高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝

5 月 18 日消息高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術(shù)的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，擴(kuò)展其 7 系列產(chǎn)品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU，可實(shí)現(xiàn) 40% 的性能提升，同時(shí)有著出色的能效表現(xiàn)，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號(hào)稱比上代產(chǎn)品快 40%。在人工智能方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 性能。為了加強(qiáng)游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
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高通：5G毫米波速率可達(dá)6GHz以下頻段的16倍

高通技術(shù)公司表示，根據(jù)商用裝置上的實(shí)測結(jié)果，5G毫米波連網(wǎng)速率相較僅于6GHz以下頻段運(yùn)行的5G連網(wǎng)速率快16倍。這些實(shí)測結(jié)果，是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國用戶藉由商用裝置自發(fā)進(jìn)行的測速數(shù)據(jù)。與低頻的4G或5G頻段相比，5G毫米波利用超寬通道實(shí)現(xiàn)指數(shù)級提升的更快速率，并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續(xù)保持強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能，美國和日本的所有主要電信營運(yùn)商均已部署5G毫米波，歐洲和東南亞近期也開始發(fā)展5G毫米波的部署，而像是澳洲和拉丁美洲等國家及地區(qū)則將很快跟進(jìn)。
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高通又“翻車”了，小米、三星紛紛中招

　　去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展，得到了市場的認(rèn)可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了　　高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機(jī)后，被不少用戶反映芯片發(fā)熱嚴(yán)重的問題?！　⌒酒l(fā)熱問題自然是因?yàn)?nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。　　而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴(yán)重。　　據(jù)最新的消息表示
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高通回來了：6nm芯片全力開火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹。　　此前，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。　　面對聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率?！　〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?！　÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來了

　　4月21日，外媒gsmarena報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度開始量產(chǎn)。　　終于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來了！　　媒體報(bào)道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運(yùn)用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺(tái)積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來生產(chǎn)天璣2000芯片組?！　】上У囊稽c(diǎn)是，聯(lián)
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)

聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之
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高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠但高通不會(huì)投資建廠

去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
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小米10升級款即將亮相：或搭載高通驍龍870 性能有所提升

昨晚，小米集團(tuán)副總裁常程在個(gè)人微博透露稱，小米10升級款將于今天（3月8日）上午10點(diǎn)官宣。常程微博寫到：“小米10是去年小米沖擊高端的開山之作，收獲了大量好評和多項(xiàng)認(rèn)可。2020年度好手機(jī)，小米10實(shí)至名歸。2021新年新氣象，再來個(gè)升級新品！周一，上午10點(diǎn)，不見不散?！痹u論中，不少米粉都在猜測新機(jī)會(huì)是“小米10S”，作為小米10的升級款，新品這樣命名的話沒毛病。此前就有爆料稱，增強(qiáng)版旗艦守門員的新版小米10將于本月正式上市。據(jù)爆料，新機(jī)搭載高通驍龍870，采用7nm工藝打造，CPU包含一顆A77（3
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

IT之家3月8日消息據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，全球芯片大缺貨，中國臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。IT之家了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評。供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺(tái)媒指出，這主要是投片于&nb
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對抗蘋果M1？高通將自研更強(qiáng)大的ARM處理器

　　昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%?！　「咄ㄟ€提到了當(dāng)前的5nm旗艦的供貨情況，稱新工藝產(chǎn)能，非常符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)他們會(huì)出貨更多的驍龍800系列芯片?！　≡陔娫挄?huì)議上，高通還談到了收購NUVIA公司一事，他們前不久花了14億美元，約合90億人民幣的價(jià)格收購了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司?！　UVIA公司身后卻站著三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一

2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因?yàn)椴恢С趾撩撞?，上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：將為Beats提供耳機(jī)芯片

2月1日訊，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將在2、3月份正式開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈，同時(shí)也是蘋果首次在耳機(jī)產(chǎn)品上引入外來芯片?！　∮蟹治鰩煴硎?，蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈(zèng)的耳機(jī)，蘋果將會(huì)在接下來的發(fā)布會(huì)上推出售價(jià)較為低廉的“Beats Flex”耳機(jī)，售價(jià)僅為49.99美元，蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購買無線耳機(jī)。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片

2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營收就會(huì)超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。蔡力行也對未來的5G發(fā)展表示樂觀，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G
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首發(fā)高通驍龍870，摩托羅拉edge s售價(jià)1999元起

1月26日晚間消息，聯(lián)想今天線上發(fā)布了新一代旗艦機(jī)motorola Edge S，首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器，Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術(shù)，售價(jià)1999元起。據(jù)介紹，motorola edge s采用了6.7英寸雙挖孔顯示屏，分辨率為1080×2520，21：9超寬屏，支持90Hz高刷新率，支持HDR10和DC調(diào)光，有藍(lán)色和白色兩種配色。在性能方面，motorola edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹，高通驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級產(chǎn)品，
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CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

　　雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz?！　◎旪?70的單核主頻超過麒麟9000大核主頻的3.1GHz，成為了單核頻率最高的Cortex-A77 CPU，也是安卓陣營CPU主頻最高的處理器?！　◎旪?70的跑分近期已經(jīng)隨vivo新機(jī)出現(xiàn)在geekbench跑分庫，成績顯示6次跑分，單核成績有2次低
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