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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 安森美半導(dǎo)體針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引
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我國(guó)去年產(chǎn)IC300億塊封裝測(cè)試業(yè)待加強(qiáng)
- 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼2004年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國(guó)半導(dǎo)體首腦峰會(huì)獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長(zhǎng)36.7%，銷售收入約750億元，同比增長(zhǎng)37.5%。預(yù)計(jì)2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量將達(dá)到420億塊，銷售額將達(dá)1020億元。 快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結(jié)構(gòu)
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瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝
- 在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)員）。 主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過(guò)去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 安森美半導(dǎo)體針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 安森美半導(dǎo)體針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商， 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2&nbs
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)
- 新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商， 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬
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SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步
- 到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
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國(guó)半放大器采用microSMD封裝耗電量低
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司日前宣布推出一款Boomer D類(Class D)音頻放大器，據(jù)稱采用了全球最小的micro SMD封裝，協(xié)助廠商推出更輕巧纖薄的便攜式電子產(chǎn)品。國(guó)半同時(shí)推出另一款高功率的立體聲D類放大器。這兩款放大器芯片具有理想輸出功率，且只需加設(shè)極少量的外置元件，適用于移動(dòng)電話、智能電話以及DVD播放機(jī)與電子游戲機(jī)等便攜式音響產(chǎn)品。 LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一個(gè)電源供應(yīng)、無(wú)
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ST推出ESD二極管陣列微型封裝
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設(shè)計(jì)可保護(hù)易受靜電攻擊的設(shè)備，防止過(guò)壓瞬變損壞設(shè)備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器等便攜應(yīng)用以及計(jì)算機(jī)和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線的ESD保護(hù)功能。 ESDALC6V1M3是一個(gè)在SOT883封裝內(nèi)集成了兩個(gè)ESD二極管的低電容器件，適用于各種應(yīng)用的1線或2線ESD保護(hù)功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數(shù)據(jù)線路或其它I/O接口。
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Intel擴(kuò)建馬來(lái)西亞芯片封裝測(cè)試廠
- 英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。 這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱擴(kuò)建項(xiàng)目竣工投廠后，將新增2000個(gè)工作崗位。不過(guò)，這個(gè)位于Kulim的芯片封裝測(cè)試廠何時(shí)重新投產(chǎn)尚不得而知。 目前，英特爾公司在馬來(lái)西亞共有兩座芯片封裝測(cè)試廠，一座位于檳城，另外一座就在Kulim。現(xiàn)在的Kulim工廠雇傭了2500多名員工，主要是負(fù)
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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