高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺

IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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加入AI熱潮，高通推出手機(jī)及PC芯片，以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾

10月25日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周二，高通發(fā)布了兩款新芯片，旨在智能手機(jī)和個人電腦（PC）上運(yùn)行人工智能軟件，包括引入了科技行業(yè)的大語言模型（LLM），而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來，人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力，到目前為止，它們主要是在功能強(qiáng)大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運(yùn)行。高通此次發(fā)布的新芯片，包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片，
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美股周四：大型科技股表現(xiàn)分化，奈飛漲超16%，特斯拉跌近9%

10月20日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關(guān)；美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后，美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點(diǎn)，下跌250.91點(diǎn)，跌幅0.75%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4278點(diǎn)，跌幅0.85%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13186.18點(diǎn)，跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一，亞馬遜、微軟和奈飛上漲，奈飛漲幅超過16%；蘋果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一，臺積電、英特爾和高通等上漲，臺積電漲幅超過3%；英
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音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023

隨著全新計算和連接技術(shù)的進(jìn)步，人們對音頻產(chǎn)品的理解和使用方式正不斷變化，而真無線耳塞和頭戴式耳機(jī)在人們的工作、通勤、游戲和運(yùn)動等日常活動中也扮演著越發(fā)重要角色，極致的音頻體驗(yàn)已成為卓越移動體驗(yàn)不可或缺的基礎(chǔ)。近日，高通針對全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素發(fā)布了年度洞察報告，這是高通連續(xù)第八年發(fā)布這一報告。此次《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》研究了影響消費(fèi)者購買音頻設(shè)備的驅(qū)動因素以及對當(dāng)前和未來使用場景的興趣點(diǎn)，旨在了解消費(fèi)者對各種音頻設(shè)備的品質(zhì)追求，并針對一些常見的音頻產(chǎn)品使用痛點(diǎn)展開探討。
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片

10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù)，與英國芯片設(shè)計公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂，但美國公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化，包括美國。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)案例集,高通與生態(tài)伙伴共繪數(shù)實(shí)融合時代新藍(lán)圖

繁忙的生產(chǎn)線上，一排排靈動的機(jī)械臂高效協(xié)作、爭分奪秒，而操作人員正通過遠(yuǎn)程實(shí)時控制輕松掌控整個流程；礦井下，一位技術(shù)專家頭戴AR眼鏡，與遠(yuǎn)在千里之外的技術(shù)團(tuán)隊通過眼鏡中實(shí)時顯示的信息快速解決井下的設(shè)備問題；園區(qū)內(nèi)，一輛輛無人配送車穿梭自如，用戶足不出戶就能取到包裹……這些場景并非虛構(gòu)，而是出現(xiàn)在高通近期發(fā)布的《2023高通賦能企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例集》中的真實(shí)案例。連續(xù)四年，高通針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向和亮點(diǎn)落地場景，發(fā)布了“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集”，多角度立體化展示行業(yè)最新的技術(shù)方向和創(chuàng)新生態(tài)合作模式。今年的
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高通宣布在加州裁員1258人以削減成本

10月13日消息，全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員，以應(yīng)對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示，該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規(guī)模置評。高通在文件中稱，將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個辦事處都不會關(guān)閉任何設(shè)施。根據(jù)高通發(fā)布的最新年度財報，截至2022年9月，該公司擁有約5.1萬名員工，因此本次裁員約占其員工總數(shù)的2.5%。被裁撤的職位中，有750多個來自高通的工程部門，包括主管、技術(shù)人員
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華為發(fā)聲、運(yùn)營商力推，5.5G未來如何演進(jìn)？

10月11日，2023中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開。第一財經(jīng)記者在活動現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)，包括華為、ZTE中興、高通、紫光展銳在內(nèi)的多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均展出了和5G新通話以及5G-A（即5G Advance，也被稱作5.5G技術(shù)）相關(guān)的技術(shù)和應(yīng)用。就在一天前，剛剛就任的華為輪值董事長胡厚崑在第十四屆全球移動寬帶論壇上點(diǎn)名5.5G技術(shù)。胡厚崑表示，華為和業(yè)界正努力將5.5G帶進(jìn)現(xiàn)實(shí)?！凹夹g(shù)是在不斷地演進(jìn)的，技術(shù)的發(fā)展、變化非常快,大語言模型、ChatGPT、自動駕駛的需求都在持續(xù)地增長，我們的網(wǎng)絡(luò)也需要持續(xù)的演進(jìn)。
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臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片

聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營收達(dá)到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據(jù)了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達(dá)到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長4%-11%。從目前的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營收已經(jīng)超出了預(yù)期數(shù)字。蔡力行表示，在智能設(shè)備、手機(jī)和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長。他指出，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯(lián)的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產(chǎn)品種類越來越多，不同品牌、產(chǎn)品之間所使用的不同通信協(xié)議成為了智能家居實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協(xié)議快速崛起，它為家居設(shè)備提供了一種通用的應(yīng)用程
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高通下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列

高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計算平臺以來，持續(xù)驅(qū)動消費(fèi)級PC和商用PC的體驗(yàn)，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領(lǐng)計算平臺連接方式的發(fā)展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列平臺基于高通在CPU
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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5G高門坎聯(lián)發(fā)科多元并進(jìn)

華為卷土重來，雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)業(yè)務(wù)的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時代技術(shù)體系愈趨復(fù)雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。法人認(rèn)為，智慧手機(jī)需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關(guān)技術(shù)積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機(jī)會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設(shè)計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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