高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開(kāi)源軟件，能否打破英偉達(dá)CUDA統(tǒng)治地位

3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會(huì)宣布，將啟動(dòng)一項(xiàng)開(kāi)源軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺(tái)支持，推動(dòng)AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，有望為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更加開(kāi)放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)代碼在不同芯片和硬件平臺(tái)上的無(wú)縫運(yùn)行，消除特定編碼語(yǔ)言、代碼庫(kù)和其他工具等要求，使開(kāi)發(fā)人員不再受使用特定架構(gòu)（如英偉達(dá)的CUDA平臺(tái)）的束縛。高通AI與機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar表示，“我們實(shí)際上是在向開(kāi)發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺(tái)遷移出來(lái)”。據(jù)悉，UXL的技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)準(zhǔn)備
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高通、谷歌和英特爾等公司擬通過(guò)基金會(huì)開(kāi)發(fā)AI軟件，抗衡英偉達(dá)

3月25日消息，高通、谷歌和英特爾等科技公司參與的UXL基金會(huì)計(jì)劃開(kāi)發(fā)一套軟件和工具，為多種類型的人工智能加速器芯片提供支持。這個(gè)開(kāi)源項(xiàng)目旨在讓計(jì)算機(jī)代碼能夠在任何機(jī)器上運(yùn)行，無(wú)論其采用何種芯片和硬件。高通人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar接受采訪時(shí)表示：“我們實(shí)際上是在向開(kāi)發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺(tái)遷移出來(lái)?！睋?jù)報(bào)道，UXL的最終目標(biāo)是在長(zhǎng)期支持英偉達(dá)的硬件和代碼。
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無(wú)線電（NR）連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀（OBT）以及作為被測(cè)設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來(lái)看，這將是一個(gè)很
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高通驍龍X Elite即將發(fā)布，微軟Surface消費(fèi)者版本預(yù)計(jì) 5 月亮相

3 月 22 日消息，微軟今天推出了兩款商用設(shè)備：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器，分別為 12288 元和 9888 元起。高通表示其驍龍 X Elite 處理器準(zhǔn)備在今年夏天發(fā)布，并明確告知游戲開(kāi)發(fā)者，他們的游戲?qū)⒛軌蛟诩磳⑸鲜械囊幌盗?Windows 驍龍筆記本電腦上運(yùn)行，而無(wú)需手動(dòng)適配 / 移植。在這一“適用于 PC 游戲的 Windows on Snapdragon 平臺(tái)”會(huì)議上，高通工程師 Issam Khal
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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技術(shù)解析：為何強(qiáng)大如PC的手機(jī)卻無(wú)需風(fēng)扇散熱

對(duì)不起，我錯(cuò)過(guò)了你的電話，但我的手機(jī)過(guò)熱了，又關(guān)機(jī)了。
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高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，為更多智能手機(jī)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)特選的旗艦功能，帶來(lái)出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)?！? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為更多Android旗艦智能手機(jī)帶來(lái)驍龍8系平臺(tái)上最廣受歡迎的特性，實(shí)現(xiàn)非凡的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。這款全新旗艦級(jí)平臺(tái)的主要特性包括支持強(qiáng)大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的
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2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三

IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容，簡(jiǎn)要梳理匯總?cè)缦拢禾O(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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LG新能源與高通合作將開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)

隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和消費(fèi)者對(duì)電池性能要求的不斷提高，先進(jìn)的電池管理系統(tǒng)將成為未來(lái)電動(dòng)汽車發(fā)展的重要方向之一。3月12日，智車派注意到，全球領(lǐng)先的電池解決方案供應(yīng)商LG Energy Solution宣布，正在與全球通信技術(shù)巨頭高通展開(kāi)深入合作，共同研發(fā)下一代電動(dòng)汽車的先進(jìn)電池管理系統(tǒng)（BMS）診斷解決方案。此舉標(biāo)志著雙方在電動(dòng)汽車電池技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的合作步伐，旨在提升電動(dòng)汽車電池的效率和安全性，從而延長(zhǎng)電池壽命，推動(dòng)電動(dòng)汽車行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。LG新能源在電池技術(shù)領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位，
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R&S助力高通率先開(kāi)拓未來(lái)5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過(guò)程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時(shí)代的到來(lái)，全球各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個(gè)頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn)：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外，天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！

在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
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