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初學(xué)入門(mén)篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸之E系列
- E系列是一種由幾何級(jí)數(shù)構(gòu)成的數(shù)列。E系列首先在英國(guó)的電工工業(yè)中應(yīng)用，故采用Electricity的第一個(gè)字母E標(biāo)志這...
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LED封裝淘汰賽時(shí)機(jī)不熟 差異化或?qū)⑼粐?/a>
- 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長(zhǎng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長(zhǎng)57.56%，占國(guó)內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國(guó)LED中游封裝473億元，同比增長(zhǎng)19%。預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。 國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
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LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡
- LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來(lái)有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。 2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無(wú)效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡,我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及政策支持的角度看,龍頭廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。 預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來(lái)兩年將行業(yè)整合,看好專(zhuān)業(yè)封裝公司。 LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠(chǎng)商有可能是最適合照
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臺(tái)韓產(chǎn)品質(zhì)量佳 陸LED封裝面臨“出去難”
- LED產(chǎn)業(yè)明年看好，很多臺(tái)灣業(yè)者擔(dān)心大陸廠(chǎng)商有政府大力扶植，將取代臺(tái)灣廠(chǎng)商，尤其是技術(shù)門(mén)坎較低的中游封裝廠(chǎng)。但目前大陸廠(chǎng)商仍未走出中國(guó)市場(chǎng)，大陸LED封裝廠(chǎng)僅供應(yīng)中國(guó)內(nèi)需照明。注重質(zhì)量的國(guó)際照明大廠(chǎng)，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)產(chǎn)品。 LED封裝業(yè)強(qiáng)弱分明 LED上游磊晶廠(chǎng)過(guò)去兩年陸續(xù)整并，并以今年三安入主璨圓達(dá)到高峰。被問(wèn)到這股整并風(fēng)潮是否向下延伸到中游封裝廠(chǎng)?億光董事長(zhǎng)葉寅夫表示，2014年不至于出現(xiàn)。他分析，主要是因?yàn)槟壳斑€存在的廠(chǎng)商，強(qiáng)的很強(qiáng)、弱的很弱，相
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起 打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng)新
- 與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商仍存較大差距，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴(lài)進(jìn)口。專(zhuān)家表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起 據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹，近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)。
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“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？
- 近期，廈門(mén)通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”P(pán)OD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話(huà)題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠(chǎng)晶電、璨圓、一條龍廠(chǎng)臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國(guó)際大廠(chǎng)Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。 “無(wú)封裝”也是一種封裝 號(hào)稱(chēng)“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指
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中信證券：LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)
- 12月16日，中信證券指出，LED行業(yè)淡季不淡，進(jìn)入布局時(shí)點(diǎn)。中信證券近期對(duì)LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業(yè)芯片、封裝價(jià)格僅環(huán)比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關(guān)LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。 中信證券重申LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)的觀(guān)點(diǎn)，建議重點(diǎn)關(guān)注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。 中信證券表示，電子行業(yè)個(gè)股的成長(zhǎng)性開(kāi)始出現(xiàn)分化，目前估值偏高的風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)始釋放。中信證券維持核心成長(zhǎng)股回調(diào)即是介入機(jī)會(huì)的行業(yè)策略觀(guān)點(diǎn)，中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
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無(wú)封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時(shí)日
- 從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò)，誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒，誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠(chǎng)家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱(chēng)至少可為燈具客戶(hù)省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴(lài)度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來(lái)，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不斷加速。無(wú)封裝技術(shù)是否會(huì)引發(fā)一場(chǎng)新的革命?對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪(fǎng)了業(yè)內(nèi)推出“無(wú)封裝”芯片產(chǎn)品的廠(chǎng)商及主流封
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)
- 近幾年來(lái)，LED顯示屏行業(yè)風(fēng)聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當(dāng)大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時(shí)候，誰(shuí)承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時(shí)，LED照明行業(yè)呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉(zhuǎn)型照明領(lǐng)域。隨著終端產(chǎn)品價(jià)格的一再下降，LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) 2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價(jià)還價(jià)、要債催款的泥潭中，一小部分名不見(jiàn)經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時(shí)常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K
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TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣
- LED照明公司臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨(dú)步臺(tái)灣采用晶圓級(jí)LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。 臺(tái)灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠(chǎng)落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無(wú)透鏡平面矽膠。 TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣 臺(tái)灣半導(dǎo)體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷(xiāo)處長(zhǎng)林孜翰表示，tslc以8寸晶
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次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良
- 手機(jī)滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國(guó)家，其行動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內(nèi)刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)的最大因素。隨著世界各地市場(chǎng)成長(zhǎng)，數(shù)以十億計(jì)的新用戶(hù)帶來(lái)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機(jī)，他們對(duì)附加功能及物超所值的需求，將會(huì)只增不減。 次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良 附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)壓力，工程師正利用次晶片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使用
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直下式背光續(xù)拼成本 封裝廠(chǎng)轉(zhuǎn)打PCT高性?xún)r(jià)比
- 大尺寸背光用LED價(jià)格下滑態(tài)勢(shì)不變，主打成本優(yōu)勢(shì)的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動(dòng)功率范圍達(dá)1-3W優(yōu)勢(shì)，主導(dǎo)中功率至中高功率市場(chǎng)，并且是直下式機(jī)種采用晶片大宗。不過(guò)，隨著PCT支架材料改進(jìn)，采用PCT支架的LED驅(qū)動(dòng)功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)突圍。 EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢(shì)，采用EMC支架的LED驅(qū)動(dòng)功率可達(dá)1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過(guò)，
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免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？
- 隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)LED照明時(shí)代，競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢(shì)，高單價(jià)但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢(shì)日益明顯。 而作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)。面對(duì)著大陸封裝企業(yè)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)，這樣促使臺(tái)灣企業(yè)以及鄰近的韓國(guó)企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠(chǎng)家積極投入無(wú)封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)攻LED照明市場(chǎng)
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
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