高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

9月26日消息，隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，高通也是抓緊時(shí)間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過(guò)從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的?，F(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機(jī)最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測(cè)試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達(dá)47.7%！如果按照這個(gè)跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒(méi)啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工
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均由臺(tái)積電代工，消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會(huì)有 3nm / 4nm 兩個(gè)版本

IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì)，預(yù)估會(huì)宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國(guó)合作伙伴談話內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺(tái)積電生產(chǎn)，但會(huì)有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本。預(yù)估應(yīng)用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設(shè)計(jì)，包含 2 個(gè) Cortex X4 核心、四個(gè) Cortex A720 核心和兩個(gè) Cortex A520 核心。IT之家注：新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組
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高通上海大規(guī)模裁員？回應(yīng)來(lái)了

高通為何要裁員？當(dāng)前狀況如何？
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百度希壤與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作

近期，北京百度網(wǎng)訊科技有限公司與高通無(wú)線通信技術(shù)（中國(guó)）有限公司在北京簽署非約束性戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,將在XR領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作。通過(guò)此次戰(zhàn)略合作的宣布，雙方期望在未來(lái)開(kāi)展深度的技術(shù)、市場(chǎng)與生態(tài)合作，其中包括雙方將在XR技術(shù)、生成式AI、數(shù)字人、產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同等方面，圍繞元宇宙+生態(tài)+行業(yè)應(yīng)用共同打造新一代元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。百度希壤將通過(guò)集成Snapdragon Spaces? XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)及其支持的創(chuàng)新XR技術(shù)，利用自身虛擬空間、云與AI技術(shù)與平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，和高通中國(guó)共同探索文旅、教育、體育等行業(yè)更廣
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聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬(wàn)美元，認(rèn)購(gòu) Arm 0.05% 股份

IT之家 9 月 14 日消息，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 美國(guó)存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬(wàn)美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權(quán)。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長(zhǎng)期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開(kāi)募股（IPO）定價(jià)為每股 51 美元，位于其目標(biāo)價(jià)格區(qū)間的高端，按此價(jià)格計(jì)算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過(guò) 540 億
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離不開(kāi)高通，蘋果再續(xù)三年基帶芯片合約

面對(duì)高通，蘋果又妥協(xié)了。
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高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達(dá)成協(xié)議

高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強(qiáng)化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。更多信息請(qǐng)查閱高通公司投資者關(guān)系網(wǎng)站。
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蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期與高通延長(zhǎng)三年合同

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無(wú)線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長(zhǎng)三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位?！彪m然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒(méi)有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭(zhēng)和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開(kāi)始，包括兩年的延長(zhǎng)
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高通與蘋果延長(zhǎng)合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開(kāi)始使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來(lái)，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于 2019 年開(kāi)始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而，分析師表示
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間后者仍處于領(lǐng)先地位

9月12日消息，如今，金錢和時(shí)間可以買到很多東西。但對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場(chǎng)財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過(guò)1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過(guò)1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來(lái)，蘋果始終在致力于開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對(duì)這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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高通與蘋果延長(zhǎng)三年合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

IT之家 9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到 2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開(kāi)始使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來(lái)，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于 2
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高通和三星實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實(shí)現(xiàn)200Mbps上行峰值速度?！? ?此外，全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實(shí)現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來(lái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為未來(lái)提升5G性
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高通和AWS致力于長(zhǎng)期共同創(chuàng)新,加速實(shí)現(xiàn)軟件定義出行的未來(lái)

要點(diǎn)：●? ?領(lǐng)先的芯片和云服務(wù)提供商攜手合作，進(jìn)一步打造可簡(jiǎn)化汽車軟件開(kāi)發(fā)流程的技術(shù)●? ?雙方行業(yè)領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)有助于打破工程技術(shù)“孤島”，為未來(lái)的軟件定義汽車普及加速開(kāi)發(fā)高通技術(shù)公司和亞馬遜公司旗下的亞馬遜云科技公司（AWS）今日在德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA Mobility）宣布，雙方致力于為整個(gè)汽車行業(yè)開(kāi)展長(zhǎng)期的共同創(chuàng)新工作。鑒于由軟件定義的特性與功能的快速擴(kuò)展，獲取洞察所需數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以及終端客戶希望全新功能更快上市的需求，AWS和高通技術(shù)公
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開(kāi)辟全新戰(zhàn)場(chǎng) ！高通正式官宣：將為奔馳寶馬提供車載芯片

9月6日消息，日前，高通官宣了多項(xiàng)合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)所需的芯片。據(jù)悉，高通的驍龍數(shù)字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)，可為新車提供信息娛樂(lè)系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)在內(nèi)各種功能。與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺(tái)將賦能新車，優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網(wǎng)和云連接服務(wù)。雙方將聯(lián)合博世，在全新MBUX Superscreen上運(yùn)行全新MBUX交互系統(tǒng)，多媒體、增強(qiáng)圖形、操
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺(tái)積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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