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TSLC晶圓級LED封裝技術獨步臺灣

　　LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。　　臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產品發(fā)表會，發(fā)表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。　　TSLC晶圓級LED封裝技術獨步臺灣　　臺灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶
關鍵字： TSLC LED 封裝

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