臺(tái)積電迎來(lái)AI成長(zhǎng)黃金期！ 隨著2納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，成長(zhǎng)動(dòng)能將由HPC貢獻(xiàn)。 業(yè)者認(rèn)為，2026年除手機(jī)大廠(chǎng)將使用臺(tái)積電2納米外，AMD以2納米打造的HPC（高效能運(yùn)算）芯片也將于明年登場(chǎng); 面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，供應(yīng)鏈消息直指英偉達(dá)已考慮導(dǎo)入最先進(jìn)制程，也就是臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)的A16（擁有晶背供電版本的2納米制程），這將是由AI應(yīng)用第一次主導(dǎo)臺(tái)積電最先進(jìn)制程的重要轉(zhuǎn)折。

業(yè)界透露，這是英偉達(dá)繼之前0.11微米以來(lái)，再次使用臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)制作芯片。 法人看好，未來(lái)AI相關(guān)營(yíng)收貢獻(xiàn)增速，明年其資本支出將再締新猷，以維持殷切的2納米需求。

過(guò)去先進(jìn)制程由智能手機(jī)推動(dòng)成長(zhǎng)，不過(guò)近年競(jìng)爭(zhēng)白熱化，盡管仍有市場(chǎng)規(guī)模維持，但品牌業(yè)者將目光往周邊產(chǎn)品價(jià)值移動(dòng)，如蘋(píng)果將觸角延伸至自研調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi晶片，如C1X（調(diào)制解調(diào)器）、N1（無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)）。 供應(yīng)鏈透露，接續(xù)AMD采用2納米打造Venice CPU后，晶背供電技術(shù)傳由英偉達(dá)率先導(dǎo)入，預(yù)估將會(huì)用在未來(lái)Feynman架構(gòu)上。

半導(dǎo)體業(yè)者分析，2納米盡管價(jià)格昂貴，蘋(píng)果2納米芯片每片近2.7萬(wàn)美元，英偉達(dá)晶背供電版本價(jià)格則超過(guò)3萬(wàn)美元，但由于效能及芯片密度大幅上升，是眾多客戶(hù)「為價(jià)值買(mǎi)單」的關(guān)鍵。

法人認(rèn)為，為確保更精細(xì)的制程良率，測(cè)試驗(yàn)證需求將提高，其中包括SLT（系統(tǒng)層級(jí)測(cè)試）、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、Burn-in測(cè)試等。 過(guò)去AOI主要用于產(chǎn)線(xiàn)監(jiān)控，未來(lái)將深入到晶圓制程中，檢測(cè)精度達(dá)到肉眼無(wú)法識(shí)別的層級(jí)，將帶動(dòng)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備拉貨動(dòng)能，如牧德、鏵友益等業(yè)者。

AI時(shí)代仰賴(lài)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺(tái)積電憑借量產(chǎn)及制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)大啖AI紅利。

據(jù)悉，臺(tái)積電今年運(yùn)動(dòng)會(huì)預(yù)定11月8日舉行，在營(yíng)收、獲利持續(xù)締造新高的時(shí)刻，凸顯成功克服挑戰(zhàn)、再創(chuàng)奇跡。

臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)營(yíng)收占比變化