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臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵
- 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現(xiàn)更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS-L AI 芯片封裝
AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務）平臺
- 亞太地區(qū)AI驅動全渠道數(shù)字營銷科技先驅AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅動解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺，可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對手廣告分
- 關鍵字： AsiaPac AI SaaS 渠道營銷
“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設計企
- 關鍵字： 摩爾線程 IPO GPU 英偉達 AI 芯片
AI 驅動圖形化 MCU 配置器選擇器
- 在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動驅
- 關鍵字： AI 圖形化 MCU 配置器選擇器
三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準AI和HBM市場
- 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產(chǎn)線，據(jù)報道，SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼，用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
- 關鍵字： 存儲器 1c DRAM AI HBM 三星 SK海力士 美光
新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資
- 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側大模型原生支持與高效內(nèi)存調度，(2)端側HBM模組標準與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設計的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側AI推理芯片以及
- 關鍵字： AI 微珩科技 融資
超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅動力
- 據(jù)韓媒報道，被韓媒譽為“HBM之父”的韓國科學技術院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關鍵存儲技術，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設計理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
- 關鍵字： HBM HBF NAND堆疊 AI 存儲
英偉達最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達發(fā)言人對此回應稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應置評請求。中國廠商對英偉達的態(tài)度變得更為謹慎RTX 6000D是英偉達為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達Blackwell構架GPU，搭配
- 關鍵字： 英偉達 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴 騰訊 字節(jié)跳動
尚未發(fā)布的 Nvidia“GTX 2080 Ti”在網(wǎng)上出現(xiàn)，配備 12GB 顯存和 384 位內(nèi)存總線
- 12 GB 的 GTX 2080 Ti 在 Superposition 基準測試中得分 9,116 分，這與正常的 2080 Ti 相當，表明可能是修改后的驅動程序或 VBIOS 沒有充分利用額外的核心。額外的 1 GB 顯存本身并不會帶來太大差異。不幸的是，該用戶除了使用 Port Royal 測試光線追蹤外，沒有基準測試更多游戲或合成工作負載，而 Port Royal 的表現(xiàn)并不突出。然而，這至少證實了該工程樣品上配備了 RT 核心。該顯卡的存在可能指向 Nvidia 在最后一刻做出的改變，他們從 G
- 關鍵字： GTX 2080 Ti 英偉達 GPU
英偉達宣布在英國進行大規(guī)模投資，其中包括數(shù)萬個AI GPU
- 英偉達周二宣布計劃在英國各地部署數(shù)萬個人工智能 GPU，作為該國成為人工智能領域更大參與者的努力的一部分。該公司表示，它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作，這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權人工智能的一部分，即在各個國家/地區(qū)構建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國和阿拉伯聯(lián)合酋長國推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示：“英國正在為人工智能工業(yè)革命建設基礎設施——推進科學
- 關鍵字： 英偉達 AI 數(shù)據(jù)中心 AI GPU
使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進行物體識別和距離測量
- 想象一下，一輛車輛以每小時 54 公里的速度巡航，大約相當于一個物體以每秒 30 幀的速度每幀移動 0.5 米的速度（0.5×30×3.6=54 公里/小時）。安裝在車頂上的是一個緊湊的高性能視覺系統(tǒng)，圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構建。這種實時設置可以檢測前方物體并估計它們與車輛的距離。當物體進入預定義的安全區(qū)域時，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動緊急制動，從而增強態(tài)勢感知和反應時間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構建，作為生產(chǎn)
- 關鍵字： Raspberry Pi 5 Hailo-8L AI 物體識別 距離測量
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