封裝 文章 最新資訊
國產(chǎn)汽車產(chǎn)銷量再創(chuàng)新高 車用LED市場潛力巨大
- 據(jù)世界汽車制造商協(xié)會之前發(fā)布的世界汽車產(chǎn)量統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2009年世界汽車產(chǎn)量合計為6099萬輛。其中中國上升至世界第一大汽車生產(chǎn)國,全年產(chǎn)量同比增長48.3%,以1379萬輛遙遙領先。預計2010年中國汽車產(chǎn)銷量將突破1500萬輛再創(chuàng)歷史新高。 高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預測伴隨著亞洲尤其是中國汽車市場的持續(xù)增長以及LED背光及照明應用的日趨成熟和成本持續(xù)降低,全球車用LED市場在2010~2012年將以每年15%的速度擴張,其市場規(guī)模將在2012年由2006年的41億8,000萬美元,
- 關鍵字: LED 封裝
國家高新區(qū)MEMS研究院落戶淄博
- 8月8日,國家高新區(qū)MEMS研究院、清華大學機械工程學院產(chǎn)學研基地建設合作協(xié)議簽約儀式在火炬大廈舉行,清華大學機械工程學院院長尤政,市委副書記、市長周清利,市委常委、副市長王頂岐出席簽約儀式。王頂岐在簽約儀式上致辭。 王頂岐首先代表市委、市政府對國家高新區(qū)MEMS研究院的設立表示祝賀!他說,裝備制造業(yè)一直是我市的主導產(chǎn)業(yè),工業(yè)泵類、電機、中低速船用柴油機等重點產(chǎn)品具有很好的地域品牌和比較優(yōu)勢。今天,我們與清華大學機械工程學院共建國家高新區(qū)MEMS研究院,承擔的科技攻關項目與淄博市在多個產(chǎn)業(yè)領域具
- 關鍵字: MEMS 封裝
LED應用市場卻遇冷
- 深圳LED產(chǎn)業(yè)始于上世紀90年代初。經(jīng)過十幾年發(fā)展,深圳LED產(chǎn)業(yè)2007年實現(xiàn)年產(chǎn)值150億元,2008年200億元,2009年245億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模以年均超30%的速度增長。 深圳已有各類LED企業(yè)1150家,注冊資本金30億元,今年年產(chǎn)值將突破400億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的30%~35%.目前,深圳已成為太陽能LED燈具全球最大的生產(chǎn)和供應基地、LED背光源全球主要的生產(chǎn)和供應基地、LED顯示屏國內(nèi)最大的生產(chǎn)和供應基地,LED封裝和特種工業(yè)照明國內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)。按照規(guī)劃,到2015年,深圳LE
- 關鍵字: LED 封裝
廣東LED產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)千億人民幣規(guī)模尚需突破三大瓶頸
- 廣東LED產(chǎn)業(yè)占大陸LED總產(chǎn)值的50%,其中LED封裝產(chǎn)量更是占到70%,全世界的50%.目前廣東江門、中山、南海等產(chǎn)業(yè)聚集地重點發(fā)展LED芯片、封裝和新一代節(jié)能照明設備,廣東計劃于2012年形成人民幣1,000億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 目前,對廣東LED產(chǎn)業(yè)制約最大的是LED核心組件。廣東LED企業(yè)主要集中在中、下游產(chǎn)業(yè)鏈,而核心芯片尤其是大功率LED芯片則主要依賴進口。 其次,廣東LED企業(yè)規(guī)模不夠大,造成研發(fā)能力不足,尋求、育成以及保留高階人才不易的問題成為其發(fā)展的瓶頸。 此外,廣東
- 關鍵字: LED芯片 封裝
中國LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億
- 日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國,約占據(jù)50%市場份額,其動向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)的營收占全球營收額的17%,僅次于日本,領先于韓國、歐洲及美國。臺灣是全球消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,也是全球第一大LED下游封裝及中游芯片生產(chǎn)地。我國臺灣地區(qū)和大陸主要側重發(fā)展封裝和組裝環(huán)節(jié),產(chǎn)量占據(jù)世界第一,產(chǎn)值位居全球第二。 LED產(chǎn)業(yè)正迅速成為最熱門的產(chǎn)業(yè)之一。十年后是LED的天下。2009年我國LED產(chǎn)業(yè)銷售產(chǎn)值達600億元,同比逆市增長30%以上,使我國成為全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快區(qū)域之一。
- 關鍵字: LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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