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芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
10位逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的芯片設(shè)計(jì)
- 1 引言A/D轉(zhuǎn)換器是模擬系統(tǒng)與數(shù)字系統(tǒng)接口的關(guān)鍵部件，可以將需要測(cè)量的模擬信號(hào)精確地轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信號(hào)。一旦以數(shù)字形式出現(xiàn)，就能簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確地對(duì)其進(jìn)行處理，從而提取出有用的信息?，F(xiàn)代電子系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A
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上海芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)
- 去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)薛自在發(fā)布會(huì)上表示，去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額為630.5億元，同比增長(zhǎng)17.9%。其中芯片制造業(yè)銷售額首次被芯片設(shè)計(jì)業(yè)超過，前者去年出現(xiàn)了4.2%的負(fù)增長(zhǎng)，而芯片設(shè)計(jì)業(yè)則取得了31.9%的銷售額增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)排名前十的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，上海企業(yè)已占據(jù)四席。
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燦芯半導(dǎo)體成立美國(guó)和臺(tái)灣分公司
- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，燦芯半導(dǎo)體的臺(tái)灣分公司和美國(guó)分公司已正式成立。 為了拓展?fàn)N芯半導(dǎo)體在臺(tái)灣和海外的業(yè)務(wù)，方便與海外客戶開展業(yè)務(wù)，燦芯半導(dǎo)體早在2011年初就開始籌劃在臺(tái)灣和海外建立分公司。臺(tái)灣分公司已于2011年9月成立，位于臺(tái)灣新竹，包括銷售、設(shè)計(jì)與研發(fā)等部門，燦芯半導(dǎo)體資深總監(jiān)楊展悌兼任臺(tái)灣分公司總經(jīng)理。美國(guó)分公司于2012年1月成立，主要面向海外客戶開展業(yè)務(wù)。除此之外，燦芯半導(dǎo)體還在歐洲、北美和日本設(shè)有銷售代理處。 燦芯半導(dǎo)體總裁兼CEO職春星博士表示：&ldquo
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日本IDM廠減重 半導(dǎo)體業(yè)受惠多
- 受到日元強(qiáng)勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財(cái)報(bào)，均出現(xiàn)嚴(yán)重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電受惠，封測(cè)廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。 日本311大地震后，過去習(xí)慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開始更確實(shí)的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
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一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設(shè)計(jì)
- 一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設(shè)計(jì), ０ 引言 人工耳蝸是幫助傳感性耳聾患者恢復(fù)聽覺的一種電子裝置，它把外部的聲音轉(zhuǎn)換為聽神經(jīng)需要的電刺激，將這種刺激通過植入電極刺激聽覺神經(jīng)，人工制造出聽覺。 人工耳蝸主要由四部分構(gòu)成： （１）語音處理器，按
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用基于CMOS技術(shù)的接收器芯片設(shè)計(jì)高性價(jià)比的汽車收
- 高增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國(guó)已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級(jí)和快速增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)。這些市場(chǎng)要求汽車零售價(jià)相對(duì)較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國(guó)、歐洲國(guó)家和日本的汽車市場(chǎng)
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2011中國(guó)芯評(píng)選參選企業(yè)名單
- 2011中國(guó)芯評(píng)選參選企業(yè)名單
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絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解
- 絡(luò)達(dá)科技宣布與美商Silicon Labs就侵權(quán)訴訟達(dá)成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡(luò)達(dá)將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)之授權(quán)，本案圓滿終結(jié)。 絡(luò)達(dá)科技股份有限公司 絡(luò)達(dá)科技是一家創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)公司，致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號(hào)集成電路解決方案。產(chǎn)品組合包括FM收音機(jī)，數(shù)碼電視與機(jī)頂盒衛(wèi)星(DVB-S)調(diào)諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片。 Silicon Laboratories公司 Silicon Laborat
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測(cè)試成本已成為芯片設(shè)計(jì)成本的主要組成部分
- 測(cè)試成本已成為芯片設(shè)計(jì)的一個(gè)主要問題，相信這一點(diǎn)沒有人會(huì)提出質(zhì)疑。但真正讓人不解的是這個(gè)問題的嚴(yán)重性，不...
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新思科技收購(gòu)微捷碼一事達(dá)成最終協(xié)議
- 微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購(gòu)微捷碼達(dá)成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國(guó)加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造所用軟件和IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。兩家公司的技術(shù)、開發(fā)能力、支持團(tuán)隊(duì)和銷售渠道完美地結(jié)合在一起，將為芯片設(shè)計(jì)師提供對(duì)最先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案的更好訪問，實(shí)現(xiàn)更為盈利的芯片。 根據(jù)并購(gòu)協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現(xiàn)金收購(gòu)微捷碼，不計(jì)微捷碼的現(xiàn)金及債務(wù)的話，交易總價(jià)約為5.07億美元
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2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)正式邁入28nm
- 據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時(shí)保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營(yíng)運(yùn)模式。 觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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ST被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
- 據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。 創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報(bào)道中重點(diǎn)評(píng)價(jià)了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)能力、深厚的專有技術(shù)知識(shí)以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)團(tuán)隊(duì)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)所做的貢獻(xiàn)。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析家，他表示：&
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展訊起飛為大陸芯片設(shè)計(jì)樹立模范
- 據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報(bào)導(dǎo)，大陸晶片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊當(dāng)前動(dòng)作積極，擬與臺(tái)廠爭(zhēng)鋒，當(dāng)前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機(jī)與平板電腦邁進(jìn)。
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展訊與聯(lián)發(fā)科技戰(zhàn)局未定
- 據(jù)《商業(yè)周刊》報(bào)道：中國(guó)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者習(xí)慣于在制造一切產(chǎn)品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導(dǎo)體卻不在期中。 過去十年，年輕的本地制造商向半導(dǎo)體工廠投下數(shù)十億美元。但錢下去了，結(jié)果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國(guó)際比起國(guó)際巨頭英特爾、三星和臺(tái)積電來說依然望塵莫及。
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ARM副總裁：開放式標(biāo)準(zhǔn)帶來更多財(cái)富
- ARM技術(shù)副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會(huì)上發(fā)表演講，他認(rèn)為開放式標(biāo)準(zhǔn)能夠帶來更多財(cái)富。 戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構(gòu)計(jì)算(heterogeneous computing)，他認(rèn)為ARM、AMD兩家芯片設(shè)計(jì)商在未來計(jì)算領(lǐng)域的看法上存在共同點(diǎn)。
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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