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特斯拉AI芯片采雙代工
- 電動車大廠特斯拉22日發(fā)布財報，執(zhí)行長馬斯克在隨后財報電話會議中，被問到自研AI芯片議題時，他表示將采用「雙代工」策略，讓三星和臺積電都參與AI5芯片代工，他還強(qiáng)調(diào)自研芯片并非取代輝達(dá)，而是與其GPU形成互補(bǔ)。 然而馬斯克此舉不僅意味特斯拉正強(qiáng)化AI自主實力，也讓三星在臺積電主導(dǎo)的晶圓代工市場中獲得重要突破。特斯拉將AI5芯片訂單分給三星，是兩家公司合作深化的最新例證。 先前馬斯克證實，三星已獲得165億美元芯片代工合約，開始生產(chǎn)AI4芯片，且AI6芯片也將由它制造，如今代工范圍又?jǐn)U展至AI5芯片，意味三
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OpenAI與博通合作設(shè)計自己的AI芯片
- OpenAI 周一表示，它正在與芯片制造商博通合作設(shè)計自己的人工智能計算機(jī)芯片。這兩家加州公司沒有透露這筆交易的財務(wù)條款，但表示他們將在明年年底開始部署定制“人工智能加速器”的新機(jī)架。這是 ChatGPT 制造商 OpenAI 與構(gòu)建為人工智能提供動力所需的芯片和數(shù)據(jù)中心的公司之間的最新大交易。OpenAI 最近幾周宣布與芯片制造商 Nvidia 和 AMD 建立合作伙伴關(guān)系，這將為這家人工智能初創(chuàng)公司提供用于運行其人工智能系統(tǒng)的專用芯片。OpenAI 還與甲骨文、CoreWeave 和其他開發(fā)這些芯片所
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OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷
- - ChatGPT 開發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的 NVIDIA 大本營出現(xiàn)了裂縫。開創(chuàng)AI時代的ChatGPT開發(fā)商OpenAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器，該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達(dá)將作為主要供
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ASML的設(shè)備是制造AI芯片的關(guān)鍵，但為什么它錯過了AI紅利
- ASML 是一家荷蘭巨頭，幾乎壟斷了先進(jìn)人工智能芯片所必需的極紫外 （EUV） 光刻機(jī)，它處于有利地位，可以利用數(shù)據(jù)中心的激增。然而，由于 2026 年增長不確定的警告，其股價在過去一年中僅上漲了 11%，表現(xiàn)落后于同行。核心問題：依賴少數(shù)主要客戶，其中以控制先進(jìn)芯片生產(chǎn)的臺積電（臺積電）為主。ASML 依靠芯片制造商之間的競爭而蓬勃發(fā)展，這些競爭刺激了設(shè)備升級，但臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢扼殺了這種動力。ASML 的最新創(chuàng)新高數(shù)值孔徑 （High NA） EUV 機(jī)器每臺成本超過 4 億美元，承諾為更小、更高效的
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AI芯片爆新黑馬？ “下一個英偉達(dá)”5天狂飆近50%
- 英偉達(dá)（NVIDIA）憑借人工智能（AI）芯片成為全球首家市值突破4萬億美元的企業(yè)，也帶動一波AI浪潮。 不過，外媒已經(jīng)開始推測下一個有望復(fù)制英偉達(dá)榮景的產(chǎn)業(yè)，點名量子運算可能是科技界的新寵，甚至直言美國新創(chuàng)公司IonQ或許就是下一個英偉達(dá)。Yahoo Finance報道指出，量子運算與傳統(tǒng)運算方式不同，能夠更快速處理極為復(fù)雜的問題，因此在AI模型訓(xùn)練、藥物研發(fā)等高難度領(lǐng)域特別受矚目。 市場研究也看好未來爆發(fā)力，預(yù)估全球量子運算產(chǎn)值將從2025年的35.2億美元，快速成長至2030年的202億美元，年均成
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英偉達(dá)財報重磅來襲！AI芯片狂潮戰(zhàn)局剛啟
- Nvidia將于周三（27日）美股盤后公布最新財報，股價在財報前夕依舊維持堅挺走勢，市場情緒偏向樂觀。 分析人士指出，本次財報將再度驗證人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)才剛起步，如同「九局比賽才走到第二局下半場」。據(jù)Seeking Alpha報導(dǎo)，投資機(jī)構(gòu)Wedbush在給客戶的報告中直言，市場不僅關(guān)注英偉達(dá)的財報數(shù)字，更將聚焦執(zhí)行長黃仁勛的談話。 該機(jī)構(gòu)援引亞洲供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，目前英偉達(dá)旗艦AI芯片供需比例高達(dá)1：10，凸顯需求依舊遠(yuǎn)大于供給。Wedbush認(rèn)為，英偉達(dá)財報將再為科技股打上一劑強(qiáng)心針，投資人無須擔(dān)憂
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馬來西亞推出首款本土 AI 芯片 MARS1000，采用 7 納米工藝
- 根據(jù)彭博社報道，馬來西亞在周一的一個行業(yè)協(xié)會活動上推出了自己的 AI 處理器，當(dāng)?shù)卦O(shè)計公司 SkyeChip 在活動中介紹了 MARS1000 芯片SkyeChip 首席執(zhí)行官馮瑞強(qiáng)表示，MARS1000 是馬來西亞首個智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，該芯片采用 7 納米工藝制造，據(jù)馬來西亞媒體《 星報 》報道。據(jù)報道，MARS1000 專為邊緣計算而設(shè)計，支持自主機(jī)器人、智能視頻分析、智慧城市、工業(yè)自動化和生成式人工智能等應(yīng)用。此外，《星報》還報道，活動還推出了由 Elliance Sdn Bhd
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英偉達(dá)可能正在為中國市場準(zhǔn)備 B30A 加速器
- 英偉達(dá)據(jù)報道正在為中國市場開發(fā)基于 Blackwell 架構(gòu)的新 AI 加速器——用于 AI 訓(xùn)練的 B20A 和用于 AI 推理的 RTX 6000D——這些產(chǎn)品將超越現(xiàn)有的 HGX H20 和 L20 PCIe 產(chǎn)品 ，但仍將符合美國出口管制， 路透社援引了解情況的消息人士稱。如果信息準(zhǔn)確，那么中國客戶可能會得到兩款性能與上一代旗艦相當(dāng)相當(dāng)?shù)挠辛Φ漠a(chǎn)品。據(jù)稱，Nvidia B30A 基于 Blackwell Ultra 微架構(gòu)，但僅使用一個計算芯片，提供約 B300 性能
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陸行之揭特斯拉AI芯片轉(zhuǎn)單三星背后原因
- 特斯拉發(fā)展自動駕駛AI訓(xùn)練超級計算機(jī)「Dojo」的供應(yīng)鏈有重大變動，原本Dojo芯片由臺積電獨家代工，但傳出自第3代Dojo（Dojo 3）起，將轉(zhuǎn)向與三星、英特爾合作，采取雙軌制供應(yīng)鏈模式。半導(dǎo)體分析師陸行之在臉書發(fā)表看法，認(rèn)為特斯拉與臺積電之間可能存在外界不知的「貓膩」，回顧臺積電在今年Technology Symposium中仍提到Dojo SoW的進(jìn)展，卻在短短數(shù)月后遭馬斯克放鴿子，還宣布攜手三星合作2納米AI 6晶片。陸行之推測，可能是馬斯克放棄7奈米Dojo SoW后，臺積電不愿持續(xù)支持特斯拉
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AI芯片的供電挑戰(zhàn)
- 隨著人工智能 （AI） 工作負(fù)載變得越來越大和越來越復(fù)雜，為處理所有這些數(shù)據(jù)而開發(fā)的各種處理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信號完整性或引入熱瓶頸的情況下，高效可靠地提供這種電源，已經(jīng)帶來了半導(dǎo)體歷史上最嚴(yán)峻的設(shè)計和制造挑戰(zhàn)。與通用處理器不同，專為 AI 工作負(fù)載設(shè)計的芯片將密度推向了極端水平。它們將更多的晶體管封裝到更小的封裝中，同時還增加了晶體管的總數(shù)，通常以小芯片的形式。結(jié)果是更大、更密集的系統(tǒng)級封裝，其中供電不僅僅是一個電氣問題，而且是一個封裝、材料和系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)，從單個小芯片延伸到服務(wù)器機(jī)
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首款采用DeepX AI芯片的SoM
- 瑞典的 Virtium Embedded Artists 開發(fā)了業(yè)界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統(tǒng)級模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規(guī)劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開發(fā)，該公司去年被美國存儲
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華為下一代AI芯片升騰910D曝光
- 據(jù)Wccftech報道，華為正在開發(fā)一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設(shè)計采用4個裸芯片（chip die），性能預(yù)計較目前高端的升騰910C大幅提升。調(diào)查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術(shù)組合成多芯片模塊，用于制造先進(jìn)AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計劃封裝4個
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一文詳解AI芯片價值鏈：引領(lǐng)未來計算的核心力量
- 人工智能早已悄然融入日常生活：手機(jī)應(yīng)用推薦你喜歡的視頻內(nèi)容、智能語音助手幫你安排當(dāng)天的日程、自動駕駛汽車讓你的通勤更加輕松，而這些神奇的智能體驗背后，都離不開一個至關(guān)重要的推手——AI芯片。就像大腦賦予人類思考的能力，AI芯片則賦予機(jī)器以智能。無論是數(shù)據(jù)中心的算力需求，還是邊緣設(shè)備的智能升級，抑或是自動駕駛等前沿應(yīng)用的實現(xiàn)，都離不開高性能、高效率的AI芯片。它的性能不僅影響著人工智能夠的廣度和深度，也決定著應(yīng)用場景能否帶來令人驚艷的體驗。隨著AI技術(shù)的持續(xù)火熱發(fā)展，AI芯片市場逐漸成為科技領(lǐng)域的焦點，它不
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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計
- 英國芯片設(shè)計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發(fā)用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗證到可測試設(shè)計、物理實現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構(gòu) （ISA） 和矢量擴(kuò)展在前沿節(jié)點上流片的所有設(shè)計工作，以加速 AI 工作負(fù)載。Aion 已經(jīng)從設(shè)計服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應(yīng)，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報告補(bǔ)充說，預(yù)計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對，而不是更昂貴的 HBM。
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai芯片的理解，并與今后在此搜索ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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