聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝
- IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會存在相當(dāng)長時間
- 關(guān)于4G、5G以及6G的演進，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設(shè)備，這個速度會慢得多。當(dāng)前的情況是，4G和5G設(shè)備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數(shù)年聯(lián)發(fā)科會持續(xù)更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計二季度商用
- 【手機中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計2023年二季度實現(xiàn)商用。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
- IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組。據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時提供 4.0 TOPs
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證
- IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機、路由器和汽車平臺設(shè)計訂單
- 中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個設(shè)計訂單，擴大了 Qorvo 在 5G 智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。Qorvo 銷售與營銷高級副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴大合作范圍，為新一代 5G 智能手機、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實現(xiàn)連接功能。雙方
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機、4K數(shù)字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費性芯片庫存有效去化后，搭上下半年消費終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開始積極去化庫存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日，以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷貨成本年化為計算基礎(chǔ)，反而高于第二季
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天璣9200旗艦芯皇實至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄
- 臨近年底，手機圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來多方面驚喜，性能升級幅度堪稱擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的C
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天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16
- 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動端硬件光追，《暗區(qū)突圍》游戲演示公布
- IT之家11月8日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團隊合作，協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用?！栋祬^(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示，展示了移動端硬件光追的效果?！栋祬^(qū)突圍》表示，移動端硬件光線追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質(zhì)。IT之家了解到，天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會前瞻：安卓“最強芯”將登場
- 2022年以來，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現(xiàn)贏得市場和口碑雙豐收，成功躋身高端市場，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計時一天海報，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會即將開始。 據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，屆時，這款未發(fā)布就引起數(shù)碼愛好者和網(wǎng)友討論的芯片就會揭開神秘的面紗，與大眾見面。 此前，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電4nm工藝打造?；仡櫞饲皹I(yè)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗證
- IT之家11 月 4 日消息，據(jù) 5G 推進組發(fā)布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導(dǎo)下，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動等多家產(chǎn)業(yè)伙伴，順利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技術(shù)試驗。本次技術(shù)驗證的測試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測試平臺，URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中，M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設(shè)備配合，成功驗證了端
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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