封裝 文章 最新資訊
需求再加溫 LED產(chǎn)品首季報價持穩(wěn)發(fā)展
- 受惠4K2K電視與照明需求增加，LED首季報價大致持穩(wěn)，照明用LED跌幅區(qū)間介于5%至9%，背光跌幅約3%至7%。 根據(jù)專業(yè)機構指出，在通路庫存調整逐漸回到健康水位、中國大陸五一假期備貨升溫影響下，第一季照明用LED報價跌幅區(qū)間介于5%至9%;背光LED報價跌幅約3%至7%，相較過去淡季的價格，首季報價跌幅實屬平穩(wěn)。 觀察照明應用，該機構指出，第2季LED價格仍呈下調趨勢。從2014年產(chǎn)品發(fā)展重點來看，中功率的5630在2014年也將繼續(xù)擔當各廠商重點照明產(chǎn)品角色。而介于1W上下的3030
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新世紀續(xù)攻陸LED路燈 覆晶產(chǎn)品占營比沖15%
- LED廠新世紀積極發(fā)展覆晶技術，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場商機。新世紀表示，中國大陸路燈市場由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營收比重已達5~10%后，今年估計可望達15%水平。 新世紀近年積極開發(fā)覆晶產(chǎn)品，除了晶粒以外，去年于臺南架設1條覆晶封裝產(chǎn)線，采用共晶方式進行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開始出貨。 該公司表示，去年第4季受惠覆晶產(chǎn)品對陸系LED路燈廠放量出貨，覆晶封裝組
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
- 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。 一、微電子封裝的概述 1
- 關鍵字： 微電子 封裝
微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
- 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。 一、微電子封裝的概述 1、微電子
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集成電路藍海開啟 國內市場格局龍頭顯現(xiàn)
- 由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長15.7%。 我國2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率表 從國際交易市場來看，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿易逆差階段。2013年前
- 關鍵字： 集成電路 封裝
1-2月臺灣地區(qū)LED封裝廠迎來旺季
- 反應年初傳統(tǒng)淡季效應，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數(shù)偏少的情況下，估計2月營收將較1月再下滑個位數(shù)(10%以內)，進入3月后，隨著工作天數(shù)回復正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見度在1個月水準。 按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營收循環(huán)來看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營收都會較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
- 關鍵字： LED 封裝
專注三點LED爆發(fā)下成本降低之“法”
- 根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結果表明：在過去的2013年，LED的技術演進過程始終伴隨著市場的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場擴張的過程中，高質量、環(huán)保、健康等產(chǎn)品特質也越來越為市場、社會所關注，成為LED產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展所必須面對的議題。產(chǎn)業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$，性價比和光品質成為LED核心競爭力。 1、成本降低仍是技術突破重要方向 去年，新興技術呈現(xiàn)百家爭鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝
- 關鍵字： LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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