聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
全球TOP15半導體公司最新排名
- 目前，全球半導體市場正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
- 關鍵字： 半導體 英偉達 英特爾 三星 聯(lián)發(fā)科 高通 AMD
聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海
- 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術，具
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Filogic Wi-Fi 7
聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器
- MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接能力。MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 生成式AI 5G 天璣8300
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC 連續(xù)三年全球市場份額第一。聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發(fā)布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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生成式AI 聯(lián)發(fā)科迎新成長
- 現(xiàn)今芯片設計非常復雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程；聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產(chǎn)力，促使IC設計公司之產(chǎn)業(yè)轉型，為聯(lián)發(fā)科帶來新的發(fā)展機會。聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品于2022年共驅動全球20億臺裝置，其中十分之一已經(jīng)帶有AI功能，并有6成搭載聯(lián)發(fā)科專屬AI加速器，涵蓋在各個領域之中，包含多媒體影像、聯(lián)網(wǎng)通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預告，下周發(fā)表的旗艦天璣9300，將帶
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臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據(jù)了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關，并達到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長4%-11%。從目前的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營收已經(jīng)超出了預期數(shù)字。蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長。他指出，智能手機、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協(xié)議標準。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯(lián)的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產(chǎn)品種類越來越多，不同品牌、產(chǎn)品之間所使用的不同通信協(xié)議成為了智能家居實現(xiàn)互聯(lián)互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協(xié)議快速崛起，它為家居設備提供了一種通用的應用程
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科 智能家居
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關鍵字： SoC 智能手機 天璣 聯(lián)發(fā)科
5G高門坎 聯(lián)發(fā)科多元并進
- 華為卷土重來，雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機業(yè)務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時代技術體系愈趨復雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。法人認為，智慧手機需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬美元，認購 Arm 0.05% 股份
- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標價格區(qū)間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過 540 億
- 關鍵字： Arm 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個18A工藝客戶
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動IFS芯片代工業(yè)務的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Intel 18A
?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規(guī)性認證奠定了基礎--這是基于非地面網(wǎng)絡（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設備推向市場并實現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖： R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議
363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀錄
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡上實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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