聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達B端C端兩手抓
- 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈：為Apple Watch提供芯片
- 12月12日消息，據報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產品性能與技術創(chuàng)新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉由聯(lián)發(fā)科接手。據知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，其在各領域的應用日益廣泛，從智能家居到自動駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術浪潮中，自然語言處理（NLP）技術，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其
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Wi-Fi 8已在路上：2.4/5/6GHz三頻工作
- 11月15日消息，聯(lián)發(fā)科在其官網發(fā)布了一份白皮書，概述了下一代Wi-Fi標準 Wi-Fi 8的部分細節(jié)。據了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段，這一代Wi-Fi將重點提升有效吞吐量。聯(lián)發(fā)科在白皮書中提到，Wi-Fi實際吞吐量要比實驗室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評估無線網絡性能的關鍵指標之一，直接影響用戶的網絡使用體驗，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數據、觀看高清視頻或進行實時通信等。除此之外， Wi-F
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
- 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
- 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對決開啟
- 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術新高位。據業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經開始醞釀，預計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關鍵技術3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產，并努力確保相關產能供應無虞，據悉該芯片將于第4季就會亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術加持將成為其搶占市
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌
- 7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。據悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Co
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 越南 芯片 Wi-Fi
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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