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先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶......
三星在 HBM3E 驗(yàn)證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問(wèn)題繼續(xù)影響其業(yè)績(jī)，對(duì)其第二季度結(jié)果沒(méi)有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌近 56% 至 46 ......
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的材料和加工正在通過(guò)新材料、互連和設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展。對(duì)小型化器件的需求增加正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長(zhǎng)。此外，對(duì)提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng)，也有助于市場(chǎng)增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝......
半導(dǎo)體制造商應(yīng)用材料公司 （Applied Materials） 在解決其全球運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈中的能源使用問(wèn)題的同時(shí)，在可再生電力方面取得了進(jìn)展應(yīng)用材料公司發(fā)布了《2024 年影響報(bào)告》，其中闡述了它如何應(yīng)對(duì)實(shí)現(xiàn)清潔能源目標(biāo)......
半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)之際，拜登政府對(duì)關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動(dòng)蕩的市場(chǎng)注入了不確定性。對(duì)于投資者來(lái)說(shuō)，......
半導(dǎo)體市場(chǎng)中的濕化學(xué)品按類型（通用濕化學(xué)品、功能性濕化學(xué)品）、應(yīng)用（清潔應(yīng)用、蝕刻應(yīng)用）進(jìn)行細(xì)分。半導(dǎo)體中的濕化學(xué)品市場(chǎng)在 2024 年的價(jià)值為 11.46 億美元，預(yù)計(jì)到 2031 年將達(dá)到&nb......
現(xiàn)代技術(shù)在很大程度上依賴于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體構(gòu)成了驅(qū)動(dòng)一系列電子設(shè)備（從智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)到汽車和家用電器）的核心組件。盡管尺寸緊湊，但這些復(fù)雜的材料對(duì)于我們每天使用的幾乎所有技術(shù)工具的運(yùn)行都至關(guān)重要。2024 年，全球半導(dǎo)體......
當(dāng)談到在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，美國(guó)立法者并不滿足于讓芯片落在他們可能的地方。這就是為什么在眾多其他條款中，國(guó)會(huì)通過(guò)并由白宮上周晚些時(shí)候簽署成為法律的“One Big Beautiful Bill”包括為半導(dǎo)體制造商提......
2025 年 7 月 7 日 — 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年 5 月全球半導(dǎo)體銷售額為 590 億美元，與 2024 年 5 月的 492 億美元相比增長(zhǎng) 19.8%，比 2025 年 4 月的 ......
根據(jù)兩份新報(bào)告，臺(tái)積電和三星電子正在將其在美國(guó)的晶圓廠業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向不同的方向?！度A爾街日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的話說(shuō)，臺(tái)積電正在加速對(duì)其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時(shí)，據(jù)報(bào)道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公......
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