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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

          芯片設(shè)計 文章 最新資訊

          AMD芯片設(shè)計業(yè)務(wù)前途光明

          •   AMD預(yù)計明年其芯片設(shè)計業(yè)務(wù)將獲利,芯片設(shè)計是AMD的主干業(yè)務(wù),AMD正試圖重新奪取市場份額,并更好地與競爭對手英特爾競爭。   AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上,用很多時間強調(diào)公司為重塑自身,成為贏利的芯片設(shè)計商所做的努力,同時也回應(yīng)了外界對其為此而累積了巨額債務(wù)的擔(dān)憂。
          • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  芯片設(shè)計  

          大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

          • 芯片設(shè)計從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn),各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進,如利用不同的電極設(shè)計控制電流...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝    芯片設(shè)計  封裝設(shè)計  

          晶圓代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢

          •   芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜,對已驗證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計,2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間,臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者,已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。   
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片設(shè)計  

          宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

          •   聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期,未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。   
          • 關(guān)鍵字: 宏寶科技  芯片設(shè)計  

          ARM CEO表示公司暫不急于開發(fā)64位芯片

          •   著名芯片設(shè)計公司ARM首席執(zhí)行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示,ARM開始考慮設(shè)計64位CPU,一些服務(wù)器應(yīng)用程序?qū)⒃?4位芯片的計算機中得到應(yīng)用,但ARM的32位芯片在計算機服務(wù)器市場仍占有相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~,因此,公司并不急于設(shè)計64位計算機芯片。   伊斯特表示:“目前,對于服務(wù)器應(yīng)用程序來說,沒有64位計算機芯片也并非是一個壁壘,因為32位芯片能相當(dāng)好地適應(yīng)多核芯片的服務(wù)器配置。”ARM即將發(fā)布的Cortex-A15是一款3
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片設(shè)計  64位  

          系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略

          • 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見,此類設(shè)計必須同時滿足進度和準(zhǔn)確度要求,從而給設(shè)計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結(jié)合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”,
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級  集成  策略  芯片設(shè)計    

          IC Insight:年銷售額破10億的芯片設(shè)計公司數(shù)量增加至13家

          •   據(jù)IC Insight市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,銷售額預(yù)計將超過10億美元的芯片設(shè)計公司數(shù)量今年已達13家,其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元):IC Insight評估一家公司是否是芯片設(shè)計公司的標(biāo)準(zhǔn)是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片設(shè)計  

          國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

          •   繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?   二次挑戰(zhàn)   ·兩三年后,在應(yīng)用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。   9月中旬,成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
          • 關(guān)鍵字: CPU  芯片設(shè)計  

          阮華德:未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律

          •   近來在半導(dǎo)體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下,觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢,明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示,未來10年內(nèi),制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出,投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能。   阮華德認為,摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢,并非不變的法則,而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示,摩爾定律
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制程  芯片設(shè)計  摩爾定律  

          反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計中的運用

          • 【摘 要】詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應(yīng)用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。
            【關(guān)鍵詞】密碼算法  反熔絲FPGA  密碼芯片1 引言 隨著計算機和通信的
          • 關(guān)鍵字: FPGA  反熔絲  密碼  芯片設(shè)計    

          用FPGA解決65nm芯片設(shè)計難題

          •  隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進,出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團隊面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
          • 關(guān)鍵字: FPGA  65  nm  芯片設(shè)計    

          芯片設(shè)計商Rambus對IBM提起專利訴訟

          •   據(jù)國外媒體報道,芯片設(shè)計商Rambus已對IBM提起專利訴訟,希望推翻美國聯(lián)邦專利商標(biāo)局此前的一項裁決,并判決IBM的專利申請侵犯了Rambus的內(nèi)存系統(tǒng)專利。   Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。美國專利商標(biāo)局認為,IBM申請的一項專利對Rambus于2002年底獲得的一項專利并未構(gòu)成影響。Rambus表示,專利商標(biāo)局的這一認定是錯誤的。   根據(jù)6月24日美國專利商標(biāo)局下屬專利上訴和沖突理事會的一項裁決,這一專利涉及與至少一個內(nèi)存子系統(tǒng)通信的內(nèi)存控制器,在每一個
          • 關(guān)鍵字: Rambus  芯片設(shè)計  

          ARM進軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計支持虛擬化

          •   據(jù)國外媒體報道,ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計方案,該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行,這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。   ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到,虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中,代碼名稱為鷹,該處理器即將發(fā)布。一些公司,包括服務(wù)器虛擬化市場巨頭VMware,已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件,其他的廠商也為移動和嵌入式用途設(shè)計了軟件。   ARM芯片以其低能耗而著
          • 關(guān)鍵字: ARM  x86  芯片設(shè)計  

          嵌入式處理芯片設(shè)計的新動向和新設(shè)計方式(下)

          •   另外,如按傳統(tǒng)的嵌入式微處理器的芯片體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計方法,為了滿足多方面應(yīng)用的需求,往往把功能設(shè)計得面面俱到,導(dǎo)致芯片的邏輯電路非常復(fù)雜,卻不能產(chǎn)生理想的效果,并導(dǎo)致很高的成本和功耗。為此,需要在新的原理和結(jié)構(gòu)的指導(dǎo)下,設(shè)計出創(chuàng)新的微處理器芯片的新系列產(chǎn)品,使芯片的結(jié)構(gòu)能按照應(yīng)用的需求來設(shè)計,以有效地利用芯片上的邏輯資源,動態(tài)地適應(yīng)不同的應(yīng)用要求,從而達到大大降低微處理器芯片的成本和功耗的要求。   另外,互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展、實時計算、多媒體播放、低功耗的便攜性等新興應(yīng)用的需求,也需要更新現(xiàn)有的嵌入式微處
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式處理  芯片設(shè)計  201008  

          聯(lián)發(fā)科或現(xiàn)人事大變動 蔡明介親管手機部

          •   芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科近期恐將出現(xiàn)人事大地震。業(yè)界盛傳,為協(xié)助公司全力導(dǎo)入3G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介決定“親上火線”,親自負責(zé)占聯(lián)發(fā)科七成營收的無線通信事業(yè)部門,原先無線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強則可能轉(zhuǎn)任至新事業(yè)組織任職。   據(jù)了解,目前所有手機相關(guān)主管都已直接向蔡明介報告產(chǎn)品進度,在蔡明介重返前線下,預(yù)估聯(lián)發(fā)科下半年將會有不俗的表現(xiàn)。   對此聯(lián)發(fā)科表示,公司的組織目前并沒有什么變動,徐至強也還是無線通信事業(yè)群總經(jīng)理,不過董事長的一貫的作法就是“沒事還好、只要
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設(shè)計  
          共226條 9/16 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 »

          芯片設(shè)計介紹

            從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述,設(shè)計過程包括:前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo),幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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