EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤，這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
- 關(guān)鍵字： iPhone 14 Pro 芯片設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 導(dǎo)入機(jī)器學(xué)習(xí)
- 聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機(jī)器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計(jì)，運(yùn)用強(qiáng)化學(xué)習(xí)（reinforcement learning）讓機(jī)器透過自我不斷探索和學(xué)習(xí)，預(yù)測(cè)出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發(fā)時(shí)間并建構(gòu)更強(qiáng)大性能的芯片，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺(tái)灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會(huì)A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請(qǐng)國(guó)際專利。聯(lián)發(fā)科指出
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片設(shè)計(jì) 機(jī)器學(xué)習(xí)
走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設(shè)計(jì)與制造兩大部門
- 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計(jì)劃拆分芯片設(shè)計(jì)與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運(yùn)作，同時(shí)接受英特爾及其它IC設(shè)計(jì)廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時(shí)回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場(chǎng)分析
- 關(guān)鍵字： AMD 英特爾 芯片設(shè)計(jì) 制造
AMD收入爆增 即將成為3大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一
- 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，在2022年第一季度，十大無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商的累計(jì)銷售額增加到394.3億美元，或同比增長(zhǎng)高達(dá)44%。高通和英偉達(dá)繼續(xù)保持榜首位置，但AMD--現(xiàn)在排在第四位--正在緩慢但肯定地增加其銷售額，并有所有機(jī)會(huì)在未來幾個(gè)季度成為第三大無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商。作為世界領(lǐng)先的智能手機(jī)SoC和射頻模塊供應(yīng)商，高通公司在2022年第一季度享受了這些業(yè)務(wù)的自然增長(zhǎng)。此外，該公司的汽車和物聯(lián)網(wǎng)銷售也出現(xiàn)了增長(zhǎng)，因此高通公司第一季度的盈利總額為95.48億美元（不包括其許可業(yè)務(wù)），比去年同期增長(zhǎng)5
- 關(guān)鍵字： AMD 芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元：人工智能與 GPU 加速
- NVIDIA 是一提到顯卡就會(huì)想到的第一個(gè)名字，它在設(shè)計(jì)高級(jí)硅片的同時(shí)在許多領(lǐng)域投入了大量時(shí)間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產(chǎn)的硅來改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)過程的方法。綠色團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性將在未來幾年呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這就是為什么利用 GPU 計(jì)算單元的力量將很快從一個(gè)有趣的實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)變?yōu)樗行酒圃焐痰谋匦杵?。NVIDIA 首席科學(xué)家兼研究高級(jí)副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術(shù)大會(huì) (GTC)上談了很多關(guān)于使用 GPU 來加速現(xiàn)代 GPU 和其他 SoC 背后的設(shè)計(jì)過程的各個(gè)階段的問題。N
- 關(guān)鍵字： GPU 芯片設(shè)計(jì) 人工智能
啟方半導(dǎo)體增強(qiáng)對(duì)無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司客戶的設(shè)計(jì)支持
- 韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發(fā)出一款以客戶為導(dǎo)向的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支持工具PDK Version E（增強(qiáng)版工藝設(shè)計(jì)工具包），并開始向無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體公司提供該服務(wù)。PDK是由晶圓代工公司提供的半導(dǎo)體制造工藝相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)。借助該數(shù)據(jù)庫(kù)，客戶能夠根據(jù)晶圓代工服務(wù)提供商的制造工藝和設(shè)備特性創(chuàng)建各種設(shè)計(jì)。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務(wù)提供商的技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵指標(biāo)。通過使用定義明確的PDK，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司可以降低半導(dǎo)體制造過程中可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，并縮短開發(fā)周期。
- 關(guān)鍵字： 啟方半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì)
人工智能提速計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)速度超28倍
- 原本人類專家需要花費(fèi)數(shù)周時(shí)間完成的芯片布局設(shè)計(jì)，目前通過一種深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法，平均6小時(shí)內(nèi)就能完成這個(gè)過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國(guó)加州谷歌研究院（Google Research）的Azalia Mirhoseini、Anna Goldie等在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》(Science)發(fā)表的一篇論文《一個(gè)快速芯片設(shè)計(jì)的布圖布局方法》（A graph placement methodology for fast chip design）中指出，機(jī)器學(xué)習(xí)工具可以極大地加速計(jì)算機(jī)芯片設(shè)
- 關(guān)鍵字： 人工智能 計(jì)算機(jī)芯片 芯片設(shè)計(jì)
魏少軍教授在ICCAD主題報(bào)告實(shí)錄
- 尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)，企業(yè)家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時(shí)隔8年設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)再次在重慶舉辦……
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì)
臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計(jì)劃
- 8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒有計(jì)劃投資ARM?！ ∷哪昵?，軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達(dá)（Nvidia）等。 ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 ARM 芯片設(shè)計(jì)
軟銀旗下ARM計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專注芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布，計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而專注于其核心的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，但ARM預(yù)計(jì)此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購(gòu)，該公司將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。近日
- 關(guān)鍵字： 軟銀 ARM 物聯(lián)網(wǎng) 芯片設(shè)計(jì)
大時(shí)代背景下抓住國(guó)產(chǎn)處理器的發(fā)展機(jī)遇
- 芯片是今天中國(guó)最熱門的話題，隨著國(guó)際環(huán)境的變化，芯片設(shè)計(jì)和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯。 在不同種類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認(rèn)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領(lǐng)域的數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）?！ 「鶕?jù)海關(guān)的公開數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè)；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為
- 關(guān)鍵字： 華夏芯 人工智能 芯片設(shè)計(jì)
上海政府：芯片設(shè)計(jì)能力已達(dá)7nm 光刻機(jī)國(guó)際先進(jìn)水平
- 半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)內(nèi)公司對(duì)美國(guó)依賴最多的行業(yè)之一。在設(shè)計(jì)、制造及封裝三個(gè)環(huán)節(jié)中，國(guó)內(nèi)公司在封測(cè)行業(yè)發(fā)展的還不錯(cuò)，江蘇長(zhǎng)電科技是全球第三大封測(cè)公司，TOP10廠商中有三家國(guó)內(nèi)公司。
- 關(guān)鍵字： 芯片設(shè)計(jì) 7nm 光刻機(jī)
2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官
- 巔峰對(duì)決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目競(jìng)賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國(guó)各地200多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測(cè)試等諸多方面。最終，12個(gè)項(xiàng)目一路過關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現(xiàn)場(chǎng)。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，人才力量雄厚，有21名海歸，國(guó)內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)或營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，如云晉智能工業(yè) 4.0
- 關(guān)鍵字： 集成電路 芯片設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試
IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能
- 關(guān)鍵字： IC功能 芯片設(shè)計(jì) 芯片制造
EDA的低功耗游戲
- 隨著芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來
- 關(guān)鍵字： EDA技術(shù) 芯片設(shè)計(jì) Cadence
芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
芯片 [ 查看詳細(xì) ]
芯片設(shè)計(jì)相關(guān)帖子
芯片設(shè)計(jì)資料下載
芯片設(shè)計(jì)視頻
芯片設(shè)計(jì)專欄文章
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473