EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 最新資訊
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無(wú)論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS 封裝
北京18家集成電路企業(yè)年銷售過(guò)億
- 11月13日上午，2012北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨第十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)年會(huì)在京舉行。北京市副市長(zhǎng)茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過(guò)億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價(jià)格平民化提供了可能。在會(huì)場(chǎng)外，北京以及國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場(chǎng)展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來(lái)的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗(yàn)展臺(tái)上一款名為“愛(ài)可”的平板電腦，打開(kāi)電
- 關(guān)鍵字： 微電子 半導(dǎo)體 封裝
LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市
- ●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤(rùn)同比下滑 ●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)等龍頭也不例外 ●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市 2012年我國(guó)LE D顯示屏行業(yè)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈，繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關(guān)門停產(chǎn)后，近日過(guò)億元LE D顯示屏企業(yè)深圳浩博光電因拖欠巨額供應(yīng)商貨款和員工工資及提成處在關(guān)門邊緣。11月9日，南都記者采訪的數(shù)名業(yè)內(nèi)人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都將面臨殘酷的考驗(yàn)，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。
- 關(guān)鍵字： 三安 LED 封裝
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： Microsemi 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
- 在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2，接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料投資金額，2012年臺(tái)灣相關(guān)設(shè)備資本支出全球第2，達(dá)90億美元;材料投資更將達(dá)100億美元，超越日本成為全球最大市場(chǎng)。展望2012下半年和2013年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域表現(xiàn)，仍將傲視全球。 除了半導(dǎo)體市場(chǎng)，SEMI也看到許多來(lái)自于新興市場(chǎng)的商機(jī)，以及像高亮度LED和M
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 封裝
Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少
- 關(guān)鍵字： Microsemi 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473