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延長(zhǎng)充電后使用時(shí)間的充電管理IC BQ25120

隨著科技技術(shù)的發(fā)展，各類電子設(shè)備的功能越來(lái)越多，相應(yīng)的對(duì)電池能源的存儲(chǔ)容量也提出了挑戰(zhàn)。因此如何合理的利用電流就成為了電源管理設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)人員
關(guān)鍵字：電池充電管理 IC

為什么IC需要自己的去耦電容？

為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說(shuō)電容能跳Hokey Cokey1。)每個(gè)集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其
關(guān)鍵字： IC 去耦電容

不同類型觸控屏的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比及電路設(shè)計(jì)

點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)、滑滑滑!每天我們這些低頭族都在機(jī)械的刷屏微信，我上周末用大光圈給我加妞拍照，驚奇的發(fā)現(xiàn)她在相機(jī)上竟然用手去滑我的屏幕去翻頁(yè)，姑娘啊，
關(guān)鍵字：觸控技術(shù) 觸摸屏 IC

在 PCB 背面放置 DC/DC 穩(wěn)壓器可為數(shù)字 IC 在板正面留出空間

我們所有人都會(huì)從速度更快的 IC 至 IC 數(shù)據(jù)通信中受益，從提高視頻流傳送質(zhì)量到增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能，IC 之間的快速數(shù)據(jù)通信會(huì)使各種系統(tǒng)變得更加強(qiáng)大。在
關(guān)鍵字： Linear DC/DC穩(wěn)壓器 IC

中芯、中微和華力等齊心協(xié)力，將IC打造成“上海制造”代表

　　目前在國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域，上海市無(wú)疑已成為國(guó)內(nèi)“產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高”的地區(qū)。據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》顯示，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1180.62 億元，同比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2014年以來(lái)上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！　橥苿?dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2016年1月，上海成立了一只500億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金，主要分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計(jì)基金、300億元的制造基金。據(jù)了解，該產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：中芯中微 IC

IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)計(jì)

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商mdash;mdash;國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動(dòng)器及電源內(nèi)的
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IR IC

從硅谷數(shù)模上市受阻，看中國(guó)IC企業(yè)資本化癥結(jié)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是企業(yè)+國(guó)家、資本+政策的綜合競(jìng)爭(zhēng)，需要國(guó)家意志+產(chǎn)業(yè)資本結(jié)合，只有各方共同努力才能有所作為。
關(guān)鍵字：硅谷數(shù)模 IC 半導(dǎo)體

IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

　　半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07?！　∠嚓P(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密?！　?bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！　∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
關(guān)鍵字：晶圓芯片

半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)催生藍(lán)海投資熱潮中如何掘金

放眼到中國(guó)的整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，供需錯(cuò)配、依賴進(jìn)口無(wú)疑是一大隱憂。在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到政府多項(xiàng)支持政策以及國(guó)家級(jí)和地方基金的資本支持。這也讓多數(shù)企業(yè)和資本“聞風(fēng)而動(dòng)”，扎堆半導(dǎo)體行業(yè)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

“軍‘芯’民‘芯’中國(guó)‘芯’”軍民融合研討會(huì)成功舉辦

7月30日，由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC PARK）主辦、中關(guān)村科技園區(qū)海淀園管理委員會(huì)特別支持的“軍‘芯’民‘芯’中國(guó)‘芯’”——軍民融合研討會(huì)圓滿成功。軍隊(duì)?wèi)?zhàn)略規(guī)劃咨詢委員會(huì)委員劉興仁少將、海淀園管委會(huì)辦公室副主任、軍民融合工作組副組長(zhǎng)申宏艷，國(guó)家戰(zhàn)略研究院研究員顧建一、信息化政策法規(guī)研究中心原主任張子利、數(shù)位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者、IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，對(duì)軍民融合芯片科技的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。
關(guān)鍵字： IC

為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備，環(huán)球晶開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓

　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。　　環(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管(HEMT)元件制程及驗(yàn)證技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。　　除未來(lái)的5G市場(chǎng)外，環(huán)球晶圓指出，這次開(kāi)發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動(dòng)車市場(chǎng);另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開(kāi)發(fā)。　　環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居
關(guān)鍵字： 5G 晶圓

中國(guó)PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢(shì)

在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國(guó)制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意，長(zhǎng)期處于中下游位置，本質(zhì)上無(wú)法擺脫“代工大國(guó)”的標(biāo)簽。
關(guān)鍵字： PCB 電路板 IC

逾越“高墻” PCB設(shè)計(jì)工程師不再“煩惱”

而對(duì)于目前PCB企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與生存而言，誰(shuí)能把握好客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素，誰(shuí)就能屹立市場(chǎng)而不倒。所以，無(wú)論是從市場(chǎng)需求考慮還是從企
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) EDA IC

IC清洗設(shè)備市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局, 看國(guó)產(chǎn)廠商如何分得一杯羹

目前在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的實(shí)力還非常弱小，但是成功之路本來(lái)就不可能一蹴而就，或許在包括清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域一步步實(shí)現(xiàn)局部突破，是目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)的最佳途徑。
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

8寸晶圓缺貨分析：新應(yīng)用需求拉動(dòng)，核心設(shè)備緊缺

　　1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個(gè)8寸晶圓廠之后，8寸晶圓廠迅速增加，1995年即達(dá)到70座，在2007年達(dá)到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠關(guān)閉，同時(shí)有15座晶圓廠從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。從SEMI的數(shù)據(jù)可以看出，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長(zhǎng)，2015～2017年僅增長(zhǎng)約7%。　　根據(jù)SEMI和IC insight的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬(wàn)8寸片/月，下同)，其中8
關(guān)鍵字：晶圓指紋識(shí)別芯片