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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

          芯片設(shè)計 文章 最新資訊

          士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目

          •   士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線,計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元,其中2010年投資2,500萬元。   士蘭微7月29日發(fā)布公告稱,公司第四屆董事會第九次會議審議通過《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項目的議案》。   多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn),而越來越受到市場的關(guān)注,應(yīng)用的領(lǐng)域也越來越廣。目前采用芯片設(shè)計與制造一體化運(yùn)行的士蘭微電子,通過芯片設(shè)計、器件結(jié)構(gòu)開發(fā)、工藝開發(fā)等
          • 關(guān)鍵字: 士蘭微  IGBT  芯片設(shè)計  

          美麗和諧的“美滿”公司——Marvell

          •   Marvell 公司日前公布了該公司新的中文名稱——美滿,意思是“美麗和諧”。   Marvell 公司的共同創(chuàng)始人和 Marvell 半導(dǎo)體的消費(fèi)和計算業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理戴偉立說,“當(dāng)我們在1995年創(chuàng)建 Marvell 公司時,我們的目標(biāo)是建立一個“了不起(marvelous)”的公司,一個致力于卓越的技術(shù)和杰出的業(yè)務(wù)完整性的全球領(lǐng)先者。15年后,我可以自豪地說,我們的成就記錄、我們的快速增長、我們與客戶和合作
          • 關(guān)鍵字: Marvell  芯片設(shè)計  

          士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績大幅預(yù)增

          •   士蘭微2010年上半年凈利潤預(yù)增429.13%以上,公司業(yè)績大幅增長主要是由于行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升,公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續(xù)保持了較好的增長勢頭,主營業(yè)務(wù)盈利水平得到較大幅度改善。   士蘭微6月25日發(fā)布公告,經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算,預(yù)計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過9,000萬元,與2009年同期相比增長429.13%以上,具體財務(wù)數(shù)據(jù)以公司2010年半年度報告披露的為準(zhǔn)。   公司通過幾年的調(diào)整、積累,在集成電路芯片設(shè)計、硅半導(dǎo)體芯片制造已經(jīng)步入
          • 關(guān)鍵字: 士蘭微  芯片設(shè)計  芯片制造  

          ARM CEO:蘋果如果收購我們無疑是往火盆扔錢

          •   ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)周四對蘋果收購該公司的傳聞作出回應(yīng),該公司作為一家獨(dú)立的公司會更有價值,如果有買家收購ARM無疑是在浪費(fèi)金錢。受市場猜測蘋果已將ARM 定為收購目標(biāo)的推動,ARM股價在上周創(chuàng)出8年來新高。伊斯特周四在接受采訪時表示,“收購ARM沒有任何經(jīng)濟(jì)學(xué)意義。如果有人要收購ARM, 唯一的目的就是扼殺競爭。”目前全球大部分智能手機(jī)均采用ARM芯片,其中包括蘋果的 iPhone。ARM的客戶包括了高通、德州儀器等公司。隨著消
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片設(shè)計  

          Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開拓新技術(shù)

          •   全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進(jìn)無線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議,共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計公司,Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項目,共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm  CMOS  芯片設(shè)計  

          回看過去10年芯片仿真驗(yàn)證

          •   全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代。   回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。   驗(yàn)證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。   到2010
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          ARM總裁稱平板電腦市場仍處早期 需謹(jǐn)慎對待

          •   芯片設(shè)計廠商ARM總裁都鐸·布朗(Tudor Brown)在臺北國際電腦展上警告稱,盡管蘋果iPad獲得了成功,但目前要判斷平板電腦能否成為一個大市場還為時尚早。   布朗說,“這是一個有 趣的市場。由于仍然在發(fā)展的早期階段,在預(yù)測這一市場的規(guī)模方面必須謹(jǐn)慎。”   布朗指出,未來數(shù)年云計算服務(wù)市場的日趨普及毫無疑問將開拓一個龐大的聯(lián)網(wǎng)終端市場。這對ARM 可能是個利好。ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)占領(lǐng)逾95%的手機(jī)市場,該公司希望進(jìn)軍數(shù)碼相機(jī)和電視機(jī)等市場。   但
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片設(shè)計  

          TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計完成時程的創(chuàng)新技術(shù)

          •   TSMC 7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù),宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。   TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的開放創(chuàng)新平臺后,幫助縮短產(chǎn)品上市時程,改善設(shè)計投資的報酬,并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計平臺介面、及合作元件與設(shè)計流程,能促進(jìn)供應(yīng)鏈
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  芯片設(shè)計  65納米  40納米  28納米  

          Rambus、NVIDIA侵權(quán)判決延后 三星專利授權(quán)協(xié)議牽動結(jié)果

          •   據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),美國芯片設(shè)計業(yè)者Rambus與繪圖芯片廠NVIDIA間的專利訴訟爭議結(jié)果將延后出爐,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)表示,將再詳細(xì)審視Rambus日前與三星電子(Samsung Electronics)達(dá)成的專利授權(quán)協(xié)議,延遲至2010年7月26日公布判決。   ITC表示,將審視Rambus與三星達(dá)成9億美元的專利授權(quán)協(xié)議,是否已用盡能對NVIDIA提起侵權(quán)的權(quán)利。此外,ITC原訂于2010年5月26日公布判決,然將延遲至2010年7月26日公布判決結(jié)果。   Ra
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  芯片設(shè)計  

          美國Marvell公司任命李廷偉博士為集團(tuán)副總裁和中國區(qū)總經(jīng)理

          •   今天,全球最大的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品提供商之一美國Marvell公司公布,李廷偉博士加入Marvell公司, 被任命為集團(tuán)副總裁和中國區(qū)總經(jīng)理。按照此職位的安排,李博士將負(fù)責(zé)在中國的銷售、業(yè)務(wù)拓展、客戶關(guān)系和技術(shù)支持。   在加盟Marvell公司之前,李博士曾擔(dān)任高通公司上海分公司負(fù)責(zé)人,并擔(dān)任業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)。在此任職期間,他主要集中在發(fā)展與運(yùn)營商的關(guān)系和中國CDMA無線技術(shù)的開發(fā)。他還曾擔(dān)任過朗訊科技的技術(shù)代表和美國芝加哥的Argonne國家實(shí)驗(yàn)室和荷蘭萊頓大學(xué)的研究職位。李廷偉先生獲得荷蘭萊頓大學(xué)
          • 關(guān)鍵字: Marvell  芯片設(shè)計  WiFi   

          ARM預(yù)計明年50%平板電腦將搭載其處理器

          •   臺北國際計算機(jī)展將登場,英國芯片設(shè)計公司ARM昨天舉行熱身記者會,移動運(yùn)算部門總監(jiān)Bob Morris預(yù)估,平板計算機(jī)明年出貨量將達(dá)2100萬臺,將有50%產(chǎn)品搭載其處理器。   Bob Morris今天出席ARM“打造互聯(lián)數(shù)字生活,Computex終端產(chǎn)品搶先看”記者會,他指出,未來從個人計算機(jī)年代進(jìn)入上網(wǎng)時代后,移動上網(wǎng)裝置潛 力無限,而ARM處理器具有低耗電特性,符合消費(fèi)者對于行動上網(wǎng)裝置長時間開機(jī)需求。   Bob Morris表示,今年至明年市場預(yù)估將推出40款平
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          華虹NEC亮相“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”

          •   2010年4月16日,“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)搭建了平臺,促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)的相互交流和合作。   上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰先生應(yīng)邀發(fā)表了題為“華虹NEC特色工藝平臺助您贏得熱點(diǎn)產(chǎn)品市場”的主題演講,得到了200多位與會領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界同仁的認(rèn)可和贊賞。高總詳細(xì)介
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  芯片代工  芯片設(shè)計  

          2010中國嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案評選介紹

          •   隨著兩化融合、3C融合、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級在我國的逐步開展和升溫,嵌入式系統(tǒng)迎來了更大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。機(jī)遇來自更廣闊的市場,挑戰(zhàn)來自各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)η度胧较到y(tǒng)的個性化需求千差萬別,對解決方案的性能、成本、可靠性、易用性等要求不斷提高,IC提供商、方案廠商只有在設(shè)計方法、制造工藝、應(yīng)用開發(fā)上不斷創(chuàng)新,加深對各個應(yīng)用領(lǐng)域和客戶需求的理解,才能應(yīng)對產(chǎn)業(yè)和市場變化所帶來的挑戰(zhàn)。   為激發(fā)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新精神,發(fā)掘國內(nèi)外最新最具代表性的嵌入式技術(shù)及應(yīng)用解決方案,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在工業(yè)和信息化部科技司、電子信息司
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          分析師稱蘋果收購ARM代價高昂沒必要

          •   市場謠傳蘋果將買下芯片設(shè)計公司ARM,而這個源自倫敦的耳語上周傳到美國。假設(shè)傳聞屬實(shí),將是一樁棘手、代價高昂又不受歡迎的交易。   這不表示蘋果絕不可能收購ARM,只是比收購PA Semi、Intrinisity這類小型IC設(shè)計公司復(fù)雜多了。   而且,據(jù)英國媒體報道,ARM CEO Warren East的評論也不表示支持。他說:這些謠傳推升股價,固然很刺激,但根據(jù)常理判斷,我們的經(jīng)營模式已經(jīng)提供科技廠商取得本公司技術(shù)的絕佳方式,用不著收購本公司。   且來看好這項收購交易的三個理由。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片設(shè)計  智能手機(jī)  

          真“芯”英雄:2009年中國十大芯片設(shè)計公司及點(diǎn)評

          •   雖然去年全球半導(dǎo)體經(jīng)歷了嚴(yán)重的衰退,但中國的芯片設(shè)計行業(yè)(統(tǒng)計原因,不包含臺灣公司)卻是風(fēng)景這邊獨(dú)好:保持了22%的高速增長。真是不經(jīng)歷風(fēng)雨怎么見彩虹。   或許大家會覺得和想象中的名單有些區(qū)別,這也就是為何要出一個真正芯片收入的名單,探討產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。首先來解釋下:   1: 按照純IC設(shè)計公司排名;海思超過90%的芯片是賣給母公司華為的,對產(chǎn)業(yè)意義不大。真正外銷產(chǎn)值不到2億人民幣,不計入中間;   2: 只算純芯片的收入,賣卡和終端產(chǎn)品等非芯片業(yè)務(wù)和投資公司合并報表的收入不計在內(nèi);   3:
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          共226條 10/16 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 »

          芯片設(shè)計介紹

            從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述,設(shè)計過程包括:前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo),幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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