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          封裝 文章 最新資訊

          NDK公司塑料封裝SAW雙工器易于處理和裝配

          •   Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動(dòng)電話,其Rx頻段為881.5MHz,Tx頻段為836.5MHz。而該公司的WX910A SAW雙工器則適于UMTS應(yīng)用,Rx頻段為2140MHz,Tx頻段為1950MHz。    以上產(chǎn)品采用塑料封裝。該雙工器比陶瓷封裝的輕40%-50%,因而更易于處理和裝配,封裝材料也更便宜。該產(chǎn)品在Tx頻段插損為2.0dB,Rx頻段插損為2.8dB。
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          Intel:上海搞封裝研發(fā),中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍

          • Intel:上海搞封裝研發(fā),中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍   5月12日,Intel技術(shù)開(kāi)發(fā)(上海)有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬(wàn)美元,將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺(tái)研發(fā)部、以及封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)部開(kāi)發(fā)全球重要的尖端技術(shù)和平臺(tái);此外,還將為中國(guó)用戶提供客戶服務(wù)支持。   上海技術(shù)公司坐落于浦東外高橋保稅區(qū)的Intel產(chǎn)品(上海)有限公司園區(qū)內(nèi),是Intel繼芯片測(cè)試和封裝工廠后在上海浦東新區(qū)的第三期投資。   上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記杜家毫先生(右
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

          • 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導(dǎo)體推出 µESD (微型ESD) 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電(ESD)保護(hù)二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護(hù)而設(shè)計(jì),適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用,如手機(jī)、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導(dǎo)體小信號(hào)部
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          安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

          • 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝   2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導(dǎo)體推出 µESD (微型ESD) 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電(ESD)保護(hù)二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護(hù)而設(shè)計(jì),適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用,如手機(jī)、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。   安森美半導(dǎo)體小信號(hào)部市場(chǎng)營(yíng)銷主管Gary St
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          采用SOT23 封裝的降壓穩(wěn)壓器和升壓穩(wěn)壓器

          • 很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個(gè)完整的緊湊解決方案,它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達(dá)到很高的開(kāi)關(guān)頻率,因此外部元件很小,成本也非常低。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,并將在未來(lái)推出更多集成了功率晶體管的型號(hào)。 本文將介紹一些新型號(hào),探討各自的優(yōu)點(diǎn),并將在幾個(gè)應(yīng)用實(shí)例中說(shuō)明工程師如何能利用它們來(lái)做設(shè)計(jì)。 升壓解決方案升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓器需要開(kāi)關(guān)一個(gè)低端晶體管。這意味著開(kāi)關(guān)元件的位置在開(kāi)關(guān)
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          采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC

          •   凌特公司(Linear Technology)推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605,其 16 引腳 SSOP 封裝與一個(gè) SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言,LTC2605 達(dá)到了業(yè)界最小的占板面積,同時(shí)比同類產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調(diào)性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數(shù)字校準(zhǔn)、微調(diào)/調(diào)整和電平設(shè)置應(yīng)用。   LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)具有極佳的驅(qū)動(dòng)能力
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          ADI推出業(yè)界最小封裝16 bit ADC

          • 美國(guó)模擬器件公司(ADI)新發(fā)布的9款引腳兼容的12~16bit DAC,采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封裝,具有高達(dá)16 bit 分辨率。其中該系列的兩款旗艦產(chǎn)品—AD5060和AD5660,在提供16 bit 高分辨率的同時(shí),片內(nèi)還集成了附加單元電路,非常適合于開(kāi)環(huán)和閉環(huán)控制系統(tǒng)、模擬I/O卡和數(shù)據(jù)采集卡等體積受限制的測(cè)試與測(cè)量設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用。www.analog.com
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          飛思卡爾重點(diǎn)聚焦天津建新芯片封裝測(cè)試廠

          •     飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點(diǎn),準(zhǔn)備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個(gè)生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級(jí)副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會(huì)主任皮黔生會(huì)見(jiàn)時(shí)透露的。     姚天從表示,飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中,中國(guó)是上升最快的地區(qū),而天津工廠又是發(fā)展最好的,飛思卡爾已經(jīng)決心擴(kuò)大在天津的投資,將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。姚天從說(shuō):“這次投資新廠是立足于20年、30年的長(zhǎng)遠(yuǎn)打算?!睋?jù)介紹,飛思卡爾將計(jì)劃
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          Agere新封裝材料組合克服無(wú)鉛芯片制造障礙

          • 杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布,該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合,使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問(wèn)題,并可提升無(wú)鉛組件的長(zhǎng)期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛,并消除了在推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。www.agere.com
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          ST推出完整的單封裝汽車全橋驅(qū)動(dòng)器

          • 意法半導(dǎo)體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30,專為如車窗升降機(jī)、座椅定位器和直流電機(jī)控制器等大功率汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平,并支持最高10KHz的脈寬調(diào)制操作,輸出電流為30A,最高工作電壓為40V,每條引腳最大通態(tài)電阻RDS(on)為45mW,從而降低了工作損耗。www.st.com
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          安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器

          • 該器件可控制手機(jī)和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光,為照明應(yīng)用提供開(kāi)關(guān)控制   2005年5月18日,中國(guó)北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào):A) 日前宣布,為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品提供一款新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無(wú)鉛表面封裝,它是業(yè)內(nèi)體積最小的器件之一,產(chǎn)品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間,從而可以實(shí)現(xiàn)外形更薄、功能更豐富的
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          瑞薩推出集成了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的高效微型系統(tǒng)級(jí)封裝

          • 瑞薩科技近期發(fā)布了一款集成了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的系統(tǒng)級(jí)封裝器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和同時(shí)具備高端及低端功能的兩個(gè)功率MOSFET,可提供QFN 56引腳封裝。適用于PC和服務(wù)器用CPU開(kāi)關(guān)操作管理的穩(wěn)壓器。 www.renesas.com
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          便攜式應(yīng)用的高級(jí)邏輯封裝技術(shù)

          • 隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展,許多制造商都針對(duì)其邏輯需求提出了高級(jí)封裝解決方案。盡管一些人指出,由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中,可能不再需要了,但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄?lái)提供接口, 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的設(shè)備上。由于大部分PCB板級(jí)空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據(jù),因此邏輯器件應(yīng)當(dāng)是透明的。例如, 新一代智能電話有時(shí)會(huì)既使用通信處理器又使用應(yīng)用平臺(tái)處理器,它們占據(jù)了板級(jí)空間的大部分。上述設(shè)計(jì)中的邏輯支持功能應(yīng)當(dāng)盡可能地節(jié)約空間,某些情況下最大只能占用板級(jí)空間的5%。目前,許多邏
          • 關(guān)鍵字: ■美國(guó)德州儀器公司  封裝  

          Linear 35V、3A 升壓型穩(wěn)壓器以小封裝提供大功率

          • Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該新品采用了散熱增強(qiáng)型16 引腳 TSSOP 封裝。其 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節(jié)鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運(yùn)行,輸出電壓高達(dá) 35V。其恒定 800kHz 開(kāi)關(guān)頻率使設(shè)計(jì)師能夠使噪聲敏感的電路不受開(kāi)關(guān)噪聲影響,并可以采用微型的電容器與電感器。www.linear.com
          • 關(guān)鍵字: Linear  封裝  

          Amkor為Oki提供封裝解決方案

          • Amkor Technology公司宣布,Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測(cè)試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器,以及SoC ASIC等。除了當(dāng)前的計(jì)劃,Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案,以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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