封裝文章最新資訊

封裝技術(shù)左右LED光源元件關(guān)鍵特性

　　隨著LED照明應(yīng)用對(duì)于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進(jìn)，也不利散熱，新穎的無(wú)封裝LED具備更好的散熱條件，同時(shí)整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)照明燈具… 　　LED光源應(yīng)用將繼LCD背光源應(yīng)用需求高峰后，逐步轉(zhuǎn)向至LED一般照明應(yīng)用上。但與LCD背光模組設(shè)計(jì)不同的是，LCD背光模組較不用考量光型與照明應(yīng)用條件，以單位模組的發(fā)光效率要求為主;但LED照明應(yīng)用除亮度要求外，必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，與配合燈具設(shè)計(jì)構(gòu)型要求等，實(shí)
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基于SDRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

　　SDRAM即同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、價(jià)格優(yōu)廉、無(wú)需等待時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)在早期的PC機(jī)種得到了廣泛的應(yīng)用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存儲(chǔ)器，SDRAM需要同步時(shí)鐘，并且每隔一段時(shí)間需要刷新，否則數(shù)據(jù)將丟失。由于其功能強(qiáng)大、時(shí)序復(fù)雜，往往給應(yīng)用者帶來(lái)極大地困難。本應(yīng)用案例基于珠海歐比特控制工程股份有限公司的立體封裝大容量VDSD3G48芯片，介紹了對(duì)應(yīng)的SDRAM控制器在FPGA上的實(shí)現(xiàn)，探討其使用方
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山東集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃呼之欲出

　　繼國(guó)家前期下發(fā)高達(dá)1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策之后，各地配套政策陸續(xù)出爐。近日，山東省經(jīng)信委電子信息處副處長(zhǎng)李元廣接受媒體采訪時(shí)透露，山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見(jiàn)。　　李元廣表示，將從加大投入力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)人才引進(jìn)三個(gè)維度推進(jìn)，目標(biāo)是：到2015年，山東集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)200億元;建成20-30家集成電路設(shè)計(jì)中心，重點(diǎn)培育和引進(jìn)3-5家具有國(guó)際先進(jìn)水平的集成電路晶元制造和封裝測(cè)試企業(yè)，建成2個(gè)國(guó)內(nèi)有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地;到2020年，全省集成電路
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Q1集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷(xiāo)售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷(xiāo)售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測(cè)試業(yè)中江陰長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天等國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)第一季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分
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中國(guó)LED芯片需求量持續(xù)擴(kuò)大廠商業(yè)績(jī)反降

　　全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示，作為L(zhǎng)ED封裝的主要原材料，2013年中國(guó)地區(qū)的LED晶片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到90億元人民幣，較去年同期成長(zhǎng)16%。　　LEDinside指出，在照明市場(chǎng)的推動(dòng)下，LED晶片市場(chǎng)需求量得到進(jìn)一步提升，市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大;然而價(jià)格的持續(xù)下降，導(dǎo)致市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模增速遠(yuǎn)不及需求量的成長(zhǎng)速度。部分晶片廠商增量不增收、增收不增利的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也從側(cè)面反映了這個(gè)事實(shí)。　　中國(guó)地區(qū)的LED晶片市場(chǎng)供應(yīng)商主要
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“低調(diào)”前行

　　國(guó)家政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持一直在持續(xù)。而今，新一輪的支持政策又在業(yè)界引起熱烈探討。據(jù)稱，這一次的支持文件堪稱中國(guó)內(nèi)地30多年來(lái)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的第四次嘗試......
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LED封裝的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

　　近幾年，在全球節(jié)能減排的倡導(dǎo)和各國(guó)政府相關(guān)政策支持下，LED照明得到快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)光源相比具有壽命長(zhǎng)、體積小、節(jié)能、高效、響應(yīng)速度快、抗震、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是可以進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的“綠色照明光源”，LED大規(guī)模應(yīng)用于普通照明是一個(gè)必然的趨勢(shì)。　　作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著關(guān)鍵的作用。對(duì)于封裝而言，其關(guān)鍵技術(shù)歸根結(jié)底在于如何在有限的成本范圍內(nèi)盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，同時(shí)降低封裝熱阻，提高可靠性。在封裝過(guò)程中，封裝材料和封裝方式占
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倒裝“芯”應(yīng)用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨？

　　2010年開(kāi)始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國(guó)本土LED封裝廠商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內(nèi)引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽(yù)為國(guó)內(nèi)開(kāi)辟無(wú)金線封裝時(shí)代的"盤(pán)古"。　　"無(wú)封裝"=沒(méi)有封裝? 　　無(wú)金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的"無(wú)封裝""免封
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研調(diào)：臺(tái)廠去年在中國(guó)LED封裝市占率降到9%

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside最新中國(guó)LED封裝市場(chǎng)報(bào)告顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成。其中，占比最大的是中國(guó)本土封裝廠、去年市占率達(dá)到63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位。臺(tái)灣廠商去年在中國(guó)LED封裝市占率降到9%。至于其他國(guó)際大廠則因?qū)＠麅?yōu)勢(shì)拿下不少照明廠訂單，使得去年在中國(guó)LED封裝市占率達(dá)到28%。　　不過(guò)，盡管中國(guó)本土LED封裝廠商近年發(fā)展迅速并已取代臺(tái)廠在中國(guó)市場(chǎng)之地位，LEDinside指出，中國(guó)LED封裝廠2013年總營(yíng)收達(dá)45億美元、年增率15%，市占
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三大陣營(yíng)對(duì)壘中國(guó)LED封裝市場(chǎng) 本土更勝一籌

　　行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)LED inside最新中國(guó)LED封裝市場(chǎng)報(bào)告顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成，其中中國(guó)封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位;而臺(tái)灣廠商表現(xiàn)低迷，下滑至9%;其他國(guó)際大廠挾帶著專(zhuān)利的優(yōu)勢(shì)，拿下不少照明廠商的訂單，合計(jì)在中國(guó)的市占率為28%，成為最大的受惠者。　　該機(jī)構(gòu)表示，中國(guó)已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場(chǎng)，各家國(guó)際廠商正加速搶食這塊大餅;而中國(guó)本土優(yōu)秀廠商維持高速發(fā)展趨勢(shì)，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺(tái)灣廠商則受到中國(guó)廠商
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“免封裝”將變革現(xiàn)有LED封裝格局

　　LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計(jì)和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當(dāng)短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。　　封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革　　從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。　　在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數(shù)LED燈具的選擇，但近兩年隨著貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見(jiàn)的一種封裝形式
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東貝擬斥資12億新臺(tái)幣擴(kuò)增LED照明產(chǎn)線

　　LED封裝廠東貝看好LED照明市場(chǎng)長(zhǎng)期發(fā)展，該公司董事會(huì)昨(24)日通過(guò)，預(yù)計(jì)將斥資12.3億元新臺(tái)幣購(gòu)置五股工業(yè)區(qū)廠房，將用來(lái)擴(kuò)增臺(tái)灣照明產(chǎn)線，估計(jì)新產(chǎn)能加入后，單月產(chǎn)能可望從100萬(wàn)顆逐步成長(zhǎng)至300萬(wàn)顆。　　東貝董事長(zhǎng)吳慶輝表示，東貝大手筆購(gòu)買(mǎi)廠房，代表后續(xù)的訂單很好。　　東貝指出，經(jīng)過(guò)公司2年來(lái)的耕耘，LED照明產(chǎn)品已成功打入歐??美大型量販通路，為因應(yīng)歐美LED照明客戶訂單需求，再加上配合響應(yīng)政府推動(dòng)的鮭魚(yú)返鄉(xiāng)政策，公司的照明產(chǎn)品將采100%臺(tái)灣生產(chǎn)制造，由LED封裝制程跨入
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解析2013年LED上市企業(yè)利潤(rùn)去哪了？

紅和黑并存的LED行業(yè)，在前景看好，當(dāng)前各種困境，LED企業(yè)的日子到底過(guò)得怎么樣呢？他們每天忙忙活活的，掙到錢(qián)了嗎？
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LED供需失衡暫緩解6月拉貨動(dòng)能攸關(guān)續(xù)航力

　　時(shí)序進(jìn)入4月中旬，臺(tái)系LED封裝及芯片廠營(yíng)運(yùn)維持穩(wěn)健態(tài)勢(shì)，業(yè)界估計(jì)臺(tái)LED廠3月表現(xiàn)不俗，整體營(yíng)收月增逾2成，第2季訂單能見(jiàn)度清晰，LED廠對(duì)于第2季營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀看待，至于第3季LED廠沖刺業(yè)績(jī)力道能否延續(xù)不墜，6月拉貨動(dòng)能將是關(guān)鍵，不僅液晶電視背光需求漸趨明朗，加上移動(dòng)裝置LED應(yīng)用產(chǎn)品出貨亦進(jìn)入旺季，屆時(shí)將可看出LED廠后續(xù)營(yíng)運(yùn)續(xù)航力。　　隨著通路庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作告一段落，多數(shù)臺(tái)LED業(yè)者自3月起營(yíng)運(yùn)明顯回穩(wěn)，整體營(yíng)收月增逾2成，僅光磊、華興呈現(xiàn)小幅衰退，第2季起訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)，多數(shù)LED業(yè)者已可
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LED封裝廠宏齊改良機(jī)臺(tái)制程，今年產(chǎn)能估增10~20%

　　看好今年LED市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)，封裝廠宏齊指出，公司今年仍有擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃，但不會(huì)大舉購(gòu)買(mǎi)新機(jī)臺(tái)，反而會(huì)與集團(tuán)成員久元合作，共同改良前端機(jī)臺(tái)制程，估計(jì)今年產(chǎn)能將會(huì)擴(kuò)增10~20%。　　宏齊及久元同為集團(tuán)成員，董事長(zhǎng)皆由汪秉龍擔(dān)任。該公司表示，久元擁有自制機(jī)臺(tái)設(shè)備能力，而宏齊仰賴其優(yōu)勢(shì)來(lái)自主改良前端機(jī)臺(tái)制程，相較于其他同業(yè)改良機(jī)臺(tái)需要費(fèi)時(shí)3個(gè)月，宏齊調(diào)整機(jī)臺(tái)僅需1個(gè)月時(shí)間，并可觀察市場(chǎng)狀況隨時(shí)進(jìn)行調(diào)整，而今年預(yù)計(jì)將會(huì)擴(kuò)增10~20%產(chǎn)能。　　反應(yīng)市場(chǎng)需求暢旺及部分改良機(jī)臺(tái)產(chǎn)能挹注，宏齊今年3月合并
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]