來源：華為麒麟

由沙成芯，方寸之間。
指尖大小的芯片，內(nèi)含153億個晶體管。如此復(fù)雜的工藝是如何實現(xiàn)的？漫解麒麟芯片的內(nèi)“芯”世界！
本期的問題是：1、芯片的設(shè)計與制造過程可以分為哪三步？2、VeriLog HDL是什么？

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