芯片設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
Cadence,IBM攜手簡化芯片設(shè)計(jì)過程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍,及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計(jì)自動化的支持,最大限度地利用IBM的測試方法和技術(shù)。雙方計(jì)劃在未來的EDA技術(shù)上通力合作,以應(yīng)對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這個協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性,同時使外界有更多的機(jī)會接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計(jì)技術(shù)。二者攜手會給用戶提供一套
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述,設(shè)計(jì)過程包括:前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo),幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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