高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
斑馬技術(shù)攜手高通成功展示可運行生成式人工智能的終端設(shè)備
- 重點概要：●? ?斑馬技術(shù)的人工智能研究團隊在由高通?處理器提供支持的移動智能終端和平板電腦上成功部署了生成式人工智能開源模型?！? ?設(shè)備端的生成式人工智能為各行各業(yè)提供了一系列新功能，以更好地吸引員工，提升客戶體驗，并提供更高的隱私保護和安全性能，以及更快的性能和更低的成本。●? ?這一突破使斑馬技術(shù)及其合作伙伴和客戶有望通過塑造未來工作方式的新用例，為一線員工開辟能夠提高生產(chǎn)力的新領(lǐng)域。作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)
- 關(guān)鍵字： 斑馬技術(shù) 高通 生成式人工智能
美股周四：三大股指齊跌，Arm跌超5%，法拉第未來跌11%
- 11月10日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指全線下跌，結(jié)束了標指和納指兩年來最長的連續(xù)上漲。美聯(lián)儲主席鮑威爾警告稱，可能需要提高基準利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數(shù)收于33891.94點，下跌220.33點，跌幅0.65%；標準普爾500指數(shù)收于4347.35點，跌幅0.81%；納斯達克指數(shù)收于13521.45點，跌幅0.94%。大型科技股多數(shù)下跌，谷歌和亞馬遜跌幅超過1%；Meta上漲，漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一，英偉達、高通、博通和美光上漲，美光漲幅超過1%；臺積電、英特爾和Arm等下跌，Ar
- 關(guān)鍵字： Arm 法拉第 英偉達 高通 博通 美光
高通與銥星的手機衛(wèi)星通信技術(shù)項目終止 無手機廠商采用
- 11月10日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周四，半導(dǎo)體巨頭高通公司與衛(wèi)星通信公司銥星公司宣布，雙方終止了衛(wèi)星電話合作項目。銥星公司此前曾表示，高通同意在使用銥星衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的驍龍移動平臺（Snapdragon Mobile Platforms）驅(qū)動的智能手機上啟用衛(wèi)星信息和應(yīng)急服務(wù)。然而，智能手機制造商并沒有在他們的設(shè)備中加入這項技術(shù)。11月3日，高通通知銥星，它決定終止協(xié)議，從12月3日起生效。高通沒有立即回復(fù)置評請求。目前，主要運營商正在追逐新生的市場，將未經(jīng)改裝的手機直接與衛(wèi)星相連。許多智能手機制造商、服務(wù)提供商和
- 關(guān)鍵字： 高通 銥星 手機衛(wèi)星 通信技術(shù)
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構(gòu)
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC 連續(xù)三年全球市場份額第一。聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發(fā)布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
- 關(guān)鍵字： 天璣9300 聯(lián)發(fā)科
生成式AI 聯(lián)發(fā)科迎新成長
- 現(xiàn)今芯片設(shè)計非常復(fù)雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應(yīng)用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設(shè)計流程；聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設(shè)計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產(chǎn)力，促使IC設(shè)計公司之產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，為聯(lián)發(fā)科帶來新的發(fā)展機會。聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品于2022年共驅(qū)動全球20億臺裝置，其中十分之一已經(jīng)帶有AI功能，并有6成搭載聯(lián)發(fā)科專屬AI加速器，涵蓋在各個領(lǐng)域之中，包含多媒體影像、聯(lián)網(wǎng)通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預(yù)告，下周發(fā)表的旗艦天璣9300，將帶
- 關(guān)鍵字： 生成式AI 聯(lián)發(fā)科
比英特爾和蘋果更強，高通發(fā)布驍龍X系列
- 當(dāng)?shù)貢r間24日，北京時間25日凌晨，高通公司在驍龍峰會期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別是針對筆記本電腦的驍龍X Elite，和針對手機移動端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示，驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強。高通表示，新款驍龍X芯片配備12個高性能核心，能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍，同時功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍，G
- 關(guān)鍵字： 高通 蘋果
高通揭開其最強大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會，其中包括改進移動設(shè)備和 Windows 計算機上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
- 關(guān)鍵字： Snapdragon PC處理器 高通
PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場，但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據(jù)報道，英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對高通公司來說是個壞消息，對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
- 關(guān)鍵字： CPU 英特爾 高通 Arn
高通 11 月 1 日發(fā)布第四財季財報，分析師預(yù)計營收同比仍將下滑
- 在英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等公司發(fā)布最新一個季度或財季的財報之后，仍將有多家公司在隨后的一段時間發(fā)布財報，高通就是其中之一。高通官網(wǎng)的消息顯示，他們截至 9 月底的 2023 財年第四財季的財報，將在當(dāng)?shù)貢r間 11 月 1 日發(fā)布，財報分析師電話會議，將在太平洋時間 11 月 1 日下午 1:45，也就是北京時間 11 月 2 日凌晨 4:45 開始。對于第四財季，高通在 8 月 2 日發(fā)布的第三財季的財報中，曾預(yù)計營收 81 億到 89 億美元，美國通用會計準則下的每股收益預(yù)
- 關(guān)鍵字： 高通 財報
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 8 Gen 4
高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點：●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù)，可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon Seamless
高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
- 要點：●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺?！? ?該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗?！? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計將于未來幾周內(nèi)面市。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍8 智能手機 生成式AI
高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革
- 要點：●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一?！? ?驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?OEM廠商預(yù)計將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍X Elite PC
高通.聯(lián)發(fā)科介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條高通.聯(lián)發(fā)科!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對高通.聯(lián)發(fā)科的理解，并與今后在此搜索高通.聯(lián)發(fā)科的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對高通.聯(lián)發(fā)科的理解，并與今后在此搜索高通.聯(lián)發(fā)科的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
高通.聯(lián)發(fā)科電路
高通.聯(lián)發(fā)科相關(guān)帖子
高通.聯(lián)發(fā)科資料下載
高通.聯(lián)發(fā)科專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473