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AI 驅(qū)動圖形化 MCU 配置器選擇器
- 在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動驅(qū)
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三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場
- 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資
- 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
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SK 海力士據(jù)報道與客戶協(xié)商價格調(diào)整，跟隨美光和三星
- 存儲巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場條件調(diào)整價格。在三大巨頭中，美光是第一個宣布提價的，據(jù) EE Times China9 月 12 日報道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價格將上漲 20%-30%，提價不僅涉及消費(fèi)級和工業(yè)級存儲，還包括汽車電子，后者的價格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來源還表
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DeepMind AI安全報告探討了“錯位”AI 的危險
- 生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時會發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險評估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
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超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力
- 據(jù)韓媒報道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關(guān)鍵存儲技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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英偉達(dá)宣布在英國進(jìn)行大規(guī)模投資，其中包括數(shù)萬個AI GPU
- 英偉達(dá)周二宣布計劃在英國各地部署數(shù)萬個人工智能 GPU，作為該國成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示，它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作，這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權(quán)人工智能的一部分，即在各個國家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國和阿拉伯聯(lián)合酋長國推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示：“英國正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進(jìn)科學(xué)
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使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進(jìn)行物體識別和距離測量
- 想象一下，一輛車輛以每小時 54 公里的速度巡航，大約相當(dāng)于一個物體以每秒 30 幀的速度每幀移動 0.5 米的速度（0.5×30×3.6=54 公里/小時）。安裝在車頂上的是一個緊湊的高性能視覺系統(tǒng)，圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構(gòu)建。這種實(shí)時設(shè)置可以檢測前方物體并估計它們與車輛的距離。當(dāng)物體進(jìn)入預(yù)定義的安全區(qū)域時，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動緊急制動，從而增強(qiáng)態(tài)勢感知和反應(yīng)時間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構(gòu)建，作為生產(chǎn)
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美光凍結(jié)價格，推理 AI 推動 SSD 需求激增及供應(yīng)短缺
- 隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動了對大容量內(nèi)存需求的持續(xù)增長，并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預(yù)測）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵
- 根據(jù) The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬個 token
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什么時候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？
- 檢索增強(qiáng)生成 （RAG） 和表增強(qiáng)生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數(shù)據(jù)生成準(zhǔn)確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強(qiáng)微調(diào) （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實(shí)施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據(jù)可能過時或不完整的訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
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滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺積電
- 臺積電（臺積電）昨天表示，為先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因?yàn)閺男酒O(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對各國可擁有的運(yùn)算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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