隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產(chǎn)，多家主要客戶已經(jīng)加入，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是最新加入者。這家手機(jī)芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產(chǎn)計劃定于 2026 年下半年，根據(jù)其 新聞稿 。

雖然聯(lián)發(fā)科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。

同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據(jù)商業(yè)時報報道，2026 年的高端 iPhone 18 將搭載蘋果首款自研 C2 調(diào)制解調(diào)器芯片，以及基于 2 納米工藝的 A20 處理器。MacBook M6 和 Vision Pro R2 芯片也預(yù)計采用 2 納米技術(shù)，這意味著蘋果產(chǎn)品將更廣泛地應(yīng)用該技術(shù)。

隨著多家客戶押注該工藝，臺積電正積極擴(kuò)大其產(chǎn)能，包括 2 納米和 WMCM（晶圓級多芯片模塊）產(chǎn)線。據(jù)商業(yè)時報援引供應(yīng)鏈消息人士稱，臺積電的 2 納米產(chǎn)量預(yù)計到年底可達(dá)每月 4 萬片，到 2026 年將接近 10 萬片，而 WMCM 產(chǎn)能預(yù)計到 2026 年底達(dá)到 7 萬至 8 萬套，主要通過升級現(xiàn)有的 InFO 封裝線實現(xiàn)。

值得一提的是，據(jù)《商業(yè)時報》引述的業(yè)內(nèi)消息人士指出，臺積電的 2 納米工藝采用 GAA 納米片架構(gòu)，其 EUV 層數(shù)與 3 納米相似，從而形成了更具吸引力的成本結(jié)構(gòu)，并提高了客戶的采用興趣。

該公司表示，與臺積電現(xiàn)有的 N3E 技術(shù)相比，增強(qiáng)的 2 納米工藝提供了 1.2 倍的邏輯密度，在相同功耗下可提升高達(dá) 18%的性能，或在相同速度下降低約 36%的功耗。

更多大型科技公司也可能在關(guān)注臺積電的 2 納米制程。正如《商業(yè)時報》報道，AMD 即將推出的 Venice 預(yù)計將是首款基于臺積電 2 納米工藝構(gòu)建的高性能計算產(chǎn)品。同時，英偉達(dá)計劃在其下一代 Feynman 架構(gòu)中采用 A16 芯片，旨在對抗 AMD 的領(lǐng)先地位——據(jù)報道，這使其成為首批采用 2 納米技術(shù)的公司之一。