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高密度 3D DRAM 可能即將到來。......
TrendForce集邦咨詢表示，第二季度NAND收入前五大供應商的總收入環(huán)比增長22%，達到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季......
三星和 SK 海力士雖然暫時免于美國政府入股的風險，但隨著華盛頓撤銷豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允許他們自由進口美國芯片制造設備——根據(jù) 路透社和 彭博社的數(shù)據(jù)，三星和 SK 海力士......
據(jù) TechNews 報道，引用了 Tom’s Hardware 和 Blocks & Files 的信息，新型存儲技術“UltraRAM”，結合了 D......
隨著下一代 HBM 的競爭加劇，內存巨頭正在為 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做準備。根據(jù) ZDNet 的報道，NVIDIA 計劃在 2026 年第一季度完成 HBM4 最終資格測試。然而，......
據(jù)報道，英偉達正在為其 2027 年的生產(chǎn)開發(fā)自己的 HBM 基板，內存巨頭的基板制造從 DRAM 轉移到晶圓廠工藝的焦點。據(jù)韓國的 Digital Daily 報道，美光可能采取了最謹慎的做法，由于......
云端AI應用的大規(guī)模普及對數(shù)據(jù)存儲提出了更多需求。特別是面對海量數(shù)據(jù)吞吐和高速處理的數(shù)據(jù)湖等應用，如果可以在單一服務器機架內實現(xiàn)高密度的海量存儲，即兼顧HDD便宜、大容量，又能展現(xiàn)SSD高性能、快吞吐的表現(xiàn)，對于企業(yè)以更......
在AI需求爆發(fā)與高價值產(chǎn)品滲透的雙重推動下，2025年第二季度全球DRAM市場實現(xiàn)量價齊升。根據(jù)CFMS最新數(shù)據(jù)，二季度市場規(guī)模環(huán)比增長20%至321.01億美元，同比增長37%，創(chuàng)歷史季度新高。頭部廠商中，SK海力士憑......
根據(jù)韓國媒體韓聯(lián)社援引消息人士的話，英偉達計劃從 2027 年下半年開始承擔 HBM 價值鏈中“邏輯芯片”的設計工作，這是一個核心組件，同時計劃多樣化其來源。報道指出，行業(yè)消息人士認為英偉達的策略是為了重新平衡其與關鍵合......
終端需求低迷，影響編碼型閃存（NOR Flash）價格一度積弱不振，不過近期業(yè)界驚傳，中國市場NOR Flash率先從第3季起，調漲報價5~10%，盡管市場仍處于買賣拉扯，但受到近期原材料以及封測成本雙重提高，業(yè)界預期，......
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