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          ai 芯片 文章 最新資訊

          “飛速”的摩爾線程:88天IPO過會,國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

          • 9月26日,上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告,摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu),競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會,摩爾線程僅用時88天,創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄,且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然,2025年,證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉,芯片設(shè)計企
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          AI 驅(qū)動圖形化 MCU 配置器選擇器

          • 在Microelectronics UK上,Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示,將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據(jù),包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分,據(jù)稱是第一個標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù),以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能(例如,自動驅(qū)
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          三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM,瞄準(zhǔn)AI和HBM市場

          • 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對 1c(第 6 代 10nm 級)DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線,據(jù)報道,SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼,用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1(第 4 代高帶寬內(nèi)存)中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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          新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

          • 2025年9月23日,杭州微珩科技有限公司(簡稱“微珩科技”)宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資,投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā),進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局,并圍繞兩大市場空白布局:(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度,(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
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          SK 海力士據(jù)報道與客戶協(xié)商價格調(diào)整,跟隨美光和三星

          • 存儲巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后,SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報道,正與客戶協(xié)商根據(jù)市場條件調(diào)整價格。在三大巨頭中,美光是第一個宣布提價的,據(jù) EE Times China9 月 12 日報道,美光最初已通知渠道合作伙伴,DRAM 的價格將上漲 20%-30%,提價不僅涉及消費(fèi)級和工業(yè)級存儲,還包括汽車電子,后者的價格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來源還表
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          聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

          • (圖片來源:TSMC)聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片,以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中,如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單,它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴,但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營官 JC Hsu,據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別:汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱,這一舉措是為了滿足美
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          TP-Link芯片部門被曝已全員解散

          • 業(yè)內(nèi)爆料顯示,全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link(普聯(lián)技術(shù))的芯片部門已全員解散,該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示,目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉,被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面,有爆料稱,工作滿一年將補(bǔ)償N+3,工作滿6個月至一年,補(bǔ)償N+2,入職不滿6個月的補(bǔ)償N+1。對此,接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示,“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身,相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際?!痹撊耸窟M(jìn)一步說明,聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
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          DeepMind AI安全報告探討了“錯位”AI 的危險

          • 生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美,但這并沒有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時會發(fā)生什么?谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅,并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版,以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式,包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級別”(CCL)。這些本質(zhì)上是風(fēng)險評估標(biāo)準(zhǔn),旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
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          泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)

          • 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露,公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段,并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹,這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片,適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。目前,頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn),而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項目也進(jìn)入了小批量階段,部分項目仍在設(shè)計中。數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級別,市場需求強(qiáng)勁。泰凌微表示,公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
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          超越HBM!HBF未來崛起,NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力

          • 據(jù)韓媒報道,被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)電氣工程系教授金仲浩表示,高帶寬閃存(HBF)有望成為下一代AI時代的關(guān)鍵存儲技術(shù),并將與HBM并行發(fā)展,共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計理念與HBM類似,都利用硅通孔(TSV)連接多層堆疊芯片。不同的是,HBM以DRAM為核心,而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊,具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出,雖然NAND比DRAM慢,但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層,可以滿足AI模型的海量存
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          英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟,國內(nèi)廠商投入自研AI芯片

          • 9月16日,據(jù)路透社引述兩名知情人士稱,英偉達(dá)(Nvidia)專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡,阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱:"市場競爭激烈,我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品,其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU,搭配
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          擁抱AI PC:英特爾聯(lián)手微軟、京東,以智能科技點(diǎn)亮校園生活

          • 為青春加點(diǎn)“AI”:英特爾攜手微軟、京東助力高校學(xué)子開啟智能學(xué)習(xí)新方式;生態(tài)聚力,AI進(jìn)校園:英特爾聯(lián)合微軟、京東推動PC智能化普及;從體驗者到未來創(chuàng)造者——英特爾攜手生態(tài)伙伴共推高校加速邁入AI PC時代;不只是電腦,更是AI伙伴:英特爾AI PC校園體驗日讓AI觸手可及
          • 關(guān)鍵字: AI PC  英特爾  酷睿Ultra  校園  

          英偉達(dá)宣布在英國進(jìn)行大規(guī)模投資,其中包括數(shù)萬個AI GPU

          • 英偉達(dá)周二宣布計劃在英國各地部署數(shù)萬個人工智能 GPU,作為該國成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示,它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作,這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權(quán)人工智能的一部分,即在各個國家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國和阿拉伯聯(lián)合酋長國推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示:“英國正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進(jìn)科學(xué)
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          使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進(jìn)行物體識別和距離測量

          • 想象一下,一輛車輛以每小時 54 公里的速度巡航,大約相當(dāng)于一個物體以每秒 30 幀的速度每幀移動 0.5 米的速度(0.5×30×3.6=54 公里/小時)。安裝在車頂上的是一個緊湊的高性能視覺系統(tǒng),圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構(gòu)建。這種實時設(shè)置可以檢測前方物體并估計它們與車輛的距離。當(dāng)物體進(jìn)入預(yù)定義的安全區(qū)域時,系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動緊急制動,從而增強(qiáng)態(tài)勢感知和反應(yīng)時間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構(gòu)建,作為生產(chǎn)
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          美光凍結(jié)價格,推理 AI 推動 SSD 需求激增及供應(yīng)短缺

          • 隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速,云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI,推動了對大容量內(nèi)存需求的持續(xù)增長,并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露,在上周閃迪將 NAND 價格上調(diào) 10%之后,美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報告稱,美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價,涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品,甚至不愿意討論明年的長期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示,在審查客戶 FCST(需求預(yù)測)后,美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺,促使公司緊急暫停
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          ai 芯片介紹

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