高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

被英偉達(dá)搶了風(fēng)頭，高通也開(kāi)始發(fā)力生成式 AI

北京時(shí)間 9 月 5 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，由于全球最大芯片公司的頭銜被英偉達(dá)搶走，以及與蘋果公司合作的不確定性，如今高通也開(kāi)始發(fā)力生成式人工智能技術(shù)。高通的技術(shù)幾乎滲透到了所有的智能手機(jī)中。在 20 世紀(jì) 80 年代，它開(kāi)創(chuàng)了無(wú)線連接的能力，直至發(fā)展到今天的 5G 調(diào)制解調(diào)器（Modem）。對(duì)于使用其專利核心技術(shù)進(jìn)行通信的每一臺(tái)設(shè)備，高通都要收取專利費(fèi)。如今，高通又在研究一種全新的使用生成式人工智能（AI）的方式。直到上個(gè)月，高通還是世界上最大的“無(wú)廠房”芯片公司。但得益于人工智能熱潮的推動(dòng)，英偉最近一個(gè)
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高通攜手多方合作伙伴打造“5G全連接工廠”項(xiàng)目獲評(píng)2023年服貿(mào)會(huì)“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”

9月4日，2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“服貿(mào)會(huì)”）進(jìn)入第三天。高通公司（Qualcomm）與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合打造的“5G全連接工廠”項(xiàng)目入選服貿(mào)會(huì)服務(wù)示范案例，被評(píng)為“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”。這是高通連續(xù)第四年獲頒該獎(jiǎng)項(xiàng)，表明高通推動(dòng)5G跨行業(yè)應(yīng)用的成果再次獲得認(rèn)可。接下來(lái)，高通將通過(guò)更廣泛的生態(tài)合作，共同探索產(chǎn)業(yè)融合與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新實(shí)踐。獲評(píng)2023年服貿(mào)會(huì)“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”多方共推“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”深入拓展作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根本要素之一，5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合將對(duì)未來(lái)十年工業(yè)的決策
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聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶

近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對(duì)該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭(zhēng)取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
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高通加入Eclipse基金會(huì)和SOAFEE,加速推動(dòng)軟件定義汽車技術(shù)的未來(lái)

要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司加入汽車行業(yè)首批成立的軟件定義汽車（SDV）聯(lián)盟：Eclipse基金會(huì)SDV工作組和SOAFEE特別興趣小組（SIG）?！? ?以上聯(lián)盟旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的軟件基礎(chǔ)設(shè)施元素提升下一代車內(nèi)體驗(yàn)，這些元素能夠滿足在汽車整個(gè)生命周期內(nèi)開(kāi)發(fā)和部署汽車軟件功能的需求?！? ?作為公司“開(kāi)發(fā)者優(yōu)先”戰(zhàn)略的一部分，高通技術(shù)公司將充分發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的SDV技術(shù)的開(kāi)發(fā)與普及，加速汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。高通技術(shù)公司今
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫(kù)存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購(gòu)貨意愿并加快出清庫(kù)存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì)選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
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官司打了七年，“蘋果高通侵犯加州理工通信專利案”走向和解

北京時(shí)間 8 月 11 日下午消息，據(jù)報(bào)道，早前，美國(guó)加州理工學(xué)院起訴智能手機(jī)制造商蘋果和手機(jī)處理器制造商高通，指控對(duì)方在電子設(shè)備中使用的無(wú)線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據(jù)美國(guó)一家聯(lián)邦法庭的文件顯示，加州理工學(xué)院已經(jīng)和被告方達(dá)成了“意向性和解協(xié)議”，協(xié)議內(nèi)容尚不詳。在基層法庭最早的審判中，加州理工學(xué)院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償 11 億美元（當(dāng)前約 79.53 億元人民幣）的經(jīng)濟(jì)損失，但是這一判決結(jié)果后來(lái)被上訴法庭推翻。周四，加州理工學(xué)院和被告向美國(guó)洛杉磯聯(lián)邦地方法庭提交了一份文件
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp; 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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全球最快：高通實(shí)現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、
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英特爾先進(jìn)制程再遇挫，郭明錤稱高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A芯片

8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報(bào)告。他表示，最新調(diào)查顯示高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 芯片。他認(rèn)為，與高通這樣的一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(zhǎng)，進(jìn)一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)更為重要。據(jù)稱，一線 IC 設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術(shù)實(shí)力，這也
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高通與現(xiàn)代汽車集團(tuán)協(xié)作打造定制化車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)

2023年8月2日，首爾——高通技術(shù)公司今日宣布與現(xiàn)代汽車集團(tuán)（HMG）在個(gè)性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開(kāi)展技術(shù)合作。個(gè)性化定制車型是現(xiàn)代汽車集團(tuán)的未來(lái)出行解決方案，旨在提供運(yùn)輸服務(wù)以及滿足用戶多樣化需求的其它服務(wù)，比如舒適性、物流運(yùn)輸、商務(wù)活動(dòng)和醫(yī)療保健。作為此次技術(shù)合作的組成部分，現(xiàn)代汽車集團(tuán)將在其個(gè)性化定制車型的信息娛樂(lè)系統(tǒng)中采用最新一代驍龍?座艙平臺(tái)，以提供全面、無(wú)縫連接且智能的用戶體驗(yàn)。基于高通技術(shù)公司開(kāi)發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的汽車解決方案的成功經(jīng)驗(yàn)，最
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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高通宣布面向工業(yè)和企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合推出全新長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃

· 全新計(jì)劃體現(xiàn)了高通技術(shù)公司對(duì)需要更長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期的客戶的承諾。· 長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃涵蓋十多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，展示具有更長(zhǎng)生命周期的廣泛芯片種類，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在企業(yè)和工業(yè)等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈——高通技術(shù)公司宣布為其行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃。該計(jì)劃于7月27日啟動(dòng)，最初將涵蓋16款不同的高通
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn)，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。圖： R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試案例。隨著3GPP Rel.
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