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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

          •   臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  測(cè)試  

          LED封裝廠齊瀚購自有廠房 為擴(kuò)產(chǎn)作準(zhǔn)備

          •   LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬元新臺(tái)幣于新北市汐止區(qū)購置廠房,董事劉家齊表示,隨著LED照明需求趨勢(shì)成形,再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,因此公司將購置自有廠房,除可透過集中管理以節(jié)省營運(yùn)成本外,該新廠房的空間足以因應(yīng)未來2~3年的擴(kuò)產(chǎn)需求。   根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究調(diào)查指出,中國2013年LED照明燈具產(chǎn)值將達(dá)人民幣324億元(約新臺(tái)幣1584億元),整體LED照明市場(chǎng)成長趨勢(shì)明顯。
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作,并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流

          • 單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作,并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流,單片式運(yùn)算放大器自上個(gè)世紀(jì) 60 年代起就大量面市了,不過這種廣泛使用的器件在性能方面仍在穩(wěn)步改進(jìn)。LTC6090 高精度單片式運(yùn)算放大器向前邁進(jìn)了一大步,其將電源電壓擴(kuò)展
          • 關(guān)鍵字: 偏置電流  運(yùn)算放大器  封裝  

          液晶電視迎向Open Cell新世紀(jì)

          •   液晶面板廠對(duì)于電視液晶模組的出貨有不同的方式。觀察目前電視液晶面板市場(chǎng),以半成品方式,也就是不安裝背光燈的Open Cell逐漸受到青睞。據(jù)了解,其主要原因在于中國多數(shù)電視廠商,為了降低成本,因而選擇采購不含背光板的半成品來取代面板成品。這種Open Cell,是以液晶面板、濾色鏡及偏光板等元件組裝而成的半成品。出貨給電視廠商后,可再另行采購背光板,其采購成本比起成品面板,可大幅降低。   NPD DisplaySearch指出,2013年第二季,有超過六成的液晶面板廠以O(shè)pen Cell的形式出貨
          • 關(guān)鍵字: 液晶電視  封裝  

          首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

          •   -LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w,并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞   -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品,在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50%   全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事:李貞勛7月22日表示,將推出更具劃時(shí)代意義的升級(jí)版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。   首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級(jí)版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W,而在全球第一個(gè)把5630應(yīng)用在照明市場(chǎng)的也正是首爾半導(dǎo)體。5630推出當(dāng)時(shí),由于其光效比其他大功率產(chǎn)品(1W以上)更
          • 關(guān)鍵字: LED芯片  封裝  

          陸廠掀起EMC封裝潮 臺(tái)廠喜迎旺季

          •   大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源,據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報(bào)告指出,,2013年中國LED照明市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到人民幣324億元,年成長達(dá)36%,特別是居家照明市場(chǎng)已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應(yīng)用市場(chǎng),2013年的成長幅度將有96%,而戶外照明年成長率也將達(dá)到46%,為搶市場(chǎng)商機(jī),高性價(jià)比的價(jià)格競(jìng)爭帶動(dòng)EMC制程成為照明主流。   EMC(Epoxy Molding Compound,熱固性環(huán)氧樹脂)不但
          • 關(guān)鍵字: EMC  封裝  

          首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

          •   -LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w,并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞   -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品,在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50%   全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體7月22日表示,將推出更具劃時(shí)代意義的升級(jí)版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。   <圖片資料: 5630(左) 3030(右)>   首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級(jí)版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W,而在全球第一個(gè)把5630應(yīng)用在照明市場(chǎng)的也正是首爾半導(dǎo)體。56
          • 關(guān)鍵字: 首爾半導(dǎo)體  封裝  

          IR推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小PFC升壓IC

          • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小功率因數(shù)校正 (PFC) 升壓IC——IRS2505LTRPBF,適用于開關(guān)模式電源 (SMPS)、LED驅(qū)動(dòng)器、熒光燈及HID電子鎮(zhèn)流器等應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: IR  封裝  PFC  

          LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

          •   上月,深圳市晶臺(tái)光電有限公司“驅(qū)動(dòng)高效之光”產(chǎn)品推介會(huì)在廣州成功舉辦。會(huì)上,晶臺(tái)光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品,吸引了大量新老客戶參加。   晶臺(tái)光電成立于2008年,投資規(guī)模達(dá)2億元,是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED,產(chǎn)品定位中高端LED應(yīng)用市場(chǎng)的高新科技企業(yè),專注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。   截至2012年末,晶臺(tái)光電生產(chǎn)基地面積達(dá)到12000平方米,企業(yè)員工近800人,2012年公司
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          國內(nèi)LED企業(yè) 誰領(lǐng)“封”騷

          •   1、LED封裝概述   一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。   封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié):半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光,目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外L
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          德國推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星

          •   據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報(bào)道,德國肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼,并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。   該管殼首次用于使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)芯片的封裝。德國肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出最適宜的材料和幾何形狀,并在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結(jié)構(gòu)作為高頻通道,因此將插入損耗和反射高頻波降至最低。  
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝  

          2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名:中鵬第九

          •   來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息:2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為:1、日本住友電木,2、日本日立化成,3、臺(tái)灣長春住工,4、德國漢高華威、5、日本松下電工,6、日本京瓷化學(xué),7、韓國金剛高麗化學(xué)KCC,8、韓國三星Cheil,9、中國品牌中鵬SP,10、日本信越化學(xué)(來源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務(wù),2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù)),前四大日系廠家在中國大陸設(shè)廠,臺(tái)灣長春為日本
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

          高階產(chǎn)能吃緊 封測(cè)廠急擴(kuò)產(chǎn)

          •   高階封測(cè)需求持續(xù)緊俏,日月光(2311)、矽品(2325)積極擴(kuò)充相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能,頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測(cè)試產(chǎn)能很缺,第2季趕忙追加高階測(cè)試機(jī)臺(tái)。業(yè)者預(yù)估,高階封測(cè)供需吃緊情況恐要等到今年底才會(huì)見到改善。   高階封測(cè)設(shè)備成本高   測(cè)試產(chǎn)能大缺,京元電除透過采購擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能之外,深耕長達(dá)20年之久的自制設(shè)備E320也在近年來發(fā)酵,已成陸續(xù)獲得聯(lián)發(fā)科(2454)、豪威(OmniVision)等采用,目前機(jī)臺(tái)數(shù)量已超過600臺(tái),預(yù)估今年底前有機(jī)會(huì)達(dá)到800~1000臺(tái)的水準(zhǔn),將占
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  封裝  

          中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

          •   中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補(bǔ),如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析,或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。   從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝   IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié),就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。   業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說法,它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  封裝  

          重慶兩江新區(qū)成立10億元產(chǎn)業(yè)基金支持LED產(chǎn)業(yè)

          •   記者從重慶兩江新區(qū)管委會(huì)獲悉,兩江新區(qū)日前成立總規(guī)模達(dá)10億元的LED產(chǎn)業(yè)基金,進(jìn)一步吸引國內(nèi)外知名LED廠商入駐,共同做大做強(qiáng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。   據(jù)介紹,兩江新區(qū)此次成立的LED產(chǎn)業(yè)基金共分為三到四期,其中首期規(guī)模為2億元,投資范圍包括LED路燈新建、改造項(xiàng)目,以及LED產(chǎn)業(yè)鏈中藍(lán)寶石晶片、外延、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。   重慶兩江新區(qū)金融公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,LED產(chǎn)業(yè)是兩江新區(qū)重點(diǎn)打造的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,可借助其在融資渠道上的多元化、靈活性、可持續(xù)的優(yōu)勢(shì),降低采購成本
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  
          共1072條 24/72 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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