芯片設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)
- 射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲(chǔ)器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時(shí)鐘樹上的功耗會(huì)占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時(shí)鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標(biāo)簽基帶處理器的的優(yōu)化和實(shí)現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時(shí)鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時(shí)鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結(jié)論
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硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
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芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試設(shè)計(jì)技術(shù)
- 在測(cè)試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對(duì)的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識(shí)到，這需要在芯片上添加DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識(shí)產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。
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十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流
- 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
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爭(zhēng)奪中國4G市場(chǎng) MTK新八核處理器削弱高通地位
- 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會(huì)通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預(yù)計(jì)明年初出貨。 根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺(tái)北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機(jī)市場(chǎng)占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應(yīng)該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位：“該款芯片能以二分之一的
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我國物聯(lián)網(wǎng)將在兩大領(lǐng)域率先獲得突破性進(jìn)展
- 物聯(lián)網(wǎng)，在成為世界各國搶占未來科技制高點(diǎn)的重要領(lǐng)域，被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下，它的發(fā)展情況如何?未來空間有多大?又存在哪些短板? 在我國，哪些領(lǐng)域可能是物聯(lián)網(wǎng)率先突破的方向？對(duì)涉足物聯(lián)網(wǎng)的眾多企業(yè)來說，宏觀層面的需求影響是要認(rèn)真對(duì)待的。
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“芯”病還需信心醫(yī)
- 一般把芯片設(shè)計(jì)作為龍頭，因?yàn)橐纬芍袊漠a(chǎn)品，產(chǎn)品體現(xiàn)最終的成果。但是產(chǎn)業(yè)扶持基金重點(diǎn)要扶持芯片制造，要把制造能力提升起來。 中國制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年，中國芯片的進(jìn)口量達(dá)到了2300億美元，全國的芯片營業(yè)額只達(dá)到400億美元左右。在中國，90%以上的芯片依靠進(jìn)口，進(jìn)口的數(shù)額已經(jīng)超過石油。 最關(guān)鍵的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是進(jìn)口的。手機(jī)、電腦、電視的核心芯片，現(xiàn)在只有手機(jī)芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外，但這個(gè)比例極小。全球77
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中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的正道——“愚公移山”
- 從來沒有一蹴而就的技術(shù)成果。硅谷能取得現(xiàn)在的成就，全都?xì)w功于一點(diǎn)一點(diǎn)的技術(shù)積累與市場(chǎng)資本的緊密結(jié)合。科研求穩(wěn)，資本圖快，現(xiàn)在的氛圍太浮躁，極度缺乏的就是這種愚公移山式的對(duì)待技術(shù)研發(fā)的態(tài)度。
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蘋果、高通等爭(zhēng)相挖角IBM頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)師
- 硅谷的巨頭們最喜歡玩的就是垂直收購，不斷地收購各類技術(shù)公司，收編各類技術(shù)人才，為未來推出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品做技術(shù)儲(chǔ)備。
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中星微發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào)：凈虧損330萬
- 北京時(shí)間6月3日晚間消息，中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日發(fā)布了截至年3月31日的2014財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，營收為1640萬美元，同比增長(zhǎng)108.9%?；诜敲绹ㄓ脮?huì)計(jì)準(zhǔn)則，凈虧損330萬美元，而上年同期凈虧損220萬美元。 第一財(cái)季業(yè)績(jī)摘要： 營收為1640萬美元，同比增長(zhǎng)108.9%。 安防產(chǎn)品營收為1180萬美元，同比增長(zhǎng)314.8%。 安防產(chǎn)品營收占總營收的比例為72.1%。 第一財(cái)季業(yè)績(jī)分析：
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博通推出低功耗芯片設(shè)計(jì) 確保可穿戴設(shè)備持續(xù)工作
- 當(dāng)大家在高談闊論物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)候，焦點(diǎn)通常集中在大數(shù)據(jù)及商業(yè)價(jià)值方面。但和其他科技形式一樣，安全其實(shí)是決定其成敗的關(guān)鍵要素。博通最近新推出的芯片主要針對(duì)聯(lián)網(wǎng)的智能設(shè)備，而博通此次也將安全問題作為重點(diǎn)考慮因素。 博通公司已經(jīng)在其WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)家族中發(fā)布了一款新的藍(lán)牙智能單芯片產(chǎn)品，代號(hào)為BCM20737，SoC在數(shù)據(jù)傳輸時(shí)支持RSA 4000位元的加密和解密。 博通稱這種特別的低能耗芯片可滿
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Panasonic與富士通宣布合并芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
- Panasonic與富士通公司23日宣布，將整合彼此部份事業(yè)，以成立一家設(shè)計(jì)與開發(fā)系統(tǒng)LSI晶片的獨(dú)立公司，雙方都將持有股份。 富士通將持有新公司40%的投票權(quán)。國營的日本開發(fā)銀行(DBJ)將為這家公司提供多達(dá)200億日?qǐng)A(1.949億美元)的主權(quán)資本(equitycapital)，以及多達(dá)100億日?qǐng)A的貸款，該行也將持有40%投票權(quán)。剩下20%投票權(quán)歸Panasonic所有。 新公司發(fā)布聲明表示，將成為無廠半導(dǎo)體制造商，專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、行銷與開發(fā)，未來幾年內(nèi)有可能舉行首次公開發(fā)行
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蘋果擬4.83億收購瑞薩芯片設(shè)計(jì)部門股權(quán)
- 蘋果公司欲收購日本瑞薩電子旗下Renesas SPDrivers股權(quán)。最新消息，瑞薩已辟謠。此地?zé)o銀三百兩？
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新緩存設(shè)計(jì)減少芯片15%的處理時(shí)間
- 晶體管越來越小，芯片也越來越快，但無論芯片有多快，將數(shù)據(jù)從一邊移動(dòng)到另一邊仍然需要時(shí)間。到目前為止，芯片設(shè)計(jì)師是通過放置充當(dāng)緩存的本地存儲(chǔ)器解決 這個(gè)問題。緩存被用于儲(chǔ)存最頻繁訪問的數(shù)據(jù)，便于訪問。但讓一個(gè)緩存服務(wù)于一個(gè)處理器或一個(gè)核心的時(shí)代已經(jīng)過去，緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn)，而處理器核心 之間需要共享數(shù)據(jù)，連接核心的通信網(wǎng)絡(luò)的物理布局也必須考慮在內(nèi)。 現(xiàn)在，MIT和康涅狄克大學(xué)的研究人員為多核芯片設(shè)計(jì)了一套新的緩存管理規(guī)則，能顯著改進(jìn)芯片性能，降低能耗。論文《The Locality-Awar
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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