高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶

3 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn) 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳若文表示，高通將是臺(tái)積電美國(guó)廠 4nm 的首批客戶。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)，展現(xiàn)雙方的緊密關(guān)系。對(duì)于媒體關(guān)心高通是否評(píng)估在臺(tái)積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開(kāi)始評(píng)估，高通會(huì)是臺(tái)積電美國(guó)廠 4nm 制程的首批客戶。去年 12 月，臺(tái)積電將其對(duì)去年底開(kāi)始建設(shè)的亞
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Thunderberry5：首款搭載高通 AI-CPU、對(duì)標(biāo)樹(shù)莓派的開(kāi)發(fā)板

IT之家 3 月 16 日消息，目前市場(chǎng)上涌現(xiàn)了大量對(duì)標(biāo)樹(shù)莓派的開(kāi)發(fā)板，要么性能更強(qiáng)、要么端口更豐富、要么售價(jià)更便宜。而這些類(lèi)樹(shù)莓派開(kāi)發(fā)板主要采用瑞芯（Rockchip）或者聯(lián)發(fā)科（Mediatek）等品牌的低端處理器。法國(guó)公司 MakeMyBoard 近日推出了一款名為 Thunderberry5 的開(kāi)發(fā)板，聲稱(chēng)是“首款基于高通 AI-CPU、類(lèi)似于樹(shù)莓派的 SBC”（the first Raspberry Pi-like SBC based on Qualcomm AI-CPU）
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高通推出開(kāi)創(chuàng)性物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)品,擴(kuò)展智能網(wǎng)聯(lián)邊緣生態(tài)系統(tǒng)

要點(diǎn)：●? ?推出全球首款可支持四個(gè)不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器，為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機(jī)會(huì)?！? ?發(fā)布全新機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過(guò)更高的經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長(zhǎng)途徑?！? ?推出物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，配合強(qiáng)大技術(shù)和廣大生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與解決方案，推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來(lái)價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。高通技術(shù)公司今日宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個(gè)全新機(jī)器人平臺(tái)，以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。
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羅德與施瓦茨、高通和銥星通信合作測(cè)試驍龍衛(wèi)星通信解決方案

羅德與施瓦茨近期合作測(cè)試和驗(yàn)證了驍龍?衛(wèi)星通信解決方案，這是高通為下一代安卓智能手機(jī)提供的基于衛(wèi)星的連接解決方案。對(duì)于想要提供手機(jī)信號(hào)真正覆蓋全球的智能手機(jī)制造商而言，他們可以依靠R&S的測(cè)試設(shè)備來(lái)驗(yàn)證其產(chǎn)品的全部功能。R&S CMW100非信令無(wú)線測(cè)試儀已被高通公司的?加速開(kāi)發(fā)資源工具包（QDART）支持，能在研發(fā)和生產(chǎn)測(cè)試中驗(yàn)證銥星?的波形。圖 R&S CMW100已被QDART的支持，可用于驗(yàn)證銥星?的波形羅德與施瓦茨日前宣布，久經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的用于無(wú)線設(shè)備非信令測(cè)試的R&
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羅德與施瓦茨驗(yàn)證了Bullitt智能手機(jī)的NTN功能，該手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組

羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作，全面測(cè)試和驗(yàn)證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測(cè)試解決方案驗(yàn)證了SOS信息和雙向信息在無(wú)覆蓋情況下通過(guò)非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）可靠地工作，符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測(cè)試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅(jiān)固5G智能手機(jī)，集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。圖：R&S CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和R&S SMBV1
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驍龍7系新平臺(tái)誠(chéng)意升級(jí)可期：或成年度中高端神U黑馬

來(lái)自研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告顯示，去年三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了17%，達(dá)到100億美元。其中在安卓陣營(yíng)中，高通以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)列在第一位，且收入增長(zhǎng)了32%。我們知道，在旗艦手機(jī)中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，囊括了巨大的市場(chǎng)份額。同樣，基于旗艦平臺(tái)的技術(shù)積累，不少能力也開(kāi)始輻射到更主流的平臺(tái)，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，帶來(lái)了多個(gè)第一次，包括首個(gè)支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
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高通確認(rèn) Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片

IT之家 3 月 7 日消息，Nothing 首席執(zhí)行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機(jī)將搭載高通驍龍 8 系列芯片。高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理 Alex Katouzian 在 LinkedIn 上祝賀裴宇及其團(tuán)隊(duì)時(shí)透露，Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片。雖然他馬上刪掉了這條帖子但還是被 91mobiles 發(fā)現(xiàn)了。裴宇此前表示，Nothing Phone (2) 將在美國(guó)地區(qū)推出，預(yù)計(jì)將在今年第三季度，即 7
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高通衛(wèi)星通訊業(yè)務(wù)迎來(lái)首批合作伙伴，燒錢(qián)“秀肌肉”

高通公司瞄上衛(wèi)星通信后終于迎來(lái)了第一批六家合作伙伴。2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，高通宣布榮耀、OPPO、vivo、小米、摩托羅拉以及新公司Nothing將成為首批受到高通衛(wèi)星技術(shù)——Snapdragon Satellite（驍龍衛(wèi)星通信）支持的品牌。對(duì)于這項(xiàng)功能適配的機(jī)型，高通公司表示，合適的調(diào)制解調(diào)器會(huì)在今年下半年嵌入首批處理器芯片中,一開(kāi)始只會(huì)在高端系列的驍龍（Snapdragon）8系列芯片中出現(xiàn)，但隨著時(shí)間的推移，會(huì)提供更多價(jià)格親民的選項(xiàng)。今年拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）期間，高通
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聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持

IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持?！?圖源：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科表示，首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術(shù)的智能手機(jī)也將推出，更多設(shè)備將在今年陸續(xù)亮相。此外，聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以迎接未來(lái)支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉，聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立芯片組 MT6825 可集
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢(shì)頭

隨著Wi-Fi 7時(shí)代的到來(lái)，全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專(zhuān)長(zhǎng)和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計(jì)），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過(guò)65億2。目前，高通已獲得超過(guò)175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計(jì)，覆蓋豐富的終端品類(lèi)，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的、采用旗艦級(jí)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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羅德與施瓦茨、廣科院和高通攜手在MWC巴塞羅那展示5G廣播電視應(yīng)用

羅德與施瓦茨、中國(guó)國(guó)家廣播電視總局廣播電視科學(xué)研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “廣科院” ）和高通技術(shù)公司，在2023 MWC巴塞羅那展羅德與施瓦茨的展臺(tái)[展位號(hào)：5A80] ，聯(lián)合帶來(lái)全球首次交互式5G應(yīng)急多媒體廣播演示，著重展現(xiàn)了5G廣播電視在應(yīng)急廣播和融合媒體傳播等領(lǐng)域創(chuàng)建的關(guān)鍵服務(wù)和創(chuàng)新應(yīng)用。作為符合移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求的廣播傳輸技術(shù)，5G 廣播電視既可以充分發(fā)揮廣播網(wǎng)絡(luò)低遲延、廣覆蓋和傳播高效的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)廣播電視發(fā)射塔以低成本方式實(shí)現(xiàn)廣播電視信號(hào)對(duì)手機(jī)的廣覆蓋，并在自然災(zāi)害或突發(fā)公共危機(jī)情況下實(shí)現(xiàn)應(yīng)急信息的快速有
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高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動(dòng)平臺(tái)推出全球首個(gè)符合GSMA規(guī)范的iSIM卡

要點(diǎn)：●? ?兩家公司宣布在第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認(rèn)證?！? ?集成式SIM卡的外形尺寸對(duì)于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機(jī)以及包含平板電腦和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的其它網(wǎng)聯(lián)終端的終端制造商極具吸引力?！? ?到2027年，全球iSIM卡出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場(chǎng)的補(bǔ)充。領(lǐng)先的行業(yè)創(chuàng)新者高通技術(shù)公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)上完成全球首個(gè)可商用部署的i
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過(guò)全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代 5G 終端，并為消費(fèi)者帶來(lái)從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類(lèi)型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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高通推出第二代驍龍汽車(chē) 5G 平臺(tái)，支持衛(wèi)星通信

IT之家 2 月 27 日消息，在 MWC2023 期間，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車(chē) 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)。作為高通技術(shù)公司汽車(chē)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它具有高性能的處理能力和高達(dá) 200MHz 的網(wǎng)絡(luò)容量，支持可靠和低時(shí)延的連接，實(shí)現(xiàn)安全、智能且沉浸式的駕乘體驗(yàn)。配備最新的 5G 技術(shù)提升，車(chē)主可在同一空間暢享車(chē)內(nèi)、家庭和辦公室的舒適便捷體驗(yàn)。值得一提的是，第二代驍龍汽車(chē) 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)還支持衛(wèi)星通信，為汽車(chē)行業(yè)引入了全新的通信方式。IT之家從高通官方獲悉，驍龍汽車(chē) 5
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高通推出新一代驍龍汽車(chē)5G平臺(tái),樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)新標(biāo)桿

要點(diǎn)：●? ?與前代相比，第二代驍龍?汽車(chē)5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的處理能力提升超過(guò)50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過(guò)兩倍，支持安全、可靠且無(wú)縫的連接●? ?為安全應(yīng)用和關(guān)鍵任務(wù)型服務(wù)帶來(lái)超低時(shí)延，賦能增強(qiáng)的流媒體播放、云游戲以及頂級(jí)導(dǎo)航和地圖服務(wù)●? ?支持由驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)賦能的全面網(wǎng)聯(lián)服務(wù)平臺(tái)，為可動(dòng)態(tài)配置的軟件定義汽車(chē)提供網(wǎng)聯(lián)服務(wù)●? ?目前正在向全球汽車(chē)制造商出樣，將于2023年晚些時(shí)候商用面市高通技術(shù)公司今日
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