高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通攜手中國汽車生態(tài)伙伴亮相2024北京車展，高階智駕、艙駕融合成果矚目

時隔四年，2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）重新啟動，以十足亮點極大滿足了大家的好奇和期待。智能化無疑是本屆車展的熱度話題之一。作為賦能汽車智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，高通攜手不斷壯大的汽車生態(tài)帶來最新發(fā)布與創(chuàng)新成果，共同開啟智慧出行新時代，將“智能化”帶到新的高度。今年北京車展參展企業(yè)中，約有70家是高通的汽車生態(tài)伙伴。北京車展的“智能化”熱潮，一大原因是汽車智能化正開啟汽車產(chǎn)業(yè)變革的下半場。高通不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構(gòu)的演進。北京車展作為重
關(guān)鍵字：北京車展高通智能座艙智能駕駛

美光科技：全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通驍龍驗證

4月22日，美光科技宣布，全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通技術(shù)公司 Snapdragon? Digital Chassis? 平臺的驗證。美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela? 閃存和四線串行外設(shè)接口 NOR 閃存已預(yù)先集成至包括Snapdragon? Cockpit 平臺、Snapdragon Ride? 平臺和 Snapdragon Ride? Flex 系統(tǒng)級芯片（SoC）在內(nèi)的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中，致力于滿足當前和未來日益增長的 AI 工作負載
關(guān)鍵字：美光高通 LPDDR5X

高通計劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
關(guān)鍵字：高通驍龍X芯片 CPU 服務(wù)器

Qt Group與高通公司合作，簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開發(fā)

Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）與高通技術(shù)公司于當?shù)貢r間4月9日宣布，正在合作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備簡化高級圖形用戶界面 (GUI) 的開發(fā)和軟件質(zhì)量保證。Qt Group與高通公司合作，簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的用戶界面開發(fā)Qt的跨平臺開發(fā)工具與高通技術(shù)公司相結(jié)合意味著物聯(lián)網(wǎng)制造商可以大幅縮短其設(shè)備的上市時間。高通科技公司是全球最大的半導體制造商之一，長期以來一直為智能手機、汽車、擴展現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的設(shè)備提供處理器。將Qt Group平臺移植到高通技術(shù)公司的軟件上，可以顯
關(guān)鍵字： Qt Group 高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 用戶界面

聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果

大聯(lián)大品隹集團積極推動各類工業(yè)應(yīng)用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運算設(shè)備、倉儲管理系統(tǒng)、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
關(guān)鍵字：智慧物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科大聯(lián)大品佳

重磅合作研華攜手高通，共創(chuàng)邊緣智能新未來

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高
關(guān)鍵字：研華高通邊緣智能

2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動

科技正在跨入全新的發(fā)展周期，邊緣側(cè)的智能技術(shù)每時每刻都在加速迭代，邊緣智能與各行業(yè)的深度融合，不僅重塑了產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造了新的技術(shù)特性和體驗，同時催生了巨大的終端側(cè)需求，這一趨勢成為推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型和社會進步的關(guān)鍵力量。為促進邊緣側(cè)智能技術(shù)不斷迭代，拓展邊緣智能開發(fā)者的思路與能力，挖掘邊緣智能應(yīng)用的創(chuàng)新與潛能，由高通技術(shù)公司主辦，阿加犀智能科技、廣翼智聯(lián)、美格智能共同協(xié)辦的“2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”于4月10日正式啟動。賽事聚焦不同細分領(lǐng)域的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用落地，共設(shè)立三大熱門領(lǐng)域賽道——工業(yè)
關(guān)鍵字：高通邊緣智能

高通將向豐田和一汽紅旗提供自動駕駛汽車芯片

據(jù)36氪報道，高通已被選中為豐田和一汽紅旗供應(yīng)其驍龍Ride自動駕駛（AV）芯片。據(jù)報道，高通還在與其他中國汽車制造商進行談判。高通內(nèi)部人士向36氪表示：“如果一切順利，今年年底就能實現(xiàn)量產(chǎn)。但對于豐田這樣的全球車企，進展可能沒有那么快，預(yù)計到2025年底才能實現(xiàn)。”當該媒體向高通求證時，高通拒絕置評，并要求以官方披露信息為準。Source:?Getty Images分析觀點深度解析隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多自動駕駛功能，汽車行業(yè)將迎來芯片需求的持續(xù)增長。高通最初在2021年嘗試推出第
關(guān)鍵字：高通豐田一汽紅旗自動駕駛

vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗

3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
關(guān)鍵字： vivo 驍龍8 高通

高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗

高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
關(guān)鍵字：高通音頻平臺 Snapdragon

高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
關(guān)鍵字：高通驍龍 X Elite 芯片 AI

浙江移動聯(lián)合高通和中興通訊完成5G-A下行三載波聚合+1024QAM全球商用首秀

要點：●? ?浙江移動聯(lián)合高通技術(shù)公司和中興通訊，在嘉興外場完成行業(yè)首個下行三載波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并實現(xiàn)5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。●? ?三方旨在推動5G Advanced空口增強技術(shù)的部署，拓寬5G信息高速公路，充分滿足VR智慧體驗、超高清直播、裸眼3D等新業(yè)務(wù)的極致體驗要求。近日，中國移動浙江公司（以下簡稱浙江移動）聯(lián)合高通技術(shù)公司和中興通訊，在嘉興外場完成5G Advanced下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)的商用驗證，
關(guān)鍵字：浙江移動高通中興通訊三載波聚合 1024QAM

聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級芯片

Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車規(guī)級系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級芯片旨在為下一代智能汽車提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車制造商能夠?qū)⑦@一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進的ARM
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Dimensity Auto Cockpit

高通與谷歌聯(lián)手！首款驍龍PC優(yōu)化Chrome瀏覽器發(fā)布

3月27日消息，高通和谷歌今日宣布，即日起推出首次面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器。在對驍龍X Elite參考設(shè)計的初步測試中，全新的Chrome瀏覽器在Speedometer 2.1基準測試中實現(xiàn)了顯著的性能提升。預(yù)計在2024年年中之前，搭載驍龍X Elite計算平臺的PC將面世。該瀏覽器的提前問世，有助于驍龍PC問世就獲得滿血表現(xiàn)。谷歌高級副總裁Hiroshi Lockheimer表示，此次與高通的合作將有助于確保Chrome用戶在當前ARM兼容的PC上獲得最佳的瀏覽體驗
關(guān)鍵字：高通谷歌驍龍PC Chrome瀏覽器

AI PC是什么？微軟下了定義：三個條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預(yù)示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
關(guān)鍵字： AI PC 微軟 Copilot 物理鍵高通 AMD