芯片設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)
- 專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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芯片打開長(zhǎng)啥樣？
- 隔離芯片：NSi6602VA存儲(chǔ)芯片： MX25L51245GZ2IRTC芯片：PT7C4563BWEXPHY芯片：RTL8261BE-CGPOE芯片：sk49781LDO芯片：TPL910ADJALDO芯片：TPL9308ADMCU：STM32H563VIT3Q某國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘芯片
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芯片內(nèi)部電路是怎樣的？
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尼康推出 DSP-100 系統(tǒng)用于面板級(jí)封裝，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量
- 隨著半導(dǎo)體巨頭們?yōu)楦?、更高效的芯片設(shè)計(jì)采用扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數(shù)字光刻系統(tǒng)的訂單，該系統(tǒng)專為用于先進(jìn)人工智能芯片封裝的 600 毫米方形面板設(shè)計(jì)，根據(jù)其新聞稿以及來自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的報(bào)道。尼康預(yù)計(jì)將在 2026 財(cái)年首次交付 DSP-100 設(shè)備。正如 TechPowerUp 所提到的，該系統(tǒng)支持由臺(tái)積電、英特爾和三星引領(lǐng)的行業(yè)轉(zhuǎn)變——這些公
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Cadence 和三星將人工智能應(yīng)用于 SoC、3D-IC 和芯片設(shè)計(jì)
- Cadence 和三星晶圓廠擴(kuò)大了他們的合作，簽訂了一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)的 AI 驅(qū)動(dòng)流程。具體來說，這項(xiàng)多年的 IP 協(xié)議將擴(kuò)展 Cadence 內(nèi)存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上。通過利用 Cadence 的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)和三星的先進(jìn) SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，這項(xiàng)合作旨在為 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應(yīng)用提供高性能、低功耗的解決方案?！拔覀冎С衷谌?/li>
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新思科技部分中國(guó)服務(wù)恢復(fù)
- 據(jù)路透社報(bào)道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國(guó)重新開放部分服務(wù)，此前其因遵守美國(guó)新出口管制政策而一度全面暫停在華業(yè)務(wù)。然而，僅限于非核心硬件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態(tài)。5月29日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發(fā)出通知，要求全面禁止對(duì)中國(guó)銷售產(chǎn)品及服務(wù)。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內(nèi)部信中明確在中國(guó)的銷售和配送已暫停，中國(guó)客戶對(duì)SolvNet Plus和相關(guān)服務(wù)的訪問將被禁用，“這
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正式官宣！美國(guó)限制芯片設(shè)計(jì)軟件、化學(xué)品和關(guān)鍵零部件對(duì)中國(guó)的銷售
- EEPW綜合外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國(guó)運(yùn)送貨物，并吊銷已授予某些供應(yīng)商的許可證。
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美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國(guó)芯片設(shè)計(jì)命脈
- 川普政府近日再度出手，要求美國(guó)的半導(dǎo)體公司停止向中國(guó)大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進(jìn)芯片的能力。綜合路透、《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件供應(yīng)商，已接獲美國(guó)商務(wù)部的通知，要求停止向中國(guó)大陸提供技術(shù)。消息人士指出，美國(guó)商務(wù)部對(duì)每一件對(duì)華出口的許可申請(qǐng)進(jìn)行個(gè)案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務(wù)部發(fā)言人拒絕評(píng)論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對(duì)中國(guó)具有戰(zhàn)略
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Questa One軟件使用AI驗(yàn)證復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)
- 該套件由四個(gè)工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來提高 IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，以加速驗(yàn)證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發(fā)動(dòng)機(jī)不足以減少流程和工作量以提高生產(chǎn)力，他繼續(xù)介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統(tǒng)的大型復(fù)雜設(shè)計(jì)，旨在擴(kuò)展高級(jí) 3D-IC、基于小芯片的設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)。該公司表示，第一個(gè)工具 Questa One 將覆蓋率與
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%
- 芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào)，盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達(dá)盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收：第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%，達(dá)到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn)：第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機(jī)會(huì)（一）
- 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復(fù)調(diào)整之后，2025年對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)智能化普及帶來了諸多巨大的機(jī)會(huì)，它們正逐漸在越來越多的消費(fèi)市場(chǎng)和垂直行業(yè)市場(chǎng)上顯現(xiàn)；全面國(guó)產(chǎn)化加速與川普上臺(tái)后更加復(fù)雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個(gè)需要全球市場(chǎng)的行業(yè)必須重新尋找做強(qiáng)的路徑，同時(shí)去擺脫殘酷的內(nèi)卷；因此，關(guān)注產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關(guān)鍵。觸發(fā)北京華興萬邦
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計(jì)
- 據(jù)報(bào)道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復(fù)的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個(gè)芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對(duì)其下達(dá)指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級(jí)賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等專項(xiàng)任務(wù)。長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個(gè)異構(gòu)芯片和組件的復(fù)雜系統(tǒng)，自動(dòng)協(xié)
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SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！
- 隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高，驗(yàn)證成為芯片設(shè)計(jì)過程中最耗時(shí)和費(fèi)力的部分，許多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目通常要耗費(fèi)大約60%-80%的項(xiàng)目資源用于驗(yàn)證，并且還成為了整個(gè)設(shè)計(jì)過程中的瓶頸，能否順利完成驗(yàn)證成為了決定芯片上市時(shí)間（TTM）和項(xiàng)目整體成本的關(guān)鍵。正是因?yàn)檫@樣的復(fù)雜性和重要性，采用驗(yàn)證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報(bào)最高的途徑，這將幫助芯片設(shè)計(jì)師解決過程中遇到的問題。專業(yè)的驗(yàn)證IP可以顯著地增加驗(yàn)證覆蓋范圍，可提前探知極端情況，并可顯著地減少設(shè)置仿真系統(tǒng)所需的總體工作量（例如，創(chuàng)建模擬刺激）
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北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時(shí)代，再見！
- 北京大學(xué)正大步邁入后硅時(shí)代與埃米級(jí)（?ngstr?m）半導(dǎo)體領(lǐng)域。該校研究團(tuán)隊(duì)近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET），這項(xiàng)由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學(xué)科成果，被團(tuán)隊(duì)成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳?qǐng)F(tuán)隊(duì)合影（右一為彭海琳）技術(shù)核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團(tuán)隊(duì)制備出論文所述的 "晶圓級(jí)多層堆疊單晶二維全環(huán)繞柵結(jié)構(gòu)"。何為二維環(huán)柵晶體管？顧名
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chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動(dòng)這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺(tái)積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場(chǎng)其他部分的需求不同。YorChip公司
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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