「日經(jīng)亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，臺灣第2大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC）正評估進軍先進制程生產(chǎn)的可行性，這個領域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導。

4名人士透露，聯(lián)電正探索未來的成長動能，可能包括6納米制程芯片生產(chǎn)。 6納米工藝適用于制造用于Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙的先進連接芯片、應用于多種場景的人工智能（AI）加速器，以及用于電視和汽車的核心處理器。

多個消息來源透露，聯(lián)電也在探索合作選項，例如擴大與美國芯片制造商英特爾（Intel）在12納米制程生產(chǎn)的合作。 雙方定于2027年之前在美國亞利桑那州開始合作，包括6納米技術。

聯(lián)電財務長劉啟東告訴日經(jīng)亞洲，聯(lián)電持續(xù)探索更先進的制程技術，但他也指出，要取得有意義的進展，將取決于伙伴關系和合作，以減輕財務負擔。

劉啟東拒絕評論聯(lián)電是否會在目前的12納米制程之外，擴大與英特爾的合作。 英特爾拒絕回應日經(jīng)亞洲的置評請求。

3名消息人士說，擴大先進制程封裝業(yè)務是聯(lián)電正在探索的另一個領域。

聯(lián)電是世界第4大晶圓代工廠，隨著美中緊張關系加劇，聯(lián)電正面臨來自中國的壓力，因為中國推動半導體生產(chǎn)在地化以及扶植中芯國際（SMIC）等本土企業(yè)。

從營收來看，中芯國際已超越聯(lián)電成為世界第3大晶圓代工業(yè)者，且其市值是聯(lián)電的3倍，這歸功于中國的內(nèi)需和雄厚的資金。

1名供應鏈主管說，聯(lián)電已經(jīng)意識到成熟制程半導體領域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示，由于中國推動半導體生產(chǎn)在地化，聯(lián)電的一些中國芯片開發(fā)商客戶將訂單轉(zhuǎn)移到當?shù)鼐A代工業(yè)者。 這種趨勢使得聯(lián)電更加迫切需要探索新的機會。

然而，許多業(yè)界高層說，聯(lián)電進軍6納米生產(chǎn)的最大障礙，是需要龐大的資本支出。 另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產(chǎn)能也將是一項挑戰(zhàn)。

劉啟東說，如果進軍先進制程，公司將采取更「輕資產(chǎn)」（asset-light）的模式，尋求合作伙伴分擔負荷，而不是自行投資額外設備。

由于成熟制程半導體的需求回升速度低于預期，聯(lián)電今年的資本支出僅為18億美元。 中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。

聯(lián)電是成熟制程半導體的主要制造商，服務對象涵蓋各類客戶、產(chǎn)業(yè)及應用領域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球芯片開發(fā)商。