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一文看懂高大上的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程

　　芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱(chēng)集成電路，可能只有2.5厘米見(jiàn)方大小，但是卻包含幾千萬(wàn)個(gè)晶體管，而較簡(jiǎn)單的處理器可能在幾毫米見(jiàn)方的芯片上刻有幾千個(gè)晶體管。芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能?！　「叽笊系男酒O(shè)計(jì)流程　　一顆芯片的誕生，可以分為設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)環(huán)節(jié)。芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)大的制造能力也無(wú)濟(jì)于事?！　≡?IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專(zhuān)業(yè) IC 設(shè)
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礦機(jī)爆發(fā)拉動(dòng)晶圓代工封測(cè)廠(chǎng)受益

大陸挖礦芯片帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的參與，IC設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工、封測(cè)、存儲(chǔ)以及相關(guān)元器件皆對(duì)礦機(jī)的訂單充滿(mǎn)了興奮。
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發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢(shì)明道優(yōu)術(shù)?

雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時(shí)可能會(huì)被人反制，必須讓自己的“芯”更強(qiáng)，才能變得更強(qiáng)大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補(bǔ)給以及應(yīng)用帶動(dòng)的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國(guó)家和各地政府紛紛出臺(tái)鼓勵(lì)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當(dāng)下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開(kāi)建設(shè)，問(wèn)題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
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聯(lián)電開(kāi)啟史上最大價(jià)格漲幅和艦廠(chǎng)產(chǎn)能將擴(kuò)至7萬(wàn)片

　　聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠(chǎng)和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見(jiàn)，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對(duì)后市看好。　　聯(lián)電12日舉行股東會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東會(huì)后證實(shí)，已啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場(chǎng)機(jī)制與成本波動(dòng)?！　÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見(jiàn)度約2至3個(gè)月，4、5月?tīng)I(yíng)收均符合預(yù)期，本季營(yíng)運(yùn)平穩(wěn)。該公司去年?duì)I收新臺(tái)幣1,492億元，創(chuàng)
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EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)

　　為進(jìn)一步提升在中國(guó)市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，6月14日，三星電子在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國(guó)舉行，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑?！　”敬握搲希请娮泳A代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場(chǎng)部部長(zhǎng)、副社長(zhǎng)裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊(duì)，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級(jí)為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)一年來(lái)的發(fā)展成果，以及未來(lái)發(fā)展路線(xiàn)圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計(jì)劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線(xiàn)圖，
關(guān)鍵字： EUV，晶圓

礦機(jī)爆發(fā)拉動(dòng)晶圓代工，封測(cè)廠(chǎng)受益

中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展積貧積弱已久，“彎道超車(chē)”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌，但比特幣挖礦機(jī)的出現(xiàn)帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的參與，IC設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工、封測(cè)、存儲(chǔ)以及相關(guān)元器件皆對(duì)礦機(jī)的訂單充滿(mǎn)了興奮。
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融合IC產(chǎn)業(yè)鏈， IC Park營(yíng)造優(yōu)勢(shì)生態(tài)

幾年后的北京中關(guān)村，將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國(guó)北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài)，目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
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無(wú)晶圓廠(chǎng)商增長(zhǎng)強(qiáng)勁新興科技再促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報(bào)告顯示，受新興前沿科技需求推動(dòng)，全球無(wú)晶圓(fabless)IC市場(chǎng)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)7.9%。　　上世紀(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠(chǎng)商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計(jì)程序、設(shè)計(jì)和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測(cè)試在內(nèi)的全部工作?！　　澳菚r(shí)，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點(diǎn)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長(zhǎng)?！笔袌?chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無(wú)線(xiàn)組件研
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晶圓代工和內(nèi)存受惠三大動(dòng)能成長(zhǎng)

受惠物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用需求增加，高速運(yùn)算和人工智能應(yīng)用將成今年推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力。
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硅晶圓漲價(jià)趨勢(shì)仍將延續(xù) 晶圓代工廠(chǎng)毛利率恐受影響

從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。
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超百億市場(chǎng)空間，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是IC國(guó)產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國(guó)產(chǎn)化。
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中璟航天半導(dǎo)體要做半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造帶動(dòng)，人才教育、供應(yīng)鏈和設(shè)計(jì)孵化先行

　　投行基金進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新視角　　在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策下，在全球特別是中國(guó)強(qiáng)大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下，一家投資江蘇盱眙8英寸功率器件為主的柔性生產(chǎn)線(xiàn)的黑馬進(jìn)入了業(yè)內(nèi)的視線(xiàn)，這就是江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司?！　〔痪们暗?“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(南京)”上，中璟榮獲了賽迪顧問(wèn)的 “最具成長(zhǎng)力企業(yè)獎(jiǎng)”和“投資新銳獎(jiǎng)”2個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。會(huì)議期間，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了訪(fǎng)江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)理麥桓彰先生?！　〗K中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)
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聯(lián)華電子于上海舉辦2018技術(shù)論壇

　　聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術(shù)論壇，此次的“心芯相「聯(lián)」「華」聚商機(jī)”論壇中，聯(lián)華電子詳細(xì)地介紹公司所推出的主題“IC 2.0：萬(wàn)物互聯(lián)智慧世界的下一代技術(shù)平臺(tái)”，內(nèi)容涵蓋專(zhuān)業(yè)制程技術(shù)、IP以及布局于中國(guó)大陸強(qiáng)大的制造能力。為大陸客戶(hù)用于設(shè)計(jì)人工智能( AI )、高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)( 5G )、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等應(yīng)用之芯片，提供完整的解決方案，會(huì)中由聯(lián)華電子總經(jīng)理簡(jiǎn)山傑，向來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的200多位客戶(hù)和供應(yīng)鏈合作伙伴發(fā)表主題演講?！　÷?lián)華電子總經(jīng)理簡(jiǎn)山傑表示：「萬(wàn)物
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強(qiáng)芯背景下全球8英寸晶圓市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

市場(chǎng)對(duì)200mm晶圓的需求仍將繼續(xù)，很多芯片在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，都需要200mm工廠(chǎng)中的成熟工藝。然而，仍然有待觀(guān)察的是，產(chǎn)業(yè)是否能夠從供應(yīng)鏈中獲得支持。
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