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聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣393.9億元，較上季的新臺(tái)幣388.5億元成長(zhǎng)1.4%，與去年同期的新臺(tái)幣377.0億元相比成長(zhǎng)4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.14元?！　】偨?jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣393.3億，較上季成長(zhǎng)1.4%，營(yíng)業(yè)淨(jìng)利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來(lái)到94%，出貨量為180萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運(yùn)
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蘋果、高通等巨頭專利戰(zhàn)不休國(guó)內(nèi)IC企業(yè)如何構(gòu)筑強(qiáng)大IP能力

隨著上一波互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的改造已近尾期，市場(chǎng)又回到了新一波“技術(shù)開荒期”，等待著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)去推動(dòng)下一波浪潮。在資本的影響下，這些領(lǐng)域的專利和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了牽制技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局的力量，進(jìn)而深刻影響全球的經(jīng)濟(jì)甚至政治格局。
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全球半導(dǎo)體硅片緊缺，國(guó)產(chǎn)企業(yè)如何“破冰逆襲”

隨著消費(fèi)電子的快速發(fā)展以及未來(lái)汽車產(chǎn)生的大量需求，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)于硅片的消費(fèi)量會(huì)保持現(xiàn)在的上升趨勢(shì)，可以預(yù)見未來(lái)幾年硅片市場(chǎng)都將是賣方市場(chǎng)，在硅片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的情況下，硅片材料的自主可控是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
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全球芯片制造商正大力投資，預(yù)計(jì)2020年完成78個(gè)晶圓廠建設(shè)

　　近日，有報(bào)道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。　　由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過(guò)100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)?！　∈澜缇A廠投資將創(chuàng)歷史新高　　我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測(cè)報(bào)告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長(zhǎng)的第四個(gè)年頭，也會(huì)是歷史上，對(duì)芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營(yíng)收關(guān)鍵

　　國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報(bào)告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國(guó)際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計(jì)在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬(wàn)美元基本持平。其中，臺(tái)積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！　C Insights指出，臺(tái)積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比GlobalFoundr
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雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來(lái)，“芯”智造引領(lǐng)明天

—2018西安國(guó)際硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)圓滿落幕2018年10月11日，在全國(guó)雙創(chuàng)周期間，由西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網(wǎng)絡(luò)科技有限公司承辦的“2018西安國(guó)際硬科技‘芯’產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)”在西安志誠(chéng)麗柏酒店順利召開，300多位來(lái)賓蒞臨會(huì)場(chǎng)。峰會(huì)以“芯智造創(chuàng)未來(lái)”為主題，以“‘芯’智造產(chǎn)業(yè)化”為核心，結(jié)合當(dāng)今硬科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)問(wèn)題展開討論，涉及到硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產(chǎn)業(yè)方向的應(yīng)用。本次活動(dòng)得到了陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省
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中國(guó)大陸晶圓代工廠迎來(lái)崛起的最好機(jī)遇

　　2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)累計(jì)銷售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上，除來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起，且中國(guó)系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加?！　「螞r美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對(duì)岸加速芯片國(guó)產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計(jì)的投資規(guī)模不斷擴(kuò)增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國(guó)際得以持續(xù)扮演芯片國(guó)產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點(diǎn)性價(jià)比較高，具有較長(zhǎng)的壽命，而中芯國(guó)際28nm
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納微將在國(guó)際電力電子大會(huì)上發(fā)布GaNFast成果

納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國(guó)深圳舉辦的第二屆國(guó)際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會(huì)議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會(huì)上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進(jìn)展推動(dòng)業(yè)界實(shí)現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會(huì)打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機(jī)、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應(yīng)用。納微將展示客戶
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4.38億美元投資擴(kuò)建！全球晶圓大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓

近兩年來(lái)，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)緊張、價(jià)格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長(zhǎng)約確保供應(yīng)，預(yù)計(jì)2018年12英寸硅晶圓價(jià)格再度調(diào)整20%，且2019年價(jià)格續(xù)漲已成定局。
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杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報(bào)名開始

　　眾所周知，大到關(guān)乎國(guó)防安全的軍事裝備、雷達(dá)衛(wèi)星，中到作為基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車、手機(jī)，都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進(jìn)，也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場(chǎng)的拉動(dòng)?！　∥骱晕鞫喙?，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機(jī)構(gòu)集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，致力打造國(guó)際化的創(chuàng)新平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學(xué)、之江實(shí)驗(yàn)室、阿里達(dá)摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地
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加密貨幣業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng) 臺(tái)積電“喜提”67億美元

由于加密貨幣設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電今年在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)79%。
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留在臺(tái)灣沒機(jī)會(huì) 臺(tái)灣工程師趕赴大陸求職

　　一位前往大陸的臺(tái)灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價(jià)格補(bǔ)貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說(shuō)："大陸敢燒錢，臺(tái)灣公司資源有限。"　　從2014年起，大陸就開始引進(jìn)半導(dǎo)體人才，而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，更加快了這一進(jìn)程?！　?017年，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體價(jià)值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到二成的國(guó)內(nèi)需求?！　∨_(tái)北一家招聘公司H&L智理管理估計(jì)，今年以來(lái)，300余名臺(tái)灣高級(jí)工程師轉(zhuǎn)投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設(shè)立22
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連續(xù)四年成長(zhǎng)！明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達(dá)675億美元

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，達(dá)628億美元，而明(2019)年可望成長(zhǎng)7.5%，達(dá)675億美元，為連續(xù)四年成長(zhǎng)，并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時(shí)，新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預(yù)估將維持連續(xù)四年成長(zhǎng)，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)?！　EMI指出，因新晶圓廠陸續(xù)啟動(dòng)，設(shè)備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)

　　9月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元?！　∵@是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡(jiǎn)稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。　　SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長(zhǎng)，也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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