工藝制程 文章 最新資訊
美國政府吊銷了臺(tái)積電向其中國大陸晶圓廠運(yùn)送設(shè)備的授權(quán)
- （圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對(duì)臺(tái)積電出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應(yīng)商為未來的運(yùn)輸申請(qǐng)單獨(dú)的政府批準(zhǔn)。如果批準(zhǔn)未能及時(shí)獲得，這可能會(huì)影響該工廠的運(yùn)營。臺(tái)積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺(tái)積電受益于一種一般批準(zhǔn)制度——這是通過其與美國政府的驗(yàn)證最終用戶（VEU）地位實(shí)現(xiàn)的——該制度允許由美國公司如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊生產(chǎn)的工具例行運(yùn)輸，無需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設(shè)備、備件或化學(xué)品都需要通過單獨(dú)的美國出口審查，該審查將
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中國首臺(tái)商用電子束光刻機(jī)揭幕
- 8月13日，我國首臺(tái)自主研發(fā)的商用電子束光刻機(jī)“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根據(jù)杭州政府網(wǎng)站的報(bào)道，這臺(tái)機(jī)器是浙江大學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)化基地簽署的第一個(gè)項(xiàng)目之一。它已經(jīng)在客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了測(cè)試，精度與主流國際設(shè)備相當(dāng)。這一里程碑標(biāo)志著量子芯片研發(fā)現(xiàn)在有了自己的“中國刻刀。”研發(fā)團(tuán)隊(duì)的一名成員解釋說，西馳專注于量子芯片和下一代半導(dǎo)體研究的核心階段。它使用高能電子束在硅基板上“手繪”電路，實(shí)現(xiàn)0.6納米的精度和8納米的線寬。其設(shè)計(jì)可以靈活修改，無需掩模，就像用納米級(jí)的畫筆直接在芯片上繪畫一樣——特別適合芯片開發(fā)早期階段所需的
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英特爾財(cái)報(bào)：若 14A 工藝失敗可能退出尖端節(jié)點(diǎn)，著眼于臺(tái)積電外包 18A 工藝之外
- 在 7 月中旬震驚市場(chǎng)的大規(guī)模裁員后，英特爾在其最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議上再次投下炸彈。在路透社引用的 10-Q 文件中，該公司警告稱，如果沒有主要的代工廠客戶為其 14A 工藝提供支持，它可能被迫完全放棄下一代尖端節(jié)點(diǎn)。正如 OregonLive 所指出的，英特爾正在大幅縮減其芯片制造野心——如果四年內(nèi)無法獲得主要外部客戶，它可能會(huì)完全退出先進(jìn)制造領(lǐng)域。值得注意的是，在其申報(bào)文件中，英特爾承認(rèn)如果停止 14A 和未來尖端節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，其產(chǎn)品業(yè)務(wù)將越來越依賴第三方代工廠，特別是臺(tái)積電，
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非對(duì)稱功率偏置對(duì)關(guān)鍵等離子體半導(dǎo)體工藝
- 葉戈?duì)枴·薩莫伊連科 , 博士, 高級(jí)工程師, 先進(jìn)能源工業(yè)公司, 科羅拉多州弗萊森斯托馬斯·G·詹金斯 , 博士, 高級(jí)科學(xué)家, Tech-X 公司, 科羅拉多州博爾德丹尼斯·M·肖 , 博士, 技術(shù)院士, 先進(jìn)能源工業(yè)公司, 科羅拉多州弗萊森斯半導(dǎo)體芯片制造中的許多關(guān)鍵步驟使用電離氣體（等離子體）來構(gòu)建構(gòu)成微電子電路的復(fù)雜電路層。等離子體既用于添加材料（“沉積”）也用于去除材料（“蝕刻”）。所需結(jié)果取決于所使用的氣體，但大多數(shù)等離子體設(shè)備配置為施加電力以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)關(guān)鍵目標(biāo)
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據(jù)報(bào)道，英特爾可能取消對(duì)代工客戶的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)
- 英特爾首席執(zhí)行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術(shù)（1.8 納米級(jí)），轉(zhuǎn)而將公司的努力轉(zhuǎn)向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級(jí)），以爭(zhēng)取像蘋果或英偉達(dá)這樣的大客戶的訂單，據(jù)路透社報(bào)道。如果這一轉(zhuǎn)變發(fā)生，將是英特爾連續(xù)第二年優(yōu)先考慮的節(jié)點(diǎn)。這一提議的調(diào)整可能導(dǎo)致重大的財(cái)務(wù)后果，并改變英特爾代工業(yè)務(wù)的軌跡，因?yàn)樗鼘⑹乖摴驹趲啄陜?nèi)實(shí)際上退出代工市場(chǎng)。英特爾告知我們，這些信息是基于市場(chǎng)猜測(cè)。然而，發(fā)言人提供了一些關(guān)于公司路線圖的額外見解，我們已在下方補(bǔ)充?！拔覀儾粫?huì)
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2.5D/3D 芯片技術(shù)將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步
- 來自日本東京科學(xué)研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方法，其中半導(dǎo)體芯片使用焊點(diǎn)排列在二維平面（2D）上，存在尺寸相關(guān)的限制，需要開發(fā)新的芯片集成技術(shù)。為了高性能計(jì)算，研究人員通過采用 3D 堆疊計(jì)算架構(gòu)開發(fā)了一種新型電源技術(shù)，該架構(gòu)由直接堆疊的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器上放置的處理單元組成，這是 3D 芯片封裝的重大進(jìn)步。為了實(shí)現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速鍵合技
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報(bào)告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造，對(duì)此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺(tái)積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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美擬對(duì)中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面
- 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計(jì)算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價(jià)也能帶來豐厚的利潤，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當(dāng)大的份額。不過進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價(jià)格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對(duì)中國先進(jìn)
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臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長魏哲家曾在三季度法說會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗(yàn)證，為順利量產(chǎn)鋪路
- IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
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0.75 NA 突破芯片設(shè)計(jì)極限！Hyper-NA EUV 首現(xiàn) ASML 路線圖：2030 年推出，每小時(shí)產(chǎn) 400-500 片晶圓
- IT之家 6 月 14 日消息，全球研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 表示阿斯麥（ASML）計(jì)劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機(jī)，目前仍處于開發(fā)的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利時(shí)安特衛(wèi)普（Antwerp）召開、由 imec 舉辦 ITF World 活動(dòng)中，表示：“從長遠(yuǎn)來看，我們需要改進(jìn)光刻系統(tǒng)，因此必須要升級(jí) Hyper-NA。與此同時(shí)，我們必須將所有系統(tǒng)的生產(chǎn)率提高到每小時(shí) 400 到 500 片晶圓”
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三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時(shí)間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上宣布，其首個(gè)采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）的制程節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，與信號(hào)電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對(duì)互聯(lián)信號(hào)電路的干擾。三大先進(jìn)制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應(yīng)用其背面供電解決方案 PowerVia；臺(tái)積電則稱搭載其 Super
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半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬美元的資金機(jī)會(huì)
- 半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個(gè)一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機(jī)會(huì)。研究招標(biāo)將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項(xiàng)目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與測(cè)試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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工藝制程介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)工藝制程的理解，并與今后在此搜索工藝制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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