高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

賦能互聯(lián)未來(lái)：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

數(shù)十年來(lái)，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無(wú)線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進(jìn)一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動(dòng)未來(lái)十年的創(chuàng)新。本文將詳細(xì)介紹高通面向Release 18的幾大關(guān)鍵技術(shù)，這些前沿?zé)o線技術(shù)研究正推動(dòng)5G Advanced演進(jìn)，并為6G奠定基礎(chǔ)。當(dāng)前，5G Advanced的首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本——Release 18即將完成ASN.1標(biāo)準(zhǔn)，這一里程碑預(yù)計(jì)將于六月達(dá)成。面向Release 18，高通公司引入了增強(qiáng)終端體驗(yàn)、提高網(wǎng)絡(luò)效率和支持全新系統(tǒng)功能的技術(shù)提升。Release
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基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)打造，中國(guó)聯(lián)通智能路由器VS017正式上市

近日，高通技術(shù)公司與中國(guó)聯(lián)通攜手打造的全新路由器產(chǎn)品——中國(guó)聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市，這標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)合作，旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，這也是中國(guó)聯(lián)通積極推動(dòng)技術(shù)自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗(yàn)、不斷擴(kuò)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的重要舉措之一。隨著銷(xiāo)售規(guī)模的擴(kuò)大和成本的降低，用戶更迭設(shè)備的積極性也在不斷提高，Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺(tái)的龐大規(guī)模，其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機(jī)市場(chǎng)空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡(luò)連接的重要組成部分，在產(chǎn)品迭代升級(jí)中扮
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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紅帽與高通攜手開(kāi)發(fā)軟件定義汽車(chē)平臺(tái)

Source:?Getty Images/alphaspirit領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前與高通技術(shù)公司達(dá)成合作，雙方攜手展示了一個(gè)面向軟件定義汽車(chē)（SDV）的預(yù)集成平臺(tái)。該平臺(tái)由高通公司的驍龍Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和紅帽車(chē)載操作系統(tǒng)提供支持，旨在加快基于微服務(wù)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和部署。紅帽和高通技術(shù)之間的合作將使汽車(chē)制造商能夠在云端開(kāi)發(fā)功能，并將這些容器原生的工作負(fù)載和應(yīng)用程序推送到測(cè)試設(shè)施或車(chē)輛，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，并更快地適應(yīng)不斷變化的消費(fèi)者需
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全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營(yíng)收

據(jù)美國(guó)資本市場(chǎng)消息稱(chēng)，AI PC市場(chǎng)成長(zhǎng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國(guó)際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國(guó)際電腦展開(kāi)展前到達(dá)臺(tái)灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開(kāi)啟車(chē)載合作，但如今來(lái)
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機(jī)產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應(yīng)用在手機(jī)上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對(duì)高通、英特爾的依賴(lài)。美國(guó)政府近期撤銷(xiāo)高通、英特爾向華為銷(xiāo)售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機(jī)和筆記本電腦的芯片供應(yīng)，華為終端BG董事長(zhǎng)余承東早已預(yù)見(jiàn)?？炜萍紙?bào)導(dǎo)，今年初，余承東在華為內(nèi)部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風(fēng)順的。他說(shuō)，「過(guò)去幾年，面對(duì)一輪又一輪的制裁打壓，頑強(qiáng)的終端將士
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MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機(jī)；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會(huì)還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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基于最新Snapdragon Ride平臺(tái)，Momenta聯(lián)合高通發(fā)布全新智能駕駛解決方案

近日，領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合全球汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)高通技術(shù)公司宣布，雙方面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能推出多款可擴(kuò)展的汽車(chē)智能駕駛解決方案。作為雙方合作的一部分，全新可擴(kuò)展汽車(chē)產(chǎn)品采用Momenta基于“一個(gè)飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P和SA8650P）的可擴(kuò)展、高能效架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場(chǎng)景。全新汽車(chē)
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車(chē)制造商帶來(lái)具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車(chē)制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)，持續(xù)為PC行業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺(tái)，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺(tái)產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進(jìn)的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá)37%，同時(shí)功耗比競(jìng)品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹(shù)立移動(dòng)計(jì)算新標(biāo)桿，助力用戶更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿足終端側(cè)AI應(yīng)用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺(tái)是計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的又一個(gè)重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來(lái)新的變革。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算
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卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺(tái)推出成行平臺(tái)全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺(tái)的全新智能駕駛產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺(tái)產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來(lái)最新技術(shù)以增強(qiáng)駕乘體
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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)

深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：北京車(chē)展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品?；诟咄夹g(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)面向中央計(jì)算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)。通過(guò)雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺(tái)發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造AI計(jì)算性能優(yōu)異、開(kāi)放且兼具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，為新一代汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車(chē)制造商滿足終端客戶不
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