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臺(tái)積電發(fā)言人預(yù)計(jì)加密貨幣挖礦運(yùn)算需求將持續(xù)強(qiáng)勁

　　1月18日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電今日公布了2017年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2,775億7,000萬(wàn)元。臺(tái)積電發(fā)言人還預(yù)計(jì)，加密貨幣挖礦運(yùn)算需求將持續(xù)強(qiáng)勁。　　　　臺(tái)積電第四季度稅后純益約新臺(tái)幣992億9,000萬(wàn)元，每股盈余為新臺(tái)幣3.83元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.64美元)。　　臺(tái)積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營(yíng)收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來(lái)自新臺(tái)幣的強(qiáng)勁升值
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芯片漲價(jià)潮再度來(lái)襲，2018芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

2017年以來(lái)，全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺，芯片等電子元器件的銷(xiāo)量也跟著上漲。這波芯片漲價(jià)潮，可是讓三星等國(guó)際大廠(chǎng)賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望奮力追趕。
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解讀晶圓代工廠(chǎng)2018年的挑戰(zhàn)，各大巨頭都在預(yù)謀啥？

摩爾定律仍然是可行的，不過(guò)它正在經(jīng)歷新的發(fā)展。每經(jīng)歷一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)，流程成本和復(fù)雜性都在急劇上升，預(yù)計(jì)2018年晶圓代工業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)背后存在若干挑戰(zhàn)。
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10/7nm、內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)推動(dòng)晶圓設(shè)備需求增長(zhǎng)

Fab供應(yīng)商在2017年迎來(lái)了一個(gè)繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設(shè)備中，設(shè)備需求在2017年仍相對(duì)不溫不火。在2018年，設(shè)備需求看起來(lái)強(qiáng)勁，盡管該行業(yè)將很難超過(guò)2017年所創(chuàng)下的紀(jì)錄。
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中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

　　2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。　　硅片供不應(yīng)求　　中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

　　2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。　　硅片供不應(yīng)求　　中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅(qū)

　　臺(tái)積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測(cè)服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機(jī)A11處理器，臺(tái)積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。　　市場(chǎng)預(yù)期代工結(jié)合封測(cè)將從智能型手機(jī)大舉擴(kuò)增到人工智能(AI)，臺(tái)積電積極提供這項(xiàng)整合性服務(wù)，法人認(rèn)為對(duì)部分封測(cè)與載板廠(chǎng)商將造成商機(jī)減少的沖擊。　　IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅(qū)者　　盡管廠(chǎng)商無(wú)法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律，但
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)與硅晶圓我們是否都需要？

　　當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)北美市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額為6378億元人民幣，實(shí)現(xiàn)了14.77%的增長(zhǎng)率;我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長(zhǎng)至2016年的13859.4億元。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來(lái)的是強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求。預(yù)計(jì)2018年，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將達(dá)到15940.3億元人民幣。　　巨大的需求帶來(lái)中國(guó)大陸晶圓制造“建廠(chǎng)潮”。緊跟國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外眾多晶圓制造商選擇在中國(guó)大
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臺(tái)積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程

　　韓媒報(bào)導(dǎo)，三星電子2018年將開(kāi)發(fā)新半導(dǎo)體封裝制程，企圖從臺(tái)積電手中搶下蘋(píng)果處理器訂單。面對(duì)三星強(qiáng)勢(shì)搶單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài)，強(qiáng)調(diào)公司在先進(jìn)制程持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，對(duì)明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)仍深具信心。　　三星與臺(tái)積電先前曾分食蘋(píng)果處理器代工訂單，之后臺(tái)積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨(dú)拿蘋(píng)果所有訂單。　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析，臺(tái)積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋(píng)果的合作關(guān)系穩(wěn)固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶(hù)信任關(guān)系等三大優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電明年仍將以7nm制程，獨(dú)拿蘋(píng)果
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)與硅晶圓我們是否都需要？

在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，今年硅晶圓價(jià)格的持續(xù)上漲及供不應(yīng)求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠(chǎng)引發(fā)了半導(dǎo)體業(yè)界的擔(dān)心，各地政府或許應(yīng)該審慎思考自己地區(qū)是否適合發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)了。
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張汝京再創(chuàng)業(yè):投資70億12英寸晶圓廠(chǎng)廣州動(dòng)工

今年6月，不再擔(dān)任上海新昇半導(dǎo)體總經(jīng)理一職的張汝京去向成謎，被媒體競(jìng)相追逐采訪(fǎng)。現(xiàn)在他成了國(guó)內(nèi)第一個(gè)吃螃蟹的人，在中國(guó)開(kāi)啟領(lǐng)先的CIDMCommune IDM)項(xiàng)目。
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三星搶晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受懷疑

　　據(jù)韓媒 BusinessKorea 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForece 預(yù)估，今年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺(tái)積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長(zhǎng) 8%。從市占率來(lái)看，預(yù)料今年臺(tái)積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。　　報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，盡管三星搶在臺(tái)積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶(hù)訂單并未因此增加。Hyundai Invest
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中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

這也是我國(guó)首條12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)以及國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)。
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售達(dá)559億美元韓國(guó)躍為全球最大市場(chǎng)

　　隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷(xiāo)售額還會(huì)再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。　　在各類(lèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷(xiāo)售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷(xiāo)售額的80.5%，為最大宗。
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

走過(guò)砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來(lái)機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來(lái)自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
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