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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 微軟 AI 電腦設(shè)計(jì) ARM 架構(gòu)芯片
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂(lè)前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 游戲手柄
最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ，蘋(píng)果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬(wàn)顆，占據(jù)市場(chǎng)份額25%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋(píng)果
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營(yíng)收
- 據(jù)美國(guó)資本市場(chǎng)消息稱(chēng)，AI PC市場(chǎng)成長(zhǎng)性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國(guó)際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國(guó)際電腦展開(kāi)展前到達(dá)臺(tái)灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開(kāi)啟車(chē)載合作，但如今來(lái)
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，共同定義生成式AI手機(jī)；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會(huì)還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團(tuán)於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果
- 大聯(lián)大品隹集團(tuán)積極推動(dòng)各類(lèi)工業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團(tuán)、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的各類(lèi)智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運(yùn)算設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、人機(jī)介面（HMI）、機(jī)器人（Robotic）、強(qiáng)固型電腦、飛機(jī)用影音娛樂(lè)系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項(xiàng)應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團(tuán)攜手協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
- 關(guān)鍵字： 智慧物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科 大聯(lián)大 品佳
聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級(jí)芯片
- Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱(chēng)，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車(chē)規(guī)級(jí)系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級(jí)芯片旨在為下一代智能汽車(chē)提供強(qiáng)大人工智能賦能的座艙體驗(yàn)。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達(dá)Drive OS，使汽車(chē)制造商能夠?qū)⑦@一平臺(tái)覆蓋從高端到入門(mén)級(jí)汽車(chē)的各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無(wú)線(xiàn)電（NR）連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀（OBT）以及作為被測(cè)設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò)連接
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來(lái)看，這將是一個(gè)很
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2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
- IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容，簡(jiǎn)要梳理匯總?cè)缦拢禾O(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn)：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！
- 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話(huà)。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺(tái)積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強(qiáng)調(diào)，AI手機(jī)發(fā)展一定是重要趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶(hù)也很滿(mǎn)意，對(duì)今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 驍龍
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱(chēng)其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭(zhēng)議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺(tái)積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關(guān)鍵字： 天璣 架構(gòu) N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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