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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          LED企業(yè)加碼擴張 芯片虧本奪市場

          •   LED市場回暖是不爭的事實,但行業(yè)產(chǎn)能相對過剩也是無法回避的現(xiàn)實問題。近兩周內(nèi)LED龍頭企業(yè)紛紛推出的擴張計劃,令業(yè)界感到憂慮。從目前情況看,相較于下游的封裝領域,上游低端芯片的產(chǎn)能過剩情況仍然難以解決。   三安光電推產(chǎn)能倍增計劃   自5月27日晚,三安光電推出募資33億擴建LED項目的計劃后,近兩周內(nèi),加碼LED的企業(yè)不在少數(shù),甚至是此前未曾涉足LED行業(yè)的公司也想“分一杯羹”。   根據(jù)預案,如果三安光電此次定增方案順利實施,公司的LED芯片產(chǎn)能將新增一倍。目前,
          • 關鍵字: LED  封裝  

          中國IC業(yè)十大“芯”結求解系列述評之一

          •   編者按:“中國夢是民族的夢,也是每個中國人的夢。”在中國IC人的心中,一直激蕩著IC產(chǎn)業(yè)的強國夢。暢想中國夢,追逐產(chǎn)業(yè)理想,要有勇氣,更要有智慧,要能準確把握規(guī)律,還要能嫻熟駕馭現(xiàn)實。   本報從今天起,推出“中國IC業(yè)十大‘芯’結求解”系列述評,并配發(fā)相關專題報道。主要話題包括技術鴻溝溝壑難平、扶持政策有名無實、龍頭企業(yè)難覓蹤影、“一代拳王”難逃夢魘、IP壁壘難以逾越、新興市場失之交臂、產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候
          • 關鍵字: 集成電路  封裝  

          芯片類公司低迷 LED封裝業(yè)務Q2率先回暖

          •   由于前期投資過度,LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后,隨著招標期的到來,中下游公司業(yè)績率先扭虧,上游公司則仍處于過剩產(chǎn)能消化的困境。LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。   “一邊是火焰,一邊是海水”。由于投資過量局面短期內(nèi)難以改變,LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業(yè)績持續(xù)疲軟,包括業(yè)內(nèi)巨頭三安光電在內(nèi)的公司營業(yè)收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角,勤上光電、洲明科技等LED
          • 關鍵字: LED  封裝  

          LED封裝業(yè)務Q2率先回暖

          •   由于前期投資過度,LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后,隨著招標期的到來,中下游公司業(yè)績率先扭虧,上游公司則仍處于過剩產(chǎn)能消化的困境。LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。   “一邊是火焰,一邊是海水”。由于投資過量局面短期內(nèi)難以改變,LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業(yè)績持續(xù)疲軟,包括業(yè)內(nèi)巨頭三安光電在內(nèi)的公司營業(yè)收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角,勤上光電、洲明科技等LED
          • 關鍵字: LED  封裝  

          半導體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市

          •   據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道,中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。   據(jù)國金證券分析師程兵分析,半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律,集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍,性能也會隨之提高一倍,半導體發(fā)展速度是驚人的,因此半導體行業(yè)存在很強的技術壁壘。但是技術的差距,按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論,高科技產(chǎn)業(yè)部門會從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉移,這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場,高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生,未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。   這個行業(yè)業(yè)績拐點可能已經(jīng)到來,長電科技投了將近
          • 關鍵字: 半導體  封裝  

          上海日月光并無錫通芝微電子

          •   日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試,與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協(xié)議,以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。   法人指出,無錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等,應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關系,日月光可藉此收購案,擴大在大陸相關產(chǎn)品封測產(chǎn)能,進一步取得東芝相關產(chǎn)品訂單。
          • 關鍵字: 日月光  封裝  

          深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)劃廢止令解讀 發(fā)展環(huán)境尚好

          •   從環(huán)資委宣布我國綠色照明節(jié)能改造示范工程的實施,再到《國家基本公共服務體系“十二五”規(guī)劃》出臺,研究確定促進節(jié)能家電等產(chǎn)品消費的政策;從發(fā)改委正式發(fā)布中國逐步淘汰白熾燈路線圖,再到五個步驟逐步禁止進口和銷售白熾燈的陸續(xù)實施。過去一年多來,國內(nèi)LED行業(yè)利好政策可謂是接連不斷。   不過,與此形成鮮明對比的是:深圳市政府今年三月份在其政府公報中宣布,將廢止市政府《關于印發(fā)深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009—2015年)的通知》(深府〔2009〕41號)。而深圳市政府
          • 關鍵字: LED  封裝  

          臺LED產(chǎn)業(yè)谷底翻揚迎轉機

          •   今年3月下旬舉辦的臺灣國際照明科技展,晶電、億光、隆達、臺達電、雷迪克等均參展,產(chǎn)品應用包含商業(yè)用、工業(yè)用及終端消費市場。權證發(fā)行券商指出,LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)谷底翻揚契機,投資人可以多加留意。   各LED大廠推出多種不同照明解決方案,其中終端消費市場的芯片,多使用中小功率產(chǎn)品,大功率芯片則主要用在舞臺燈、投影機、商品照明等。有部分廠商強調(diào)使用國外知名品牌晶粒,其演色性極高,且可免于專利問題。   隆達為臺灣LED廠商,產(chǎn)品由磊芯片、晶粒、封裝到光源應用,為臺灣唯一采取一條龍生產(chǎn)模式的廠商。隆達去年并
          • 關鍵字: LED  封裝  

          有關產(chǎn)品先進技術、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

          • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上,將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程,內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。
          • 關鍵字: IPC  封裝  PCB  

          臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導體項目

          •   新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉,由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導體項目已簽約落戶南京,項目計劃總投資達12億美元。   該項目位于南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關投資方共建,引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術專家,打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。   項目計劃投資12億美元,一期計劃投資3億美元,建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研及公司運營總部,項
          • 關鍵字: 半導體  封裝  

          中國海內(nèi)外大廠搶鋪渠道 LED照明產(chǎn)業(yè)誰主沉浮

          •   經(jīng)歷2012年摸著石頭過河探索期,到2013年,中國海內(nèi)外的一線品牌都開始全力進軍LED照明市場,LED照明渠道之戰(zhàn)也拉開序幕。在各項政策的帶動下,LED照明政府工程渠道呈現(xiàn)火熱的狀態(tài),但是由于LED照明屬于新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)品價格過高,市場終端依然叫好不叫座。   中國LED照明渠道現(xiàn)狀及分析   眾多資金及企業(yè)涌入LED照明行業(yè), LED照明產(chǎn)能相對過剩,讓整個LED照明行業(yè)在發(fā)展的過程中遇到瓶頸。如何開拓LED照明市場成了LED企業(yè)重任之一。目前,LED照明行業(yè)主要渠道為工程渠道、網(wǎng)絡渠道、利用
          • 關鍵字: LED  照明  封裝  

          首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

          • 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術會議和展會(ESTC)上,組織的60多場技術演講將重點探討電子行業(yè)的專業(yè)設計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術會議集合了全球專家的最新研究成果,分為13個主題,旨在幫助整個電子行業(yè)供應鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
          • 關鍵字: IPC  封裝  PCB  

          臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命

          •   臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED,藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。   臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出,未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應用市場,因而吸引LED廠商競相逐鹿,而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關鍵。   臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示,近期科銳(Cree)已推出售價低于10美元的LED燈泡,但仍未能引發(fā)終端消費者強烈采購的意愿,顯見未來仍有很大的降價空間。臺積固態(tài)照明為持續(xù)強化旗下硅基氮化鎵與藍寶石基板LED產(chǎn)品線的價格競爭力,已預定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED
          • 關鍵字: 臺積電  封裝  LED  

          晶振及其封裝

          • 晶振及其封裝,晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同,無源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的
          • 關鍵字: 晶振  封裝  晶體振蕩器  

          日月光28nm封裝占比可逾5%

          •   法人表示,封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重,可超過5%。   觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn),法人表示,28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大,另外,美系手機晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡,日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重,在淡季中仍可持穩(wěn)。   法人預估,日月光第1季28nm晶片封裝量,占整體封裝出貨比重,可超過5%。   從產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)來看,法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。   
          • 關鍵字: 日月光  28nm  封裝  
          共1072條 25/72 |‹ « 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 » ›|

          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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