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韓媒:中國大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場
- 半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈,被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人,砸錢發(fā)展,預(yù)料明年就會超越南韓,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場?! ∧享n媒體BusinessKorea報導(dǎo),中國大撒銀彈培植半導(dǎo)體,目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%,因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計中國半導(dǎo)體設(shè)備市場,2017年市值為82億美元,2018年將升至118億美元,2019年續(xù)升至173億美元。與此同時,南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓,晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 南韓設(shè)備多從美
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德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施?! 】萍假Y訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請文件報導(dǎo)稱,該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中,建設(shè)工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元?! ‰m然目前該特殊稅務(wù)申請案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^,但如果一切按計劃進行的話,該晶圓廠將于2019年開始興建,并于2022年
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強震阻斷日系半導(dǎo)體市場 國產(chǎn)可能從中受益
- 北京時間9月6日2點8分,日本北海道膽振地區(qū)(北緯46.35度,東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級地震,震源深度40公里。震中距離北海道主要機場的所在地千歲市僅25公里?! ∽鳛槿虬雽?dǎo)體元器件生產(chǎn)大國,日本近幾年的每一次大地震,在對其本土半導(dǎo)體產(chǎn)生直接影響的同時,也將會對全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生重要影響?! ±?011年時,日本就曾發(fā)生里氏9.0級的大地震,震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當(dāng)時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產(chǎn),Renesas的八個生產(chǎn)設(shè)
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達(dá)10年,有“一年數(shù)字,十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響,因此價格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大,市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,基本代表了整個市場的發(fā)展?fàn)顩r。根據(jù)WSTS統(tǒng)計, 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金,約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測, 在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中
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汽車信息娛樂系統(tǒng)需要靈活和可配置的多輸出電源 IC
- 背景信息汽車信息娛樂系統(tǒng)日益流行,持續(xù)激增?,F(xiàn)代技術(shù)進步,例如衛(wèi)星廣播、觸摸屏、導(dǎo)航系統(tǒng)、藍(lán)牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動,中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告,報告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位?! ?014年中國成立大基金以來,促進了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長,目前已成為全球半導(dǎo)體進口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目,代工廠、DRAM和3D
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SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告
- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀。 整體銷售還將增長 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告,表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,達(dá) 627億美元,超越去年所創(chuàng)下5
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老杳:未來十年中國IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機相似
- 隨中國半導(dǎo)體近10年,成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當(dāng)時的媒體上找不到,所以在2008年的春節(jié),我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件,把行業(yè)的資訊發(fā)到里面,沒想到幾個月之后網(wǎng)站變得很火爆,老杳吧開始得到了業(yè)界各位大佬的關(guān)注。 和很多媒體不一樣,集微網(wǎng)的成長一直伴隨著手機中國聯(lián)盟的成長。當(dāng)時,國內(nèi)超過40家手機公司齊聚上海創(chuàng)立手機中國聯(lián)盟,這個聯(lián)盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函,是市場的驅(qū)動成立了手機中國聯(lián)盟。聯(lián)盟當(dāng)時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
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紫光集團聯(lián)席總裁刁石京:IC業(yè)發(fā)展起來需要十年甚至三十年的努力
- 為期2天的2018第二屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門圓滿結(jié)束。本次峰會以“產(chǎn)業(yè)資本的風(fēng)向標(biāo)”為主題,與會人數(shù)達(dá)千人,其中有:從全國各地來參加本次峰的企業(yè)超過350家、投資機構(gòu)129家、全國近20個城市/開發(fā)區(qū)/高新區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)?! ∽瞎饧瘓F聯(lián)席總裁刁石京在演講中指出,目前國內(nèi)集成電路業(yè)強調(diào)戰(zhàn)略需求、進口替代,這是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級的必然趨勢,即要向價值鏈的核心端轉(zhuǎn)移。從國家來看,集成電路是制造強國最終的決勝戰(zhàn)場,整個經(jīng)濟轉(zhuǎn)型中集成電路亦是根本。 而如何發(fā)展集成電路仍需要業(yè)界靜下心來思考。國內(nèi)IC業(yè)發(fā)展政策幾
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大陸半導(dǎo)體材料市場快速增長:硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善,化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系初現(xiàn)
- 在整個半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈中,半導(dǎo)體設(shè)備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè),目前這兩個領(lǐng)域也主要被美國和日本壟斷著。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的統(tǒng)計,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為570億美元,而全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為469億美元,兩者相加總共達(dá)到1039億美元。值得一提的是,根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2017年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額是4197億美元,也就是說設(shè)備加材料占據(jù)了整體市場規(guī)模的四分之一?! ‰m然,設(shè)備和材料業(yè)的市場規(guī)模不大,但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,重要性不言而喻。從材料領(lǐng)域來看,大陸半導(dǎo)體
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晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它?真空配件市場未來五年將超31億美元
- 近日VLSI Research的報告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年,全球半導(dǎo)體行業(yè)總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統(tǒng),其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供?! ?jù)統(tǒng)計,真空配件的銷售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著,到2023年,真空配件市場有可能超過31億美元?! ∈芏嘀仄毓夂?D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動,真空工藝步驟數(shù)也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟,特別是
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鴻海12英寸晶圓廠落子珠海,面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報道稱,近日,珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。市委書記、市人大常委會主任郭永航,富士康科技集團董事長郭臺銘先生出席了簽約儀式。 根據(jù)協(xié)議,富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求,與珠海市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作,推動珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地?! ∈聦嵣?,今年五月份鴻海就對外吹風(fēng)將整合夏普原來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新設(shè)一個半導(dǎo)體子公司,并評估興建2座12英寸晶圓
- 關(guān)鍵字: 鴻海 晶圓 5G
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