會(huì)存在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間

關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會(huì)存在很長(zhǎng)一段時(shí)間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設(shè)備，這個(gè)速度會(huì)慢得多。當(dāng)前的情況是，4G和5G設(shè)備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數(shù)年聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場(chǎng)的需求還很可觀。
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