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隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進封裝技術(shù)，......
英特爾首席執(zhí)行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術(shù)（1.8 納米級），轉(zhuǎn)而將公司的努力轉(zhuǎn)向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據(jù)路......
自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領(lǐng)域。根據(jù)日經(jīng)報道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產(chǎn)，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加......
根據(jù)韓國媒體 outlet ETNews 的報道，美國和日本正積極通過政府主導(dǎo)的舉措將極紫外(EUV)光刻機引入公共研究機構(gòu)。相比之下，韓國政府在這一領(lǐng)域的推動工作落后于美國和日本，報道暗示。美國 –......
據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI......
據(jù)外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設(shè)計，例如GAAFET和CFET架構(gòu)，可能會降低芯片制造對先進光刻設(shè)備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當(dāng)前芯片制造技術(shù)的核心模式提出......
「日經(jīng)亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，臺灣第2大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC）正評估進軍先進制程生產(chǎn)的可行性，這個領(lǐng)域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。4名人士透露，聯(lián)電正探索未來的成長動能，可能包括6納米制程芯片生......
作為半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應(yīng)該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領(lǐng)域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設(shè)備的公司，在這些市場占據(jù)領(lǐng)先地位，在關(guān)鍵的前端......
IBM 計劃在未來幾年內(nèi)開發(fā)出 1 納米以下的半導(dǎo)體技術(shù)，而 Rapidus 未來可能承擔(dān)該芯片的量產(chǎn)任務(wù)。......
據(jù)外媒報道，ASML正與蔡司（Carl Zeiss）合作，啟動研發(fā)分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設(shè)備。ASML技術(shù)執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示，這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
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