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臺(tái)積電面臨全新挑戰(zhàn)，晶圓代工訂單或流向大陸

　　“美中貿(mào)易沖突對(duì)芯片行業(yè)不利，中國(guó)組裝不少終端產(chǎn)品，因此其貿(mào)易糾紛可能影響到我們。”臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受英國(guó)金融時(shí)報(bào)專(zhuān)訪時(shí)說(shuō)到。　　他的擔(dān)心不無(wú)道理，假如美國(guó)提高關(guān)稅壁壘，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都會(huì)受到很大的影響。要知道臺(tái)積電的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。　　但是，臺(tái)積電更大的風(fēng)險(xiǎn)不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而在于臺(tái)積電的芯片制造訂單可能會(huì)流向中國(guó)的替代廠商。　　高通、博通及英偉達(dá)幾乎壟斷了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺(tái)積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。一旦設(shè)計(jì)業(yè)者有了新
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英特爾是不想玩晶圓代工了？半導(dǎo)體霸業(yè)板塊位移在即

過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，英特爾重心明顯轉(zhuǎn)向?yàn)閮?nèi)部自有產(chǎn)品生產(chǎn)制造，而持續(xù)減少對(duì)外承接晶圓代工訂單，其中有多個(gè)跡象都指向，英特爾將可能逐步淡出全球晶圓代工業(yè)務(wù)，而這對(duì)于全球產(chǎn)業(yè)而言無(wú)疑又是一枚超級(jí)重磅炸彈。
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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名：大陸僅次于臺(tái)灣

　　國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)指出，2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)9.6%，去年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較2016年成長(zhǎng)21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長(zhǎng)12.7%和5.4%。　　由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場(chǎng)聚集，臺(tái)灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者，成交金額為103億美元，市場(chǎng)份額達(dá)10.29%，年成長(zhǎng)率達(dá)12%。中國(guó)大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長(zhǎng)率，其次是韓
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八英寸/十二英寸晶圓如何取舍，看國(guó)內(nèi)晶圓廠怎樣規(guī)劃

受當(dāng)下市場(chǎng)與資本的雙重驅(qū)動(dòng)，八英寸產(chǎn)線持續(xù)緊俏，而十二英寸的需求也在迅速崛起，對(duì)比當(dāng)初八英寸對(duì)六英寸產(chǎn)線的逐步取替，晶圓代工廠的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉(zhuǎn)移，但還需要一個(gè)過(guò)程。
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中芯創(chuàng)始人張汝京操刀芯恩集成,與青島大學(xué)攜手解決人才荒

　　美國(guó)封殺中興引發(fā)大家激烈探討“缺芯少魂”的議題，日前DT君提出關(guān)鍵在中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展18年來(lái)，仍是面臨嚴(yán)重人才荒的方向，引發(fā)行業(yè)內(nèi)廣大回響，根據(jù)DT君了解，素有”中國(guó)半導(dǎo)體之父“之稱(chēng)的中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京日前第三次創(chuàng)業(yè)，首次將協(xié)同式IDM項(xiàng)目落地成立芯恩集成電路，除了集結(jié)前中芯近10位離職副總擔(dān)任“老師傅”角色，更將與青島大學(xué)合辦“微納科技技術(shù)學(xué)院”，積極栽培大學(xué)本科學(xué)生，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)再貢
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觸控MCU與觸控IC的對(duì)比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點(diǎn)。
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蘋(píng)果發(fā)布財(cái)報(bào)前夕 SK海力士示警：手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩

　　在蘋(píng)果公司五月一日發(fā)布財(cái)報(bào)前夕，蘋(píng)果供應(yīng)商SK海力士呼應(yīng)晶圓代工龍頭臺(tái)積電的說(shuō)法，警告手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，另一家蘋(píng)果供應(yīng)商AMS的財(cái)測(cè)也令外界擔(dān)憂iPhone X的需求疲軟。　　SK海力士首季營(yíng)業(yè)利益較一年前躍增77%，擴(kuò)大至4.4萬(wàn)億韓元(40億美元)，符合預(yù)期，此前獲利連四季改寫(xiě)歷史新高;營(yíng)收8.72萬(wàn)億韓元，大增38.6%，但不如分析師預(yù)期。　　繼上周臺(tái)積電示警后，SK海力士也警告智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售成長(zhǎng)趨緩的問(wèn)題。在全球智能手機(jī)市場(chǎng)顯露飽和跡象的情況下，投資人預(yù)期芯片需求與獲利成長(zhǎng)可能都
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合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？

　　在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們，也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專(zhuān)業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來(lái)分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對(duì)英文材料不在望而生畏?！　?nbsp; 　　一些歷史知識(shí)　　半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國(guó)外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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CPU“前世今生之旅”，從沙粒開(kāi)始的步步蛻化

　　CPU是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的核心部件，又稱(chēng)為“微處理器”。對(duì)于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用來(lái)作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭，而x86架構(gòu)的CPU對(duì)我們大多數(shù)人的工作、生活影響頗為深遠(yuǎn)?！　?nbsp; 　　許多對(duì)電腦知識(shí)略知一二的朋友大多會(huì)知道CPU里面最重要的東西就是晶體管了，提高CPU的速度，最重要的一點(diǎn)說(shuō)白了就是如何在相同的CPU面積里面放進(jìn)去更加多的晶體管，由于CPU實(shí)在太小，太精密，里面組成了數(shù)目相當(dāng)多的晶體管，所以人手是絕對(duì)不可能
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集成電路國(guó)產(chǎn)化率有望提升

一年進(jìn)口額多達(dá)2000多億美元,折合1萬(wàn)多億元人民幣。沒(méi)有自己的“中國(guó)芯”,也是國(guó)家安全的重大隱患。
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芯片企業(yè)享有稅收優(yōu)惠政策集成電路國(guó)產(chǎn)化率有望提升

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱潮在“天時(shí)”和“地利”下蓬勃進(jìn)行。
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格芯擴(kuò)展硅光子路線圖，滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長(zhǎng)需求

　　今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝，同時(shí)宣布未來(lái)的45 nm技術(shù)將帶來(lái)更大的帶寬和能效?！　「裥镜墓韫庾蛹夹g(shù)旨在應(yīng)對(duì)全球通信基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。不同于利用銅線電信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連，硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠(yuǎn)距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗?！　　皫捫枨蟪尸F(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，現(xiàn)在迫切需要新一代的光學(xué)互連?！?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mike&nb
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UNITYSC收購(gòu)HSEB DRESDEN GMBH，成為半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者

　　作為先進(jìn)檢測(cè)和量測(cè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，UnitySC今天宣布收購(gòu)HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權(quán)，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)、審核和量測(cè)供應(yīng)商。在收購(gòu)后，新企業(yè)擴(kuò)展的尖端制程控制解決方案產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體制造商提供一種獨(dú)一無(wú)二和必不可少的檢測(cè)和量測(cè)能力。合并后的公司產(chǎn)品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級(jí)封裝、3D IC以及功率半導(dǎo)體。此外，兩家公司合并后還將會(huì)為世界范圍內(nèi)所有平臺(tái)的客戶提供更好支持。　　U
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ENTEGRIS發(fā)布2018年中國(guó)戰(zhàn)略

　　作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國(guó)戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)。對(duì)于中國(guó)制造商而言，要與市場(chǎng)上現(xiàn)有的廠商開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，至關(guān)重要的是，在晶圓廠建設(shè)及全生命周期生產(chǎn)管理中選擇世界一流的解決方案。Entegris旨在成為中國(guó)市場(chǎng)的首選供應(yīng)商，目前正積極拓展在中國(guó)市場(chǎng)的足跡，增強(qiáng)技術(shù)能力，從而更好地服務(wù)于飛速發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)。Entegris在中國(guó)的戰(zhàn)略重點(diǎn)包括：助力新晶圓廠的建設(shè)，繼續(xù)推進(jìn)材料生產(chǎn)本地化，并
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看好中國(guó)市場(chǎng)，ASMI預(yù)計(jì)中國(guó)業(yè)績(jī)今年將取得3倍業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

　　"以前的 ASMI 一直專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)，但從去年開(kāi)始，公司調(diào)整了市場(chǎng)策略，開(kāi)始加強(qiáng)市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)。因此，我們預(yù)計(jì) 2018 年 ASMI 在中國(guó)市場(chǎng)將取得去年 3 倍的市場(chǎng)銷(xiāo)售表現(xiàn)。"ASMI 中國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)徐來(lái)在 SEMICON China 期間接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)說(shuō)道。　　事實(shí)上，在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中有兩家名稱(chēng)中含有 ASM 的著名設(shè)備供應(yīng)商，分別是 ASMI 和 ASM PT，目前均為上市公司。據(jù)集微網(wǎng)了解，這兩家公司由同一創(chuàng)始人成立，ASMI 和 ASMPT 目
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