- 凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出雙通道低壓輸入可調(diào)監(jiān)控器LTC2909，特別為多種系統(tǒng)監(jiān)控應用而設計。LTC2909非常適用于小型和便攜式設備以及網(wǎng)絡服務器和汽車應用。 LTC2909能夠監(jiān)視兩個電源(正電源、負電源或正負電源)的欠壓和/或過壓狀態(tài)；可以同時監(jiān)視單個電源(正或負)的欠壓和過壓狀態(tài)。其可調(diào)跳變門限用外部電阻分壓器網(wǎng)絡設置，使用戶能夠完全控制跳變點，并根據(jù)特定設計的需求來定制LTC290
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凌特 封裝
- 日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，設計和制造智能卡接口及讀取器／控制器集成電路的領先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要
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Teridian 封裝
- 在最近的CARTES 2005法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項已通過NDS認證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費類電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數(shù)字電視、個人錄像機(PVR)，以及支付和SIM卡應用。 該20QFN
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Teridian 封裝
- 日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數(shù)字電視及個人錄像機&nb
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Teridian 封裝
- 2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術標準工作組正式成立，該標準工作組的任務是開展半導體照明產(chǎn)業(yè)技術標準體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎、方法和產(chǎn)品等標準的研究制定。
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半導體照明 芯片 封裝
- “我們懷疑這則新聞的報道動機，同時對所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質(zhì)疑。”針對英特爾(中國)有限公司涉嫌造假移動CPU一事，該公司公關經(jīng)理劉婕昨日表示?！ ?nbsp; 之前有消息稱，國內(nèi)某知名IT專業(yè)網(wǎng)站測評發(fā)現(xiàn)，在一家國內(nèi)廠商送評的筆記本電腦中，有幾款移動CPU涉嫌造假。其中測評的改造封裝結構的CPU產(chǎn)品竟然來自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設計制造商)訂單產(chǎn)物，且是貨真價實的英特爾處理器。消息稱，這類產(chǎn)品可能相當廣泛地存在于這家廠商的低價機型中。&
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英特爾 封裝
- 芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協(xié)議草案。與會代表稱，預期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內(nèi)部結合有多個芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。 AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說：“免除關稅和公開貿(mào)易對于競爭是至關重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
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AMD 封裝
- C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器，采用同步整流技術，效率高達95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線性和負載調(diào)整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對空間要求苛刻的嵌入式計算機應用，單價低于10 美元。
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C& D 封裝
- 低價位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標，有效地降低了制造成本 安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，進一步擴大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術而非目前在芯片和鍵合制造方面較復雜的組裝過程進行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
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安捷倫 封裝
- 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)運作，從而使其成為單節(jié)和多節(jié)堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應用的理想選
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凌特 封裝
- 節(jié)省八成電路板空間 模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸?！ OT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex 封裝
- 模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex 封裝
- 2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封裝
- 2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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AMD 公司 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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